"中国芯"引领中国集成电路产业发展新高潮
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大会同期揭晓了2009年第四届“中国芯”评选最受期待的四大奖项，北京君正集成电路有限公司、格科微电子(上海)有限公司等五家公司获得“最佳市场表现奖”， 上海坤锐电子科技有限公司、杭州国芯科技股份有限公司等五家公司获得“最具潜质奖”， 汉王科技股份有限公司、九阳股份有限公司等五家公司获得“最佳创新应用奖”，“最佳设计企业奖”则由展讯通信(上海)有限公司、福州瑞芯微电子有限公司及晶门科技有限公司摘得。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/101615.htm
工信部电子司丁文武副司长为大会致辞
2009年度“中国芯”评选共收到56家企业提交的73款产品，应用领域涵盖计算机及外围设备、手机通信、消费类电子和卫星通讯等。47家集成电路设计企业的58款芯片参与了本次芯片奖项的评选与展示，其中有20款芯片参与“最佳市场表现奖”的竞争，38款芯片参与“最具潜质奖”的争夺;连续三届获得“中国芯”奖项的三家企业参与“最佳设计企业”的评选;为了促进芯片与整机的联动，今年还增设了“最佳创新应用奖”项目，共9家整机企业15款产品参与其中。按照“中国芯”评选领导小组制定的评分规则，经过评审专家的热烈讨论和认真评比，并结合网络投票情况，最终确定了第四届“中国芯”专家评审结果。
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