- “虽然遭遇国际金融危机，但据不完全统计，2009年全年，我国集成电路设计业总销售额仍可实现11%的增长，高于我国GDP的增长。这一增长与我们全行业的努力是分不开的。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生对集成电路设计业在2009年的总体表现给予了肯定。在“ICCAD2009”召开前夕，王芹生理事长就中国集成电路(IC)设计业发展的现状和未来，以及产业发展的政策和策略等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。
中国市场为IC设计业奠定坚实
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Fabless IC设计
- 2009年11月30日，我国政府推出一系列全球广告，试图提升“中国制造”的国际形象。通过上面的这段视频，我们可以看到广告的主体内容是宣传在全球化大背景下，“中国制造”产品其实也是世界上各个贸易体共同分工协作、盈利共享的事实。我们也可以发现这则30秒的广告围绕“中国制造，世界合作”这一中心主题，强调中国企业为生产高质量的产品，正不断与海外各国公司加强合作。
目前，此则广告已经在美国有线新闻网(CNN)等众多国际主流媒体中播放，
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SoC IC设计
- 据台湾媒体报道，台积电副董事长曾繁城2日出席“海西国际集成电路设计产业高峰论坛”时表示，台积董事长张忠谋曾预期2010年运营会回到2008年的水平，但从目前接单看来，有机会提前一至二季达成，透露台积电明年上半年可能淡季不淡。
对于台积电与中芯合作方向，曾繁城不愿多说，仅表示待台湾法令通过，什么事情都可能发生。
曾繁城说，台积电先进制程需求强劲，目前12吋产能利用率达90%至100%，成熟制程产能利用率稍微平缓一些，除美国市场对先进制程需求带动台积电营运维持高档外，中
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台积电 IC设计 集成电路
- 12月2日，国内半导体行业年度盛会——中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在福建厦门召开。作为会议最高等级——白金赞助商，全球最大芯片代工企业台积电的高调出席引起了人们的关注。
就在半个多月前，台积电刚刚与大陆本土最大芯片制造商中芯国际就长达6年的专利纠纷达成和解，台积电获得了2亿美元的和解金以及中芯国际10%的股权。加之近期两岸官方交流频繁，有关台湾面板及半导体企业投资大陆解禁的呼声空前高涨。结合这些背景，台积电此次的高调动作参与不禁让人联想：
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- 作为半导体产业链中的一环，芯片设计业不可避免地受到了国际金融危机的影响。而中国IC设计企业受惠于中国这一全球发展最快的市场，以及政府出台的一系列经济刺激计划，在2009年上半年取得了让全球羡慕的9.7%的增长率。这一方面说明了中国IC设计企业经过调整，持续壮大，正在走向成熟;另一方面，也说明中国IC设计企业的市场目前还主要集中在国内，参与全球竞争的广度和深度有限。
IC设计面临更大挑战
虽然国际金融危机对全球IC设计企业产生了不少负面影响，但是并没有改变当前的全球产业格局。我国IC设计企业
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- 联发科在与高通(Qualcomm)签定3G专利协议后，此举明显受到国际品牌手机大厂青睐，目前除原有乐金电子(LG Electronics)订单外，包括摩托罗拉(Motorola)透过台系ODM厂出货，三星电子(Samsung Electronics)亦有意舍外商，改用联发科手机芯片解决方案，因此，联发科2010年在全球前5大品牌手机厂中，确定已可拿下3家订单，不仅将进一步带动公司市占率向上攀升，更呼应联发科董事长蔡明介计划把战场拉到全世界的做法。
由于全球手机芯片供应商已将主力战场转进3G芯片市
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- 台积电加大力度布局大陆客户关系与市场，台积电副董事长曾繁城主帅亲征，带领台积电中国总经理张家湘、中国业务发展副总罗镇球、业务发展总监张国基等代表共同参与2日于厦门「2009年海西国际集成电路设计産业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会」，并会见当地媒体畅谈台积电的大陆布局。由于台积电、中芯国际才刚和解成定局，这次会议格外受外界瞩目。
据了解，台积电筹备这场大陆IC设计分会已多时，有意积极布局大陆市场的台积电这次精锐尽出，除了由台积电副董事长曾繁城亲自领军，包括接任台积电中国区总经理的
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台积电 IC设计
- 上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，中国半导体制造业领先企业之一，近日与中国科学院EDA中心、上海、西安及深圳等多个集成电路设计孵化基地相继签署了多项目晶圆项目的战略合作协议。
多项目晶圆 (Multi Project Wafer，简称MPW) 就是将多个具有相似工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，而费用按照芯片面积分摊，极大地降低了降低中小集成电路设计企业研发阶段的成本和门槛。目前宏力半导体的MPW项目可提供0.15μm/0.18μm Logic、Embedded Fl
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宏力 IC设计 MPW
- 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.与芯片设计软件供货商Magma Design Automation Inc.已经共同运用台积电(TSMC)的65nm可相互操作制程设计套件(iPDK)完成交叉工具验证。这项确认节省了双方共同客户在建立可相互操作流程的时间与精力，并确保一致的结果。
SpringSoft与Magma都是IPL (Interoperable PDK Libraries Alliance)的会员，也是在台积电 65nm iPDK上的验证共同研究厂商。两家公司之间
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- 12月1日早间消息，据台湾媒体《今周刊》报道，从台股股王到坐稳全球IC设计市场占有率第二位置，蔡明介带领着联发科不断成长，熟悉历史的他，将过往战争名将的战术运用到自己的企业竞争策略上，让公司的竞争力与地位都不断地向上提升。
以下为《今周刊》部分全文：
前言
联发科今年抢尽锋头，不仅手机芯片抢下全球二成五市占率，又三度登上台股股王，在原本尽是欧美大厂占据的手机芯片市场中，表现让众人惊艳。
股王蔡明介虽是山寨王，仍有危机意识，准备抢当名门正派，能否成功受到瞩目。
急欲摆脱山寨
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联发科 IC设计
- 2009年，中国IC设计业克服重重困难，实现行业销售额正增长。与此同时，随着行业综合实力的提升，在某些应用领域，IC设计业已作为整机系统产业链的源头推动中国整机系统行业的发展。但中国IC设计业目前仍缺乏产业扶植政策，“新18号文”和相关整合重组的鼓励政策是IC设计企业最为期盼的。
销售额同比增长11%
即将过去的2009年对于处在全球化竞争之中的中国集成电路(IC)设计业来说，是艰难的一年。但通过全行业的共同努力，中国IC设计业仍然保持了正增长。“通过不
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IC设计 汽车电子 医疗设备 工业控制 LED照明
- 2008年以来，无锡的集成电路设计产业遭遇了国际金融危机的严峻考验，受到前所未有的不利影响。2008年下半年到2009年第一季度，无锡IC 设计业的销售额和利润大幅下滑，大部分企业处于观望状态，流片量普遍下降。据调研，2009年第一季度部分企业的利润率只达到2007年同期的10%左右，基本处于亏本经营状态。但无锡IC设计企业中民营的较多，他们拥有丰富的市场经验，并且企业的规模适中，转型发展速度快。面对国际金融危机的影响，无锡IC设计企业能够及时调整产品布局并控制成本，快速创新产品以开拓新的市场。
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- 为深入探讨我国集成电路设计业在全球金融危机背景下的生存和发展之路，促进集成电路设计的技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，由中国半导体行业协会、厦门市科学技术局、“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组共同主办的“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”12月2-4日在厦门国际会展中心隆重召开。
本届年会以“创新与做精做强”为主题，突出集成电路
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TSMC IC设计 EDA软件 FOUNDRY
- TSMC今(27)日宣布，将于十二月二日在中国厦门所举行的中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上，向中国客户介绍汽车业界第一个车用电子工艺验证规格(automotive process qualification specification)及符合车用电子等级的半导体制造套装服务(service package)。同时，TSMC在上海的晶圆十厂也将开始生产车用电子等级的集成电路产品。
TSMC的「车用电子工艺验证规格」符合美国汽车电子协会(Automotive Electronic Counc
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TSMC IC设计 车用电子
- 经过多年的努力，中国涌现近500家IC设计公司，但总因没有一家能够年销售额成长到5亿美元，而感到伤痛。
如今上海的泰鼎微电子，Trident有望首先实现此目标。
泰鼎1987年在美国硅谷创立，是世界著名的多媒体芯片设计公司，其股票于1992年在美国纳斯达克上市。 Trident致力于研发及推广数字电视和数字多媒体的SoC解决方案，产品覆盖高清逐行CRT TV，LCD TV，PDP TV，Projection TV，AV Notebook PC以及HDTV系统。
今年10月5日恩智浦半
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泰鼎 IC设计 HDTV
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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