俞忠钰：加快集成电路发展方式转变

　　重视应用创新开发特色技术

　　记者：从我们自身的角度看，您认为中国半导体业有哪些亟待解决的问题?

　　俞忠钰：加快IC产业发展方式的转变，自主创新是核心和关键。从行业总体来说，还存在着许多有待解决的问题。究其原因，一方面是我国IC企业小而散，投资力度不足;另一方面是企业技术水平、创新能力仍然比较薄弱，体制机制不能很好地适应企业发展的要求。

　　记者：我国IC产业在经历了近几年的起伏后，创新的重点应该放在什么方面?创新的策略应该如何调整?

　　俞忠钰：在经历了过去一年的产业发展后，我们对国内IC产业如何创新也有了一些新的认识，主要包括以下四方面：

　　一是当前我国IC产业创新要把内需市场作为突破口，要重视应用创新和差异化创新。目前，国外IC产业发展步伐依然很快，按照摩尔定律“三年一代”的速度快速发展，在这种状况下，我们要加快技术更新步伐，努力掌握先进技术。我国IC产业要结合市场特点，从应用创新和差异化创新角度入手，实现技术突破，掌握和积累特色技术，开发满足国内外市场需求的产品。

　　二是我国企业要尝试开展多种形式的合作。去年12月底“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”成立，我认为这件事情很有启发性。因为，从总体上来说，目前我们产业自主创新的能力还很薄弱，产业以中小企业为主。因此，同行业企业之间建立某种合作关系，同时把产业链上下游结合起来，共同发展，值得提倡。

　　三是伴随我国集成电路行业实力的提升，知识产权成为非常重要的问题。我们在技术创新中要开发、使用、保护和管理知识产权，同时要有正确的策略应对知识产权纠纷。

　　四是创新要以提高企业竞争力、实现企业赢利为目标。在今后的发展中，我国IC企业都要把赢利放在很重要的位置上。

　　未来发展要面向新兴市场

　　记者：我们看到，我国IC产业的国内外环境不断向好。您认为，今年我国IC产业是否能重新回到增长的轨道上?

　　俞忠钰：我对我国IC产业的发展前景抱持信心。目前，中国已占全球半导体市场的1/3以上，而且系统种类多，品种档次宽，有广阔的市场空间。在过去10年中，我们已经打造了一个相对完整的半导体产业链，为半导体产业未来的发展奠定了一定基础。在IC芯片制造和封装测试领域，我们不但拥有自己的骨干企业，而且还吸引了全球领先的企业投资建厂。通过“01专项”、“02专项”的实施，我国IC设计业和IC设备、材料等支撑业也取得了长足的进步。此外，国家政策也一直对半导体产业给予支持。

　　总的来说，2010年我国半导体产业还将处于恢复性增长的阶段。此前，有预测认为中国半导体产业和市场要到2011年才能恢复到2008年的水平，但据我们的判断，中国半导体全行业销售收入在今年就将超过2008年的水平。