"中国芯"引领中国集成电路产业发展新高潮

　　由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼于12月17日、18日在无锡隆重召开，共有18家集成电路设计企业和终端应用厂商获得了年度“中国芯”荣誉。

　　工业和信息化部电子信息司丁文武副司长莅临大会，“核、高、基”重大专项组专家、众多集成电路上下游企业出席本次大会，并对中国集成电路产业的技术、市场以及发展趋势进行研讨，CSIP在大会上发布了《2009中国集成电路设计业发展报告》。

图为大会场,容纳300人的会场爆满

　　本次大会的主题为“以应用促发展，以创新树品牌”，除工信部领导、核高基专家、业界知名学者、IC设计企业及其上下游企业出席盛会外，全国各集成电路产业基地、各地集成电路设计园区的管理机构以及CSIP各分中心的负责人也都汇聚到无锡，参与此次活动，就业界最为关注的我国政府针对集成电路产业将采取的鼓励措施、“核、高、基”重大专项和“十二五”专项规划的重大战略、我国集成电路产业未来的机遇、挑战和技术趋势等问题展开深入探讨，以期促进设计公司、整机企业和渠道商的良性互动发展。