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ic设计 文章 进入ic设计技术社区

台积电推展EDA、IP认证机制

  •   台积电将一统IP与EDA?台积电针对65纳米混讯与射频制程推出设计套件,同时宣布未来IC设计客户将采用由台积电事先认证过的IP、EDA工具以提升投片成功率。在台积电挥舞认证的大旗下,未来势必使EDA厂商想跟台积电密切合作都要先经过认证关卡,也将促使IC设计客户跟进选用台积电认可的IP与EDA工具,台积电收编IP与EDA市场的用意明显。   台积电借着技术论坛期间宣布,推出全球第一套65纳米射频与混讯设计套件,为了推出这款套件,台积电与EDA厂商Cadence合作数年,在台积电开放创新平台(OIP)上
  • 关键字: 台积电  IP  射频  EDA  IC设计  

消息称联发科有意进军固态硬盘产业链

  •   4月21日晚间消息,IC设计业龙头联发科有意进军固态硬盘(SSD)应用,20日传出将跨入SSD控制IC领域,并已开始进入客户端送样阶段,与群联、慧荣等业者正面交锋。   SSD被誉为是继苹果iPod之后,储存型快闪记忆体(NANDFlash)的下一个杀手级产品。分析师认为,联发科若投入SSD相关市场,等于为产业发展背书,但SSD控制IC价格竞争激烈,未来对公司毛利率与同业杀价竞争的影响,则需密切观察。   联发科昨日否认这项消息,强调SSD与公司现阶段本业毫无关係。市场传出,联发科的SSD控制晶片
  • 关键字: 联发科  SSD  IC设计  

关注质量竞争力 跻身世界级企业

  •   台积电创始人、现任董事长张忠谋曾讲过:“要想跻身世界级企业,品质是入场券。而质量管理系统、质量保障体系则是取得高品质的保证。”产品质量好坏,决定着企业有无市场,决定着企业经济效益的高低,决定着企业能否在激烈的市场竞争中生存和发展。中国工程院院士郭重庆也曾说:“21世纪将是质量世纪,当中国产品的价格 优势走到尽头,按照经济发展趋势,中国企业必须要进入一个新的竞争力领域——质量竞争力”, “关注质量竞争力”已成
  • 关键字: 台积电  IC设计  

IC设计厂商排名 高通占鳌头联发科进五强

  •   4月15日消息 全球半导体联盟(GSA)近日公布了2008年无晶圆厂半导体厂商排名,挺进前五强的,有4个都是无线通信芯片厂商,其中联发科更是凭借山寨机畅销,首次打进行业五强。   GSA日前公布2008年全球无晶圆厂半导体厂商排名,3G芯片龙头高通再度蝉联首位,而近年快速崛起的博通则紧追在高通之后,排名第二,Nvidia则由第二名降为第三名,Marvell保持第四不变,以山寨机横扫低价手机市场的联发科则首度挤进全球五强之列。   在全球前十五大无晶圆厂半导体厂商当中,除了联发科外,台湾的IC设计公
  • 关键字: 联发科  IC设计  驱动IC  

台湾申请TD频谱建实验网 受益1.5万亿3G投资

  • 4月7日消息,据台湾媒体报道,大唐电信将协助台湾相关单位在6月建成TD实验网,并在之后进一步在台设立TD测试网。目前,台湾相关单位并正向NCC申请TD-SCDMA实验频谱。 据悉,TD实验网将由台湾地区工研院出面兴建,联发科、手机大厂宏达电及英华达等参与协助。 两岸皆受惠TD建网 据了解,两岸希望在6月两岸在台召开“搭桥会议”时,TD-SCDMA实验网也能同步在台成立。此一计划现由华聚基金会扮演与台商协商桥梁,两岸近期并将同时针对通讯标准、规格标准、应用服务、通讯产业合作与交
  • 关键字: 联发科  TD  IC设计  

探讨华润微电子的私有化

  •   国际上的半导体厂基本上都是私有化的,而华润微电子是属于华润集团(国有股份约占65-70%),是一家国家控股的大型企业,此次想减持国有股份的比例,使其成为国际上通行的私有企业。
  • 关键字: 华润  半导体  IC设计  

采用低功耗压阻检测IC设计便携式输液泵

  •   便携式输液泵的一个重要特点是电池寿命的长短,因此低功耗元件与省电都是该系统所期望的特性。本文主要介绍如何选择合适的器件来设计一个采用电池供电的便携式输液泵。  在医疗应用中,输液泵负责向病人循环系
  • 关键字: 低功耗  IC设计  便携式  压阻    

IC设计业走出恶性竞争还需两三年以上时间

  •   本土芯片设计企业在FM芯片市场上经历的起伏,恰恰是本土芯片行业发展的一个缩影。本土芯片设计行业到底遇到了什么问题,企业该何去何从,我们特别邀请业内人士对此进行分析。   手机FM芯片的发展状况主要反映了以下五个主要的问题:   一是竞争的规则还没有建立。从根本上说,在中国这一新兴市场上的企业还不成熟,大家对如何在市场上竞争还没有形成很好的规则。任何市场要做下去,最主要的是在该市场上的公司能够有利润。但中国的许多产业都经历了恶性竞争而导致全行业亏损的状况。价格战曾使彩电行业出现了全行业的亏损。但是,
  • 关键字: IC设计  EDA  

华虹酝酿一分为二 上海编织半导体大梦想

  •   伴随国内两大半导体企业华虹NEC与宏力半导体合并(详见本报2008年12月2日报道《华虹NEC、宏力合并调查 做大象还是做跳蚤》)一事的推进,华虹集团的大重组图景亦开始浮出水面。   记者近日从业内知情人士处获悉,华虹NEC的母公司华虹集团将在近期进行重组,基本思路是按照芯片设计与代工业务“一分为二”——设计业务由华虹集团现有大股东中国电子(CEC)接手;芯片代工业务则与宏力半导体合作,组建一家专注于芯片代工的新公司,由上海市政府控股。   &ldq
  • 关键字: 华虹  IC设计  

Symwave成立世界一流的技术咨询委员会

  •   Symwave(芯微技术)宣布,已任命Kevin Kettler博士、Brian Chubboy以及Gil Frostig为公司新设立的技术咨询委员会(TAB)成员。这三位非常成功的业界资深人士将为Symwave带来近80年的丰富技术与管理经验。此技术咨询委员会的成立,主要是希望通过这些成员不管是在个人职业生涯或产业界的成功经验,为公司建立更积极的长期策略愿景。   Symwave公司总裁暨首席执行管Yossi Cohen表示,“能邀请到这些卓越人士组成我们的技术咨询委员会,不但突显出我
  • 关键字: Symwave  IC设计  

中星微过冬术:技术创新寻找蓝海

  •   “这是一个最好的时代,也是一个最坏的时代。”面对经济寒冬,中国半导体产业的模范生中星微电子正面临“危与机”的考验。   “事物的发展都是螺旋式上升的,有起有落。新一轮经济危机之后,很多东西会被淘汰的,但那些更低功耗、更优性能的产品将会不断涌现,创造出很多新兴产业与公司。”1月6日,中星微电子(Nasdaq:VIMC)公司董事长邓中翰接受本报记者采访时表示。   “我们刚刚投资5亿元人民币,成立安全监控事业部,专门从
  • 关键字: 中星微  IC设计  

MIPS 科技宣布一系列新任命 加强公司全球领导地位

  •   MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.,纳斯达克交易代码:MIPS) 宣布一系列新任命,在2009年伊始着力加强全球领导地位,更好地推进其集成模拟和处理器业务。任命Cesar Martin-Perez 为公司模拟业务部副总裁兼总经理,向公司总裁兼首席执行官 John Bourgoin 汇报。任命Mark Pittman 为公司亚太区销售副总裁,Stefan Buechmann为公司欧洲销售副总裁,二人均向公司全球销售和企业营销副总裁Brad Holtzinger汇报。这三位高
  • 关键字: MIPS  IC设计  

中星微:进军视频监控芯片

  •   中国本土半导体企业中的佼佼者——中星微电子有限公司(下称“中星微”,VIMC.NASDAQ)“星光移动”手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚。日前,《第一财经日报》从“星光中国芯工程”十年成果与展望报告会(下称“报告会”)了解到上述信息,这是继2006年“星光”数字多媒体芯片全球销量过亿后的又一次重要突破。   中星微某负责人解释到,2006年销量过亿的数字多媒
  • 关键字: 中星微  IC设计  视频监控  

展讯武平:中国芯片设计业整合时机成熟

  •   随着风险资本枯竭,且主要企业已准备合并,全球经济危机正迫使中国芯片设计公司进行拖延已久的整合。   展讯通信(Spreadtrum)总裁武平表示:“我们的产业正在进入调整期。”他补充表示,作为中国三大芯片设计公司之一,展讯通信已准备好加入刚刚开始的整合。     他在采访中告诉英国《金融时报》:“收购其他公司是我们的一项选择,被其它公司收购也是一项选择。”   在他发表上述讲话之际,中国的无生产线半导体设计(fabless)领域增长已
  • 关键字: 展讯  IC设计  

IC设计、芯片制造与封装测试发展概观

  •   整体来看,2009年国内产业仍将保持增长的态势,但增幅将继续回落。预计2009年产业的整体增幅在4%左右。   2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面国际金融危机迅速蔓延,世界半导体市场随之开始步入衰退。另一方面中国经济增长与对外出口逐步放缓,国内半导体市场增速也在明显回落。受这些因素的影响,2008年中国集成电路产业发展呈现增速逐季下滑的走势,全年产业整体销售额规模在1300亿元左右,增速仅为5%上下,相较于2007年24.3%的增速有较大幅度的回落。   从2008年国
  • 关键字: 封装  IC设计  
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ic设计介绍

IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程, 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程, 人们研究出了层次化和结构化的设计方法:层次化的设计方法能使复杂的系统简化,并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正;结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块,允许多个设计者同时设计,而且某些子模块的资源可以共享。 [ 查看详细 ]

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