- 据近日报道，中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划，并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。
由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者，中国IC设计业迄今都沒有很特出的表现;为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费，拨出一部分做为提供给初创IC设计公司的补助。此外有关单位也正与产业高层合作，规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。看来此次是真的发动再次冲击，志在夺取饮恨多年的中国IC设计业。
客观地评价中国半导体业
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中芯国际 IC设计 fabless
- 数码媒体体验开发混合信号集成电路厂商美国IDT公司与台湾积体电路制造股份有限公司6日宣布签订制造协议， IDT公司将其位于美国奥瑞冈州半导体厂的工艺及产品制造移转给台积电。此项协议预计在两年内完成所有产品的移转，目前已获得双方公司与IDT公司董事会的同意。
IDT公司全球制造副总经理Mike Hunter表示：“过去一年来，我们已逐渐转型为专为通讯、电脑与消费性电子市场开发特定应用解决方案的公司。与台积电达成的协议让我们能充分利用台积电各个工艺世代的尖端技术，是我们转型之路中必然的下
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IDT 晶圆 IC设计
- 联发科总经理谢清江4日宣布，上修2009年手机芯片出货量目标，由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平。由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈，加上大陆手机客户成功由内销转为外销，目前外销业务比重已提高到40~45%，促使联发科手机芯片出货大增，并可望拉升联发科2009年手机芯片市占率达到20~25%水平，晋身全球第2大手机芯片供应商。
谢清江指出，大陆手机客户转作外销业务成绩卓越，一举拉升联发科第2季手机芯片出货量较第1季成长逾17.7%，展望第3季在旺季效应加持下，单季营收应有15~20%增幅
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联发科 手机芯片 IC设计
- 台湾IC设计业者拜客户将6月最后2周订单递延到7月初入账，加上7月中旬过后，旺季订单陆续浮现的贡献，包括PC相关、手机及消费性IC设计业者7月业绩可望爆冲，展现旺季已至的气势，包括瑞昱、致新及立锜7月业绩均有挑战单月历史新高的机会，联发科、扬智、联咏及晶豪科也有单月逾20%的增幅可期，台系IC设计类股担纲台股冲锋的角色吃重。
由于下游客户习惯在季底美化账面，希望让公司财报上的库存水平较低，因此，即使6月底已先行拉货，但发票多开在7月的情形，让台系IC设计类股6、7月营收表现将出现「朝三暮四」的虚
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联发科 IC设计 手机芯片 NB代工
- 今年国内拉动内需，特别是3G的启动建设和FTTH进入实质性的发展阶段，使光模块市场一片红火，预计今年我们可实现60%的业务增长。
由于对IC行业来说光通信市场不大，所以光收发IC芯片的供应商并不是很多，在国内我们是第一家量产高速收发芯片的IC公司。
国内芯片企业的优势主要是在成本上，研发成本、管理成本、销售成本都比国外企业要低。对IC来说，基于同样的工艺，制造成本几乎是一样的。要取得制造成本的优势必须发挥技术优势，采用相对低成本的工艺，做出同样的产品性能。我们采用CMOS工艺的收发IC芯片
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3G CMOS IC设计 FTTH
- 在金融危机下，大陆半导体业发展开始放缓速度，对外销为主的半导体产业来说也是正常的。可能危机对于大陆真是个契机，因为全球众多的厂商正面临市场萎缩，而大陆强大的内需市场正好是推动大陆设计业变革的最好时机，所以深圳的变化可能印证这一点。
大陆IC设计业最大的伤处有两点：一是无法与大陆终端厂商有效的结合，另一个是企业多、规模小，很难跨越5亿美元以上的门坎。然而，此次来深圳有一个新的感受，那就是深圳地区正试图探索大陆半导体产业发展的新模式。
比亚迪购并中纬半导体
众所周知，比亚迪成立于1995
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华为 IC设计 65纳米
- 大陆半导体最新专利权报告出炉，在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹，预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势，此外在IC制造、IC封测类，上海地区都遥遥领先，这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中，上海地区则大幅增加。
2008年IC设计专利申请案件中，分别列入前三强的是广东、北京与上海，其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件，明显高出其他地区，由于珠江三角洲是目前IC设计发展较为成熟的区域，因此领先北京的1,848件、上海的1,244件。
不过在I
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ADI IC设计 IC封测
- 中国大陆半导体最新专利权报告出炉，在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹，预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势，此外在IC制造、IC封测类，上海地区都遥遥领先，这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中，上海地区则大幅增加。
2008年IC设计专利申请案件中，分别列入前三强的是广东、北京与上海，其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件，明显高出其它地区，由于珠江三角洲是目前IC设计发展较为成熟的区域，因此领先北京的1,848件、上海的1,244件。
不过
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ADI IC设计 IC封测
- “2009年将是中国集成电路设计行业的转折年，这次危机给中国企业带来的机会远远大于危险。”iSuppli高级市场分析师顾文军在7月15日上海举行的2009(第七届)中国通信集成电路技术与应用研讨会上表示。
中国IC进口量超过石油进口量，每年石油的进口量占到52%，而IC进口量却达到80-90%。据iSuppli数据，目前中国IC的供应量仅能满足中国市场不到14%的需求，预计到2013年这种供需间的差距将达到217亿美元。这种供需间的巨大差距给中国IC设计业带来挑战与机遇。
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集成电路 LCD IC设计
- 国内领先的芯片设计公司深圳市中兴集成电路设计有限责任公司现已正式更名为国民技术股份公司。新的公司名称将更有助于这家高科技企业树立更具亲和力的形象，使公司有了向新领域发展的形象基础。
更名后的公司将一如既往地延续这种迅猛的发展势头，在安全芯片、无线芯片、通讯芯片等主要市场领域继续保持领先态势。公司强调，将加大研发资金，在安全SoC和射频产品两大核心技术发展方向上，占据市场的制高点。据悉，国民技术股份公司目前在国内安全芯片市场，特别是银行密钥、身份识别、指纹识别等领域，保持着绝对领先的市场占有率。此
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- 发展国内硅知识产权，首先要重视高端通用IP核研发、验证与评估。
SoC实现的重要途径是复用高质量的成熟IP。而IP设计和验证是高质量IP开发流程中两个不可或缺的部分。应该看到，由于国内IP供应商在产品和技术上不够成熟，国外有成熟产品的IP供应商难以提供全面的本地技术支持等因素，SoC设计者和IP开发者都提出IP核评测的迫切需求。尤其是随着工艺的不断进步及IP复杂度的不断提高，IP设计和验证也面临着越来越多的挑战。所以，根据SoC/IP系统的特点，提高验证的效率和验证的可重用性，创建新的验证解决方
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IC设计 SoC IP核 集成电路
- 中芯国际今日发布公告称，将于7月28日举行董事会会议，通过刊发公司截止2009年6月30日止的三个月未经审核业绩。
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中芯国际 IC设计
- 英国金融时报报导，联发科财务长暨发言人喻铭铎在接受专访时表示，中国大陆品牌厂中兴、天语已是联发科客户，但联发科最大目标是要取得一线品牌厂如诺基亚等的订单。分析师认为，联发科极有可能藉TD-SCDMA手机芯片打入一线大厂供应链。
金融时报报导，联发科是台湾最大IC设计公司，以大陆市场为跳板，跃居大陆手机芯片龙头，但公司雄心不减，企图争取国际一线厂商成为客户。
喻铭铎表示，联发科希望挑战手机晶片大厂高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等地位。
联发科藉提供完整手机软硬体平台
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联发科 TD-SCDMA IC设计 手机晶片
- 6月11日，有台湾“半导体教父”美誉之称的台积电董事长张忠谋又多了一个新职务——台积电CEO。这个职务原本是四年前，由张忠谋亲手交给了他的接班人蔡力行，可是四年过后，张忠谋又把它从蔡力行手上收了回来，台积电发生了什么事?
已经78岁的张忠谋，原本应该是在家中含饴弄孙，他却重披战袍，再度回到一线。这个消息公布之后，引起台湾经济界大轰动，大家纷纷打听：“台积电怎么了，这位老人为什么要重新掌权?”“原来的CEO呢?蔡力
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台积电 IC设计
- 专业 IC 设计软件全球供货商SpringSoft (SpringSoft, Inc.) 今天宣布，在日本与中国新设区域经理人，进一步强化全球营运并补强两大重要市场中丰富的管理经验。Tomoyuki Kawarai 将置身日本新横滨区掌管日本地区营运，而许伟将驻中国上海统筹SpringSoft的中国地区营运。两位经理人将提供丰富的 EDA 与半导体相关销售与营销经验，并且各别在日本与中国负责市场销售与技术服务。
Kawarai 拥有 17 年以上的 EDA 业界经验，先前为益华计算机 (Cade
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SpringSoft IC设计 EDA
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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