- 据台湾媒体报道，台湾当地政府部门或将于近日宣布，开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投资。
根据台湾中央社报道，经过多次跨部会开会讨论之后，经济主管单位已经拟定赴大陆投资松绑方案，并且建议案已报请台湾地区行政院做政策定夺，最快本周就可能对外宣布内容。本次跨部门讨论松绑的产业原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圆制造、中高端封装测试、轻油裂解、服务业则有半导体IC设计、基础建设等。
有当地官员提出，因为制程在0.13微米以下的晶圆制造，由于全球市场供需考虑，厂商不急于登
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晶圆 封装测试 IC设计
- 2009年12月17日，在无锡召开的2009年中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼上，CSIP发布了2009中国集成电路设计业发展报告。
集成电路是信息产业的基础和核心，是信息社会发展的战略性产业。2009年4 月国务院正式出台了“电子信息产业调整和振兴规划”，指出完善集成电路产业体系，引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求，实现集成电路等核心产业关键技术的突破。
CSIP作为集成电路产业发展促进机
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IC设计 SoC 中国芯
- 据台湾媒体报道，台积电宣布将调薪15%，让其他台湾电子科技厂商也蠢蠢欲动。面板厂商友达广电表示，原本每年4月份调薪的时间点，明年将提前至2月份就进行。
虽然外传友达将调薪3-5%，不过友达发言人表示，每年的调薪还是依照员工的工作绩效而定，公司方面并未指明调薪幅度，不过2008年友达曾经因为员工分红费用化的问题，进行过一次比较结构性的调薪，后续仍将以维持具市场竞争力的薪资结构，进行调整。
奇美电则表示，由于今年刚好遇上群创、奇美电、统宝的3家公司合并案，因此目前正在进行3家公司不同薪资结构的
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台积电 IC设计
- 据台湾媒体报道，台积电员工调薪的消息牵动其他半导体公司明年薪酬规划。对此IC设计龙头联发科表示，明年公司将恢复调薪政策，目前仍在研究新的薪资及分红发放办法，预计明年初就会有结果。
过去员工分红一向是科技业产业留住人才的重要方法，不过员工分红费用化之后，高额分红的情况已经不多见，许多科技公司纷纷采用调高薪资方式，但半导体员工全年薪资仍然大幅缩水。台积电赶在圣诞节前夕宣布调薪、送给员工圣诞大礼，也间接点燃明年半导体产业人才的争夺战。
半导体业内人士表示，员工分红慢慢的费用化之后，半导体公司在薪
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联发科 IC设计
- 2009 年，在整体大环境不利的情况下，中国集成电路业不可避免地出现了一定幅度的下滑。但随着国家各项激励政策的出台，中国集成电路业正在企稳回升。由于加大了研发的投入，产业链各环节在核心技术上都取得了突破，企业核心竞争力提升。与此同时，产业重组整合出现各种新形式。目前，中国集成电路业正亟待国家出台新扶持政策，以获得更好的发展环境，抓住未来发展的新契机。
扩内需使行业企稳回升
受国际金融危机的冲击，全球集成电路行业在2009年出现了较大幅度下滑。中国集成电路产业也不可避免地出现了下滑。但在中国
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IC设计 封装 LED
- 由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼于12月17日、18日在无锡隆重召开，共有18家集成电路设计企业和终端应用厂商获得了年度“中国芯”荣誉。
工业和信息化部电子信息司丁文武副司长莅临大会，“核、高、基”重大专项组专家、众多集成电路上下游企业出席本次大会，并对中国集成电路产业的技术、市场以及发展趋势进行研讨，CSIP在大
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集成电路 IC设计 中国芯
- 中国集成电路设计企业(Fabless)已瞄准汽车行业。由于该行业门槛极高，需要相关政府部门、产业链上下游共同探索发展之路。
中国Fabless初涉汽车电子市场
在成功介入并占据消费电子、工业电子部分细分市场之后，一些中国集成电路设计企业已开始瞄准下一个有着庞大市场容量但介入门槛较高的应用领域———汽车电子。“目前约有10家Fabless找台积电探讨汽车芯片的生产问题。”台积电中国区业务发展副总经理罗镇球在本月于厦门举办的中国半导体
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汽车电子 Fabless IC设计
- 2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会于12月2日至3日在厦门召开。本届年会以“创新与做精做强”为主题，突出集成电路设计及其产业化，强调产品自主创新和精品意识，倡导行业上下游合作和国内外合作。
上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)作为本次会议的金牌赞助商，以市场副总裁高峰先生带队，派出了一支包括市场，销售和设计服务在内的阵容强大的团队参加了此次年会，旨在借助此次会议的平台，加强客户交流
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华虹NEC IC设计
- 尽管终端买气逐渐回温，近期包括网通IC、消费性IC厂皆增加投片量，开始为接下来的旺季预做准备，台系IC设计业者普遍对于2010年展望转趋乐观，不过，近期却传出晶圆代工厂酝酿涨价，加上封装厂价格难降，以及下游终端厂要求降价声浪大，使得IC设计业者费用控管面临大挑战;另一方面，尽管半导体厂积极买设备扩充产能，但因日本关键零组件缺货，造成近期设备商供应受阻，产能不足问题恐将成为台系IC设计业者2010年潜在隐忧。
部分台系IC设计业者因步入年底淡季，接单量开始减少，11、12月营收出现下滑，但消费性I
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晶圆代工 IC设计
- 近日，市场研究机构iSuppli发布2009年全球前20大半导体供应商销售收入的初步排名结果显示，联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)以其在手机芯片市场的出色表现，不仅首次成功进入全球前20大半导体厂商排行榜，并以高达21.7%的年增长率，成为这一榜单中成长速度最快、表现最佳的厂商。联发科技新闻发言人喻铭铎表示，“联发科技作为一家年轻的IC设计公司，能进入全球前20大半导体供应商之列，我们深受鼓舞而又倍感压力。这标志着联发科技高品质、高性价比和高集成度的手机芯片解决方案，得
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联发科 手机芯片 IC设计
- 2009年11月30日，我国政府推出一系列全球广告，试图提升“中国制造”的国际形象。通过上面的这段视频，我们可以看到广告的主体内容是宣传在全球化大背景下，“中国制造”产品其实也是世界上各个贸易体共同分工协作、盈利共享的事实。我们也可以发现这则30秒的广告围绕“中国制造，世界合作”这一中心主题，强调中国企业为生产高质量的产品，正不断与海外各国公司加强合作。
目前，此则广告已经在美国有线新闻网(CNN)等众多国际主流媒体中播放，
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元器件 IC设计
- 无晶圆厂IC设计业者博通(Broadcom)日前宣布，计划以1.78亿美元的价格收购资料中心网络设备解决方案供货商Dune Networks;根据双方协议，Broadcom将收购Dune的所有在外流通股与其它资产，所有的收购将以现金支付。两家公司的董事会也已经通过上述并购案，预计在2010年3月31日完成收购程序。
Dune是一家在以色列发迹、成立9年的公司，开发数据中心网络设备的交换架构(switch fabric)解决方案;该公司表示，已经开发出一款可延展的芯片组，能支持每端口100Gbps
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Broadcom IC设计
- 第一次来到厦门的台积电副董事长曾繁城，跑到鼓浪屿逛了一圈，并且到名人林语堂住过的房子里转了转，他说那里有个“林家庄”。
不过，这些都很难掩饰住一个略显严肃的话题。两周以前，他所在的台积电，在一场马拉松式的商业秘密诉讼中，战胜了大陆的中芯国际，迫使后者签了城下之盟，“割地”(赔了10%股权)又赔款(赔款2亿美元)。
台积电会否增持中芯
中芯国际上述和解结局，已经给予外界一种强烈印象：台积电不但在法庭上战胜了对手，而且还将它变成关联企业，未
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台积电 IC设计
- 国家集成电路设计成都产业化基地于2001年7月由科技部批准建立，是全国8个专业性集成电路设计产业化基地之一，并被纳入成都高新区大孵化服务体系，以支撑环境建设、优化服务和人才培养等工作推动我国集成电路设计技术和产业的进一步发展。
目前，成都IC基地已形成了一些地方特色优势，比如军工电子、安全芯片、音视频芯片以及IP核等，聚集了和芯微、国腾、虹微、华微、威斯达、凌成、科胜讯、凹凸等50多家集成电路设计企业，开发领域涵盖网络通信、智能家电、IP等消费类大规模与超大规模集成电路设计。预计2009年基地企
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IC设计 安全芯片 音视频芯片
- 北京ICC(集成电路设计园)在运作模式上有其特殊之处。国内其他地区的ICC大多是事业单位，而北京集成电路设计园是一家企业，所以公司在给北京地区的IC设计企业提供公益性的技术服务的同时还可以租赁优良的地产，自身具有一定的造血机能，因此在为行业服务时既有较大的灵活性，同时本身抵抗风险的能力也更强。
市场化运作模式更贴近客户
从北京集成电路设计园的收入组成来看，我们提供给企业的EDA(电子设计自动化)五金|工具、MPW(多项目晶圆)、IP和测试等服务是我们收入来源的一部分，但这部分收入所占的比重
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EDA IC设计
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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