中国集成电路产业运行态势分析及2010年发展展望

　　受全球经济不景气的影响，中国集成电路(IC)产业在2008年首次出现负增长之后，在2009年继续呈现下滑之势，全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%，规模为1109.13亿元。

　　自2008年三季度以来，由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内外半导体市场迅速出现大幅下滑，国内集成电路产业受以上因素的影响出现了前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步回暖，2009年国内集成电路产业呈现显著的触底回升势头。从一季度产业出现的最低点，即全行业销售收入的同比降幅达到34.1%，之后产业开始逐步回升，二季度全行业销售收入同比降幅已收窄至23%，三季度降幅更进一步收窄至19.7%。四季度产业状况更进一步好转，并实现39.8%的大幅正增长。

　　三大产业链表现不尽相同

　　从2009年IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看，其情况不尽相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动，2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长，全年IC设计业增速将超过11%，规模将超过260亿元。

　　从2009年IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看，其情况不尽相同。国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设、基础设施建设等一系列刺激内需政策的拉动，2009年IC设计业实现销售额269.92亿元，同比增长率达到14.8%。