俞忠钰：加快集成电路发展方式转变

　　总的来说，2010年我国半导体产业还将处于恢复性增长的阶段。此前，有预测认为中国半导体产业和市场要到2011年才能恢复到2008年的水平，但据我们的判断，中国半导体全行业销售收入在今年就将超过2008年的水平。

　　“我对我国集成电路(IC)产业的发展前景抱持信心。我们具备良好的市场环境、扶持政策和产业基础。2010年我国IC产业将实现恢复性增长，估计增速在 15%-20%，销售额会超过2008年。”原电子工业部总工程师、中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰日前在接受《中国电子报》记者的专访时明确表示。

　　去年我国半导体业所受冲击超乎预期

　　记者：我国IC产业在经历连续的高速增长之后，去年首次遭遇大幅度的负增长。您觉得应该如何评价我国IC产业过去一年的发展状况?

　　俞忠钰：2009年受国际金融危机冲击，全球IC产业深度下滑，中国也不例外，而且下滑的幅度相当大。中国半导体行业协会去年年底初步估计，2009年我国IC产业同比下滑16%。最近，协会根据今年年初收集的企业销售收入修改了统计数据，2009年我国IC产业销售收入为1110亿元，同比下滑11%。

　　从2009年产业的发展情况看，有两个数字超出原来的预期：第一个数字是中国内地IC产业的降幅达11%，高于全球降幅。第二个数字是去年中国IC设计业逆势增长14.8%，超出原先的预计。

　　去年初我们曾认为，在全球市场低迷的情况下，中国的状况相对会好一些。坦率地说，我们原来预计2009年我国IC产业总产值同比下降幅度会在5%以内，但最终却下降了11%。可以说，产业面临的冲击比我们预计的要严峻得多。

　　与此同时，我国IC设计业却大幅增长。2009年上半年，设计业同比增长率在5%左右，但全年统计下来，实际增长15%左右。特别是深圳、上海地区的设计业增长相当迅速。我认为，我国IC设计业快速增长的局面，除了与国家政策密切相关外，也与我国IC设计业正在转型，努力与内需市场密切结合，加强自主创新，开发特色产品有相当大的关系。

　　记者：我国IC产业发展面临着很大的困难，您觉得形成这种局面的主要原因是什么?

　　俞忠钰：导致产业大幅下滑的因素有很多，其中重要的一点是这几年中国IC产业对国外的依存度太高了，这种依存度体现在核心技术、投资、订单等方方面面。例如，多年来，核心技术以及关键设备都是引进的;从2000年以来，制造以及封装测试80%左右的加工订单来自国外，我国集成电路产业投资的80%左右也来自境外。去年随着国外市场的萎缩，加工订单急剧减少，同时外商在华独资企业的运营状况也发生较大变化。例如，受几家外商在华独资封装企业销售额大幅下降等的影响，国内IC封装测试业下滑的幅度远超出我们的预估。

　　2009年我国IC产业遭遇的冲击，也使我们清醒地认识到，实现我国IC产业结构调整和增长方式的转变刻不容缓。目前国内IC产品需求的80%以上、特别是高档IC几乎全部依赖进口，而我们许多制造和封测企业则以国外中低端IC产品的代工制造和封装测试为主，这种状况必须尽快改变。