首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。
由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1季呈现淡季不淡情况，甚至旺到让整个产业链供应吃紧，对业者来说都不敢过于乐观，依照过去几年的景气循环，在订单涌现后，就意味著未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示，由于首季以来，晶圆代工产能吃紧，要1,0
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IC设计 晶圆代工 芯片
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：本文的标题很吸引眼球，但好象没有回答为什么要待两年。2009年中国集成电路产业到了转让点，结束了过去总是独树一帜，与全球不同步的高增长率时代。纵观09年IC设计业尚有些亮点，在逆境下反而新产品不断涌现，有好几个公司的产值超过亿美元，然而制造与封装业下跌惨重。如果一个产业总不能盈利是无法持续发展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要从根本上解决盈利问题。编者认为未来中国IC产业的前景尚好，仍有增长的空间，但不会太高，稍高于全球的平均值。从策略上应该重
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IC设计 芯片制造 封装测试
TSMC今日宣布，扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用TSMC的专业集成电路制造技术与服务支持「孵化器」(incubator)的新一轮发展，协助加快中国集成电路设计业的成长步伐。
在去年七月，TSMC分别和六家国家级的集成电路设计孵化器签订合作协议，提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(CybershuttleTM)与流片试产(tape out)服务，成功建立广泛的制造服务与技术战略联盟，合作成果良好。而这一波的扩大合作计划中，TSMC继续与国
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台积电 IC设计
受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响，2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321。15亿块，同比增幅为-14。3%，预计全年国内集成电路产量增速约为-10%，规模约为375 亿块。
自2008年三季度以来，由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内外半导体市场迅速出现大幅下滑，国内集成电路产业受以上因素的影响也出现前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以
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集成电路 汽车电子 IC设计
据台湾媒体报道，台股股王联发科自联电独立分割之后，因转投资IC设计公司扬智及曜鹏，也在台股自成联发科集团，当然，掌门人就是联发科董事长蔡明介。以联发科在牛年封关日股价计算，联发科集团市值为5856.53亿元新台币(约合1225亿元人民币)，蔡明介跟他的夫人李翠馨持股，身价达500亿元新台币(约合104亿元人民币)。
“书中自有黄金屋”这句学校老师常用来励志学子的一句话，正是联发科董事长蔡明介的写照。蔡明介从小立志当科学家，会念书又想脱贫的天生资质及求学动力，造就了蔡明介今
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联发科 IC设计
据台湾媒体报道，台湾“行政院”预定本周核定、公布产业西进松绑项目，包括面板、半导体芯片厂、封装测试、半导体IC设计、再生能源发电和银行业等登陆参股等都将有条件松绑。
台湾“行政院”高层昨(6)日透露，“行政院”正加紧审查赴大陆投资负面表列─农业、制造业、服务业、基础建设等项目检讨清单，本周全案将呈报“行政院长”吴敦义核定后，对外公布实施。
“经济部”也已就敏感项目开放配套
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封装测试 IC设计
在美国加州举行的DesignCon 2010研讨会的一场座谈上，产业界代表针对IC委外生产模式的演进与影响各抒己见，所达成的共识是，半导体厂商将芯片外包设计、封测与制造，甚至是将部份业务营运委外，都是为了要降低成本并把资源集中在专长上，不得已采取的策略。
但委外代工(outsourcing)也意味着产业价值链──包括工作机会──的外移;这些产业界代表在被问到业务外包对美国失业率的影响、以及当地半导体产业持续被空洞化的问题时，有位厂商高层给了一个颇具震撼力却很诚实的答案：“人生是残酷的
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EDA 晶圆代工 IC设计
目前IC设计中，软件工作量越来越大(图1)，在65nm设计成本统计中，软件已占50%，验证占30%，其他还有样机、确认(Validation)、物理、架构。随着工艺节点向45nm、32nm、22nm发展，软件的比例将超过50%，同时验证工作量将维持30%左右。可见，由于软件的增长将使软硬件协同仿真成为一个重要环节。当前，CPU、图形、无线、DTV/STB、数码相机/摄像机、多功能打印机等芯片需要软硬件协同仿真。
在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市场趋势分析报告》中指出，E
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IC设计 EDA 65nm 201001
日前，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)组织的第四届“中国芯”评选活动结束。本文根据参选企业提供的详细数据以及获奖企业的发展状况，通过科学方法进行了分析，试图从中看出2009年中国集成电路设计业的发展状况，并理清未来发展趋势。
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中国芯 IC设计 中国芯工程 CSIP 201001
台“经济部”即将完成赴大陆投资的审查要点修正案。外界瞩目台湾的IC设计业是否也一并开放?“经济部”工业局长杜紫军证实，政府拟开放IC设计业者赴大陆投资，至于相关的细节和作法，在“行政院”拍板前他不便多作表示。
根据“经济部”的资料，2009年台湾半导体产业产值为新台币1兆2,382亿元，较2008年衰退8.1%，比全球半导体市场11.5%衰退为轻。其中台湾晶圆代工产业产值衰退7.9%;IC封装产业产值
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IC设计 驱动IC 控制IC 电源管理IC
编者点评：美国IC Insight的2009全球代工前17位排名可作为参考，中间有四家中国基的公司入围，分别是第四的中芯国际，第十的宏力，第十一位的和舰及第十三位的华虹NEC。其中中芯国际的跌幅达21%，销售额仅10.75亿美元。
ICInsight公布依销售额计2009年全球代工的前17家排名。
由于受危机影响，大部分代工厂丢失市场份额，其中美国的globalfoundries第一次进入排名，列于第五位，而IDM代工大厂三星、IBM的排名落后。
在全球纯代工中台湾双雄仍占先，其中0
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华虹NEC IC设计
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布，公司董事会已任命 Sandeep Vij 为新任总裁、首席执行官兼董事会成员。Sandeep Vij 将接任临时首席执行官 Anthony B. Holbrook 的工作，后者将继续担任 MIPS 科技董事会主席一职。
Sandeep Vij 将在半导体行业 20 多年积累的高级管理和营销经验带入 MIPS 科技公司。加入 MIPS 之前，他曾担任 Cavium Networks 副总裁兼宽带和消费部总经理。Cavium
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MIPS IC设计
1月19日，上海一条新的12英寸集成电路生产线正式在张江启动，预计年底建成。
作为国家909工程的升级版，该项目将达到新的纳米技术等级，最终形成月产3.5万片的生产能力，总投资达145亿元。至此，张江集成电路产业将形成“2+7”的发展格局。
两大巨头联手合作
据了解，该12英寸集成电路项目由浦东两大集成电路巨头——上海宏力半导体公司和华虹NEC公司携手合作，上海宏力由上海市国资委控股，是上海较早建设的专业芯片代工厂，目前拥有三座12英寸
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华虹NEC IC设计
为因应客户对中国半导体产业快速成长的关注，PwC于2004年开始本系列研究：《中国对全球半导体产业之影响》。更具体地说，帮助客户找到中国的生产量是否加剧全球产能过剩因而导致产业下滑的答案。调查结果发现，对全球半导体产业来说，中国的市场成长比其他任何国家的产量成长更重要。
过去的一年里，中国的半导体产业第一次明显受到全球产业不景气状况的影响 —— 一次预料之外的冲击。相对来说，2001年的经济萧条基本上未对中国构成影响，即便在当时全球半导体市场下降了32%的情况下，中国半导
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半导体 IC设计 传感器
2010日1月18日，国内军转民领域最大的IC设计公司北京时代民芯科技有限公司今天在中国集成电路产业的前沿阵地上海浦东宣布成立控股公司-上海宇芯科技有限公司(以下简称“宇芯科技”)，宇芯科技由北京时代民芯科技有限公司和上海宇芯微电子有限公司共同出资组建，致力于为我国移动网络和物联网信息终端产品提供核心控制芯片及解决方案。
来自科技部、上海市、浦东新区、行业协会的领导，业界专家、同行、用户代表以及中国航天电子技术研究院、航天时代电子技术股份有限公司、北京时代民芯科技有限公司
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时代民芯 IC设计 SoC
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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