近日，中国最具实力的IC设计产业集聚高地——国家集成电路(无锡)设计中心在江苏省无锡市奠基。该中心建成后，将进驻IC和工业设计研发类企业200至300家。
据介绍，国家集成电路(无锡)设计中心由中国电子科技集团公司与无锡市滨湖区共同打造，是以IC设计为主的高科技设计研发及制造中心，主要致力于引进国内外规模型、品牌型、领军型、创新型IC设计公司。
该中心建筑面积42.3万平方米，总投资20亿元，划分为研发办公区、公共服务区、景观绿化带和商业休闲带4大功能区，构建包括测
关键字：
封装 IC设计 测试
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋在接受国外媒体专访时，对联发科的经营绩效及策略大为赞许。他公开称赞联发科把芯片卖到大陆，是半导体分工很好的成功案例。
这是张忠谋首次评论自己的客户。张忠谋表示，台积电、台联电共占全球芯片代工产业63%市场占有率，大陆目前是全球最大的市场，很适合发展芯片设计业，大陆现有几百家IC设计公司，可以再进行整合。大陆整合元件制造厂(IDM)可以学习美国，把芯片生产交给代工厂。
此外，张忠谋表示，台积电“过去两个月订单超乎预期”。
张忠谋
关键字：
台积电 IC设计 IDM
前言：华润微电子欲走私有化的发展道路，在中国是条新路子，可能业界会有不同的看法。不过此次因小股东的反对未能通过，但是相信它还会继续走下去。
国际上的半导体厂基本上都是私有化的，而华润微电子是属于华润集团(国有股份约占65-70%)。是一家国家控股的大型企业，此次想减持国有股份的比例，使其成为国际上通行的私有企业。
或许大家记得几年前美国飞思卡尔以167亿美元被黑石等私募基金收购，而下了市。此次华润微电子与它不同，因为私募基金的行动是为了获利，而华润微电子是自动要求私有化，那目的又是为了什么
关键字：
华润 IC设计 封装测试 掩模制造
6月3日消息，据国外媒体报道，ARM CEO沃伦·伊斯特(Warren East)周二表示，2010年ARM在移动计算处理器市场的份额将增加到20%。
伊斯特称，2009年智能手机市场规模将增长15%。2008年，ARM在移动计算处理器市场的份额为1%。但伊斯特预计，2010年将增加到20%。
同时，ARM还与中国和日本几家IC设计商合作，共同开发上网本解决方案。伊斯特称，今年将有更多的上网本使用ARM的授权技术。
关键字：
ARM IC设计 移动CPU
据台湾《工商时报》报道，台湾“经济部”7月起将研究产业类别松绑赴大陆投资，其中12寸晶圆厂、中大尺寸面板、IC设计及高阶封测，赴大陆投资将由禁止类改为专案审查。也就是说，过去不得投资的项目，在修正后，可望以个案审查的方式过关。
报道指出，其中晶圆厂赴大陆投资，将比照美国依瓦圣纳协定(WassenarArrangement)规范与国际接轨，届时0.18微米以上制程的12寸晶圆厂，将依个案专案审查同意西进，但会守住核心技术在台湾。报道引述不具名官员称，美国都已开放英特尔(博客
关键字：
IC设计 晶圆
6月1日，据台湾媒体报道，台湾经济部7月起将研究产业类别松绑赴大陆投资。其中，12寸芯片厂、中大尺寸面板、IC设计及高端封测，赴内地投资将由“禁止类”改为“专案审查”。届时过去不得投资的项目，在修正后可望以个案审查的方式过关。
报道称，其中芯片厂赴内地投资，将比照美国依瓦圣纳协定(WassenarArrangement)规范与国际接轨，届时0.18微米以上制程的12寸芯片厂，将依个案专案审查同意西进，但核心技术仍将保留在台。
不具名官员透露，
关键字：
Intel IC设计 IC设计
6月1日消息，据台湾媒体报道，台湾地区最大IC设计企业联发科首款WiMAX 802.16e芯片最近开始小量出货给海外营运商，抢攻发展中国家市场，打破目前由英特尔、富士通独霸全球WiMAX芯片市场局面，WiMAX可望成为联发科下一个杀手级应用。
联发科掌握关键芯片设计能力，在台湾地区WiMAX产业发展中扮演关键的技术角色，随着产品开始交货，台湾WiMAX供应链全员到位，预估今年台湾WiMAX产值可望突破100亿元，较去年增五成。
联发科目前手机芯片出货以2G和2.5G为主，3G芯片TD-SCDMA已量产
关键字：
联发科 WiMAX IC设计
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，NVIDIA公司已部署微捷码的Talus® 1.1 IC实现系统到其全面生产环境中。Talus 1.1版本提供了布线、优化和运行时间方面的显著改善以及增强的可用性特征。NVIDIA是在参加这一最新Talus版本的beta测试后，基于肯定的测试结果以及改善的流程性能才决定开始使用Talus 1.1进行其生产设计项目。
“基于核心算法、流程融合和整体可用性方面的显著改善，我们近期已在我们的生产环境升级
关键字：
Magma IC设计 纳米 Talus IC实现系统
水清木华研究中心日前发表“2008-2009年中国及全球半导体产业研究报告”指出，根据中国半导体行业协会统计的数据，2008年中国集成电路产业规模为1246.82亿元，同比下滑-0.4%。这是近20年来中国集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下，2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开始出现下滑。三季度产业增速下滑至1.1%，四季度更是出现了-20%的负增长—&
关键字：
半导体 集成电路 IC设计 晶圆代工
随着第2代Google Phone日前正式在台上市，触控荧幕主掌2009年下半手机产品主流应用趋势确立，产品进度超前的新思国际(Synaptics)可望领先受惠，至于Cypress及义隆电在2009年上半累积不少导入设计(Design-in)及导入量产(Design-win)案，亦可望在2009年下半交出营收逐季高成长的好表现，成为2009年率先突破景气重围、持续较2008年成长的少数IC设计业者。
触控荧幕主掌2009年下半手机产品主流应用趋势确立
目前第2代Google Phone
关键字：
Cypress IC设计 触控面板
过去台湾半导体厂商中认为，在制造MEMS过程中的EDA TOOL平台，终于在益华努力下打通，未来台湾自IC设计一直到最后封装测试将有机会一气呵成，完成整套MEMS产业制造供应链，如此也象征未来MEMS市场不再由国际IDM大厂柯断局面。
不过对于台湾半导体产业供应链厂商过去想跨入MEMS市场最大困难点，便在于IC设计公司一直没办法找到可让其进入标准化设计的EDA TOOL平台，也因此对于IC设计公司而言，便迟迟不愿意也不太敢踏入此一禁区，但如今益华计算机经过努力后，终于开出一套可让IC设计公司未来
关键字：
MEMS EDA IC设计
2009年第1季台湾整体IC产业产值受金融风暴影响大幅衰退，其中包括IC制造业衰退幅度最深超过5成，其次封装与测试业年衰退约4成，IC设计业相对受创幅度较轻年仅衰退约2成。不过IC制造业，经过1、2月落底后，整体产值在3月已翻扬13.5%，其中以晶圆代工翻扬幅度较大，主要来自通讯IC、绘图芯片客户订单回补，产业明显触底回升。
2009年第1季台湾整体IC产业产值约新台币2,023亿元，较上季衰退24.0%，较2008年同期衰退41.0%，其中IC设计业产值748亿元，较上季衰退6.3%，较200
关键字：
Broadcom IC设计 LCD驱动
电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子今日(17日)共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的LakerTM制程设计套件(PDK)予联华电子65奈米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。
Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC设计软件，能支持联华电子的65奈米CMOS(互补金氧半导体制程)标准逻辑制程及混合模式
关键字：
思源科技 IC设计
据台湾媒体报道，台积电副董事长曾繁城昨日表示，台积电根据最新客户状况，已上修今年全球半导体衰退幅度，从年初预估衰退30%缩小到衰退20%，原因是中国大陆市场需求带动了半导体业的成长;至于法人担心猪流感疫情，恐击垮半导体筑出的底部，台积电30日将举行的法说会备受期待。
台湾地区工研院昨天举办超大规模集成电路研讨会，曾繁城受邀以“半导体产业的未来--半导体发展前景”为题发表演讲，并做以上表示。他相当看好中国大陆半导体市场，并强调“大陆一定会起来”。
关键字：
台积电 半导体 IC设计
台积电首场技术论坛率先在旧金山举行，台积电总执行长蔡力行以投资未来「Invest to the Future」为题表示，尽管目前确实看到客户急单需求，但未来依然充满挑战，台积电抱以谨慎乐观态度。台积电指出，在此时前景混沌未明之际，将逆势扩增核心部门，研发团队将扩充30%人力、设计服务部门也将再增15%员额。台积电近来确实已经透过内部网站大举扩充研发与设计专才。
不论研发或是设计服务部门，都是台积电延续往22纳米制程技术前进必要的核心领域，台积电40纳米制程已进入量产阶段，32纳米与28纳米制程可
关键字：
台积电 IC设计 EDA
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
[
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473