2008年12月31日，伴随着2009年新年钟声的临近，2008广电行业十大评选活动正式落下帷幕。杭州国芯科技有限公司（NationalChip）满载而归，不仅赢得“十大民族品牌（传输制式）”殊荣，CEO王匡博士也成功当选“十大企业风云人物”。杭州国芯又一次用实力证明了自己在广电业界的品牌力量。
本次评选活动历时三个多月，共有几百余家知名企业及人物报名参选，竞争相当激烈。在经过大众投票、专家评审、数据调研等一系列科学严谨的评选过程后，杭州国芯一举夺
关键字：
杭州国芯 IC设计
尽管上海、北京、无锡等半导体产业一片惨淡，二线城市半导体产业投资却热情不减。继山东济南持续推进华芯12英寸半导体项目之后，河南省首个半导体制造项目、投资10亿美元的8英寸工厂晶诚科技在郑州已经正式投产。
中原芯
晶诚科技主要从事8英寸芯片及相关半导体电子产品的研发、生产制造和销售，规划总投资10亿美元，目前初期完成投资20亿元人民币。
这是河南省与郑州市2006年、2007年重大建设项目之一，也是中部地区打着中部崛起概念设立的第一座8英寸半导体工厂。河南省政府与郑州市相关部门表示，它
关键字：
晶诚科技 IC设计
在全球半导体行业困境面前，国际半导体巨头将矛头瞄准了本土半导体设计企业。
日前，《第一财经日报》从可靠途径获悉，美国Aptina近日已经悄然并购了上海智多微电子公司的手机软件平台设计部门。
上海智多微电子公司一位内部员工证实了这一消息，该内部员工表示，由于自己也正在办理离职手续，交易金额并未宣布。
成立于2003年9月的智多微电子主要从事移动多媒体应用处理芯片和手机平台解决方案的研发，目前已经开发出9款多媒体应用处理器。智多微电子董事长兼CEO胡祥在去年10月还曾对媒体表示，智多微电
关键字：
Aptina 芯片设计 IC设计
据国外媒体报道，在半导体产业历经景气严重下滑之际，负债沉重的荷兰芯片制造商执行长Frans van Houten向荷兰媒体表示，尽管有些同业可能倒下，但该公司不致。
Frans van Houten并指出，已经在上个月取得4亿美元的信贷额度；截至9月底为止，该公司手中握有15亿美元，净负债约45亿美元。
“这将让我们可以支撑很久，恩智浦不会破产。”周一报导引述他的谈话指出。
“有许多芯片制造商可能倒下，那是因为他们手中没有现金，或者需要再融资。我们
关键字：
恩智浦 IC设计
北京时间12月31日消息，据国外媒体报道，恩智浦今天称更换其CEO，任命监管委员会委员理查德·克莱默(Richard L. Clemmer)于2009年1月1日起接替现任CEO万豪敦(Frans van Houten)。
万豪敦在周三的一次声明中表示，“执掌公司帅印已有4年时间，最近我对未来思考颇多，且决定当前是再次前行的最佳时机。”整个半导体行业正经历大幅衰退，克莱默可谓是“受命于危难之中”。
万豪敦本周对荷兰报纸Het Fi
关键字：
恩智浦 IC设计 CEO
据报道，荷兰芯片生产商恩智浦公司出人意料地宣布，公司董事理查德克莱默（Richard L. Clemmer）将取代现任CEO弗朗斯范豪滕（Frans van Houten），任命从2009年1月1日起生效。
范豪滕周三在声明中称，在担任CEO四年后，我考虑了未来，认为是时候从事其他事业了。可以说克莱默是临危受命接管CEO一职，因为恩智浦正经历一个困难时期。本月初，UniCredit将恩智浦列为未来2年欧洲12家可能破产的公司之一。
本周早些时候，范豪藤曾对荷兰报纸《Het Financie
关键字：
恩智浦 IC设计 CEO
硅谷模式令人神往，尤其在中国现有条件下，崇尚创新，所以把它奉为至尊也合乎情理。然而仔细观察在中国的半导体产业中，可能有点异样，为何失灵值得思考？
一批批海外学子，仗着理解硅谷模式，又熟悉国情，因而回国创业，展现其自身价值。尤其在集成电路设计业中，相对孕育更大的机会。因为它们都有在国外公司的工作经验，以及有一个团队，加上了解国际市场的需求，所以自信地认为采用硅谷模式，在中国搞个IC设计公司有成功的机会。
通常所谓硅谷模式，在IC设计初创公司中有三种基本类型。1)得不到风投的资助而消失；2)得
关键字：
半导体 硅谷 IC设计
尽管我国集成电路设计、制造、封装产业面临的环境各不相同，在国际竞争中扮演的角色也不一样，但贴近市场、自主创新是对产业链各个环节的共同要求，也是我国半导体产业摆脱当前全球性金融危机的关键手段。
2008年前三季度，中国集成电路产业受国际市场疲软、市场环境变化和部分重点企业业务调整的影响，发展速度呈现逐季放缓的走势。国际金融危机对实体经济的影响逐步显现，全球集成电路产业第三季度只有约2%的缓慢增长。据统计，今年1月-9月国内集成电路总产量为319.93亿块，同比增长5.9%；全行业销售总额为9
关键字：
集成电路 金融危机 IC设计
据国外媒体报道，中星微(Nasdaq: VIMC)今天宣布，该公司已经采纳了一项股东权利计划，旨在保护中星微及其股东的最佳利益。
中星微董事会批准实施这项股东权利计划，将在2008年12月22日收盘时按每股已发行普通股一份权利的方式分发给股东，这些权利将依附于已发行普通股的权证，中星微不会向股东发放单独的权证。只有在个人或集团获得中星微20%或以上投票权证券的所有权，或宣布对20%或以上投票权证券发起收购要约的情况下，中星微股东才可实施这些权利。
这项股东权利计划有效期到2018年12月1
关键字：
中星微 IC设计
中国第一大厂，终于在11月11日得到大唐电讯的金援，让出16.6%的股权。
中芯积极引进新资金的动作，标志着芯片代工（）这个用上百亿资金打造的产业在中国发展陷入瓶颈。英国《金融时报》发表评论称，对于半导体产业来说，资金固然重要，但软实力才是决定胜败的关键。这里的软实力，一是群聚效应，一是专利。其中，群聚效应是中国发展晶圆代工产业最欠缺的元素，即上下游供应链的连系及客户关系的建立。晶圆代工最主要的客户是上游的集成电路设计公司（芯片设计公司），集成电路设计公司将芯片“蓝图”画
关键字：
集成电路 IC设计 半导体
随着德州仪器在上世纪90年代初在印度建立其芯片设计部门，印度的集成电路(IC)设计产业也从此诞生。初期的项目主要是为德州仪器承担少量设计工作。此后印度IC设计产业取得了很大的进步，全球10大无厂半导体设计公司，以及 25大半导体供应商中的23家，都在印度开展了大量业务。这样的增长可以归功于政府的大力支持、低成本的高素质劳动力、对消费电子产品和移动通讯产品的需求急速增长以及强大的IT基础设施。
目前有200多家芯片设计公司在印度运营，主要集中在四个城市：班加罗尔，海得拉巴，德里/ Noida和Ch
关键字：
德州仪器 芯片设计 IC设计 印度
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋2日提出两岸产业合作新思维，认为大陆应全力做大业规模，制造就交给台湾，“大陆设计、台湾制造”，在半导体业会缔造双赢的模式。这位台湾科技业“教父级”的领袖新思维，全面颠覆目前台湾电子业“台湾研发，大陆代工”的模式。
张忠谋表示，大陆目前是全球最大市场，很适合发展无晶圆设计业；事实上，大陆已经有几百家IC设计公司，但可以再集中规模，因为IC设计也需要规模经济；至於晶圆制造，台湾已做得相当好，因此
关键字：
台积电 IC设计 DRAM
台湾地区取得全球晶圆代工第一、封装第一及IC设计第二（仅次于美国）如此骄人的成绩，并没有 沾沾自喜，相反总是在努力寻找差距，并确立追赶目标，这一点非常难能可贵。例如在台湾岛内自2004年开始，就半导体及平板显示业展开大讨论，以南韩为目标寻找差距。口号是“为什么韩国能，台湾不能？”
通过分析与比较，台湾在半导体产业中的目标是：1) 总产值要超过韩国，成为继美国，日本之后的全球第三位；2) 在未来三至五年中，存储器业要超过韩国，成为全球第一。
关键字：
晶圆 IC设计 存储器 DRAM 半导体业
伴随着3C融合进程的加速和我国传统产业结构的升级，嵌入式系统正日益受到重视，成为各领域技术创新的重要技术基础。近年来，我国嵌入式系统的应用需求日益增长，在通信、网络、工控、自动化、交通、医疗和消费电子等领域尤其突显。嵌入式系统在中国拥有巨大的发展潜力和市场需求。
2008年9月25日在《电子产品世界》举办的中国国际嵌入式大会嵌入式技术和应用论坛上，来自高校研究所和IC设计公司的专家就嵌入式系统的发展路线、技术热点进行了对话和交流。并且借助这次难得的嵌入式技术盛会，《电子产品世界》杂志社在论坛上颁布了&l
关键字：
嵌入式系统 电子产品世界 IC设计 ARM MCU Altera 泰克科技 Numonyx NXP 科泰世纪 杰得微
政府间半导体(GAMS)会议与世界半导体协会(WSC)联席会议25日于葡萄牙里斯本举行，经济部国贸局表示，中国大陆已承诺考虑签署多芯片半导体免关税协议，一旦大陆完成协议签署，多芯片半导体相关产品输往大陆即可免关税，对拓展大陆市场相当有助益。
台湾IC设计厂包含联发科、威盛、矽统、瑞昱、扬智、凌阳和盛群将是最大受益者。
一名消费IC设计主管指出，台湾IC设计发展这几年多依赖大陆内需市场，尤其全球电子制造车间转向大陆，包含PＣ芯片组的威盛、矽统；语音IC的凌阳、家电MCU的盛群、网通的
关键字：
半导体 IC设计 GAMS 联发科
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
[
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473