- 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天宣布，与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已经达成了战略合作协议，经此海思半导体将会大规模的采用SpringSoft公司的Verdi™自动化侦错系统、Laker™ 版图自动化系统与Siloti™能见度自动增强系统等产品。 海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。
目前全球有100个以上的国家与地区采用
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SpringSoft IC设计 Siloti Laker Verdi
- 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天发表了两项全新产品，克服定制芯片设计与日俱增的挑战。在运用自有Laker™系统实现自动定制设计的专业能力基础上，SpringSoft发表了Laker定制行布局器(Laker Custom Row Placer)与Laker定制数字绕线器(Laker Custom Digital Router)。这两项工具与Laker系统(Laker Custom Layout Automation System)完全兼容，让设计人员能够在单一的
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SpringSoft IC设计 Laker
- 雷凌科技闪电宣布合并诚致科技，让台湾IC设计产业合并史上，再添1则故事性极强的案例，只是这样的合并案到最后，是否如双方新婚时，表达彼此产品、技术互补，客户没有冲突，合并后对存续公司营收及获利成长表现都大大加分的说法，大概都需要时间来验证。虽然台湾IC设计产业史上，这样的成功案例仍未出现，但雷凌、诚致挑在双方营运最高峰时携手合作，成功机率看来自是比以往来得高上许多。
以2010年3月11日收盘价为例，台湾挂牌IC设计公司当中，可站稳新台币100元的IC设计公司大概有联发科、立锜、致新、原相、创意、
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联发科 IC设计
- Altera IC设计副总裁Bradley Howe认为通信系统、高端测试设备和军事通信系统等宽带应用将推动半导体产品的全面发展。高速互联将成为半导体产品最关键、最能突出产品优势的功能，特别是从1 G~11.3 Gbps，高速串行链路几乎是所有市场领域半导体知识产权(IP)的基本组成。
Bradley Howe
2010年，Altera主要关注的领域是工艺技术应用，在收发器上的业界领先优势以及FPGA的功耗和复杂性管理等，以满足越来越高的宽带应用需求。随着高级工艺节点芯片开发成本的攀升
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Altera IC设计 FPGA
- 受全球经济不景气的影响，中国集成电路(IC)产业在2008年首次出现负增长之后，在2009年继续呈现下滑之势，全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%，规模为1109.13亿元。
自2008年三季度以来，由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内外半导体市场迅速出现大幅下滑，国内集成电路产业受以上因素的影响出现了前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步回暖，2009年国内集成电路产业呈现显著的触底回升势头。从一季度产
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IC设计 芯片制造 封装测试 201003
- 芯片设计费用高耸, 但是指软件不是硬件, 因为软件在设计中起越来越大的作用。这是Mentor CEO Walden Rhines的看法。
由于等式偏离,要求EDA技术采用新的方式, 嵌入式软件自动化(embedded software automation,ESA) 来解决设计中的问题。
Rhines警告大家, 由于许多IC器件的设计费用在未来3年内已达恐怖的1亿美元数量级, 而几年之前到现在IC的设计费用还在2000-5000万美元。
Rhines在Semico的展望会上说设计费用
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Mentor EDA IC设计
- 总的来说，2010年我国半导体产业还将处于恢复性增长的阶段。此前，有预测认为中国半导体产业和市场要到2011年才能恢复到2008年的水平，但据我们的判断，中国半导体全行业销售收入在今年就将超过2008年的水平。
“我对我国集成电路(IC)产业的发展前景抱持信心。我们具备良好的市场环境、扶持政策和产业基础。2010年我国IC产业将实现恢复性增长，估计增速在 15%-20%，销售额会超过2008年。”原电子工业部总工程师、中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰日前在接受《中国电子
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半导体 IC设计 集成电路
- 集成电路设计企业澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和近日在接受记者采访时表示，预计未来两年内将有多家中国集成电路设计企业登录创业板上市。
杨崇和被业界称为大陆芯片设计“第一人”，曾于1997年创建国内第一家以硅谷企业为模式、以风险投资为资本的高科技公司--新涛科技，并于2001年被美国著名通讯芯片厂商IDT成功收购，成为当年中国十大并购案之一。
杨崇和认为，国内集成电路市场近年来快速发展，目前一些IC设计企业的年销售额已经达到数千万美元规模，企业在商业运营上开始步入正向
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消费电子 IC设计
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，位于中国深圳的、无晶圆厂集成电路设计领先企业芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系统来加速其RTL设计流程，并为下一代数字消费和网络芯片提供了一个验证流程。
芯邦是一家领先的芯片供应商，其芯片的目标应用领域有数字音视频处理、移动存储、网络通信和消费电子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系统以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的
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Cadence IC设计 Xtreme
- SpringSoft今天宣布，日商MegaChips采用Certitude 功能验证品管系统作为其功能验证方法之一环。MegaChips为游戏机、数字相机、视听设备与数字广播电视系统等各式各样的数字应用开发LSI产品的系统芯片设计公司。Certitude软件让MegaChips设计团队能够完善自己的LSI验证环境，实现绝佳的设计质量。
完整验证复杂且高度整合LSI设计所需的测试模式不断地增加，使功能验证流程面临莫大的压力。为了克服这项挑战，MegaChips采用SpringSoft的Certit
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SpringSoft IC设计 Certitude
- SpringSoft今天发表Certitude™功能验证品管系统最新版本，拥有功能强大的方法与易于使用的优势。Certitude系统运用独家自动化技术消除验证不确定性，并加速复杂IP与系统芯片(SoC)设计的功能收敛。这种自动化技术能够确保验证环境的完整性并找出可能纵容bug肆虐的安全漏洞。
Certitude系统中崭新的优先顺位式侦测技术让工程师们能够迅速找出和修理最严重的问题，使仿真与CPU资源的运用优化。这种优先顺位式作法让使用者能够更早而且更频繁地执行Certitude系统，
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SpringSoft IC设计 Certitude
- 首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。
由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1季呈现淡季不淡情况，甚至旺到让整个产业链供应吃紧，对业者来说都不敢过于乐观，依照过去几年的景气循环，在订单涌现后，就意味著未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示，由于首季以来，晶圆代工产能吃紧，要1,0
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晶圆代工 IC设计
- 由于市场盛传联发科将减少在晶圆代工厂的投片量，联发科澄清全无此事，目前第1季订单状况稳定，无奈市场信心不足，投资人持股先卖再说。
业者强调，IC设计调整投片是常态的作业模式，外界其实毋须担心，加上中国农历年零售业绩较去年同期增长17%，比去年年增幅度还高，因此预估联发科首季营收增长仍能维持早前预估的增长5%目标。
联发科1月营收增45%，2月营收由于工作天数不足而下滑，预估可能月衰35-40%左右，3月营收若恢复原有的增长动能，第1季营收将挑战增长5%关卡。
联发科看好今年景气弹升的
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联发科 IC设计 晶圆代工
- 首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。
由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1季呈现淡季不淡情况，甚至旺到让整个产业链供应吃紧，对业者来说都不敢过于乐观，依照过去几年的景气循环，在订单涌现后，就意味著未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示，由于首季以来，晶圆代工产能吃紧，要1,0
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IC设计 晶圆代工 芯片
- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：本文的标题很吸引眼球，但好象没有回答为什么要待两年。2009年中国集成电路产业到了转让点，结束了过去总是独树一帜，与全球不同步的高增长率时代。纵观09年IC设计业尚有些亮点，在逆境下反而新产品不断涌现，有好几个公司的产值超过亿美元，然而制造与封装业下跌惨重。如果一个产业总不能盈利是无法持续发展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要从根本上解决盈利问题。编者认为未来中国IC产业的前景尚好，仍有增长的空间，但不会太高，稍高于全球的平均值。从策略上应该重
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IC设计 芯片制造 封装测试
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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