- IC设计龙头联发科技23日公告，已斥资4.12亿元人民币、折合新台币约18 亿元，买下北京市朝阳区中关村电子城国际电子总部3号、14层楼高的办公大楼，将做为北京的营运总部。
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联发科技 IC设计
- 如何更大发挥展会对珠三角电子产业和中国创新的推动作用，这一问题一直困扰着深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江。自去年将“泛珠三角集成电路产品展示暨高峰论坛”系列活动升级为“深圳集成电路创新应用展”获得成功之后，作为会议组织机构，他和他的团队就在积极思索这个问题。
“电子产业正在发生巨大的变化，创新的动力和方式也在不断变迁，我们要及时把握这些趋势，找到准确的展会定位，更好地帮助珠三角乃至全中国的电子制造企业实现从‘中国制造&rsq
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IC设计 IP
- 全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，延续MT6252多媒体手机单芯片解决方案的强劲出货需求，秉承一贯领先的技术创新，联发科技推出MT6252D解决方案，除支持丰富的多媒体规格，更进一步提升MT6252系列的超高性价比。联发科技MT6252D 将串行内存(Serial flash)集成在芯片中，成为全球首款memory-less手机单芯片，成本优势不言而喻，客户更可以节省主芯片和串行内存兼容性测试的时间，系统稳定度更高。
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联发科技 IC设计 手机单芯片
- 经济部技术处ITIS计画研究指出，IC设计业在英特尔新款处理器出货成长带动下，第二季产值季增率可达6%，是半导体产业中第二季产值成长率最高的领域。
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IC设计 晶圆
- 台湾代工巨头台积电首席执行官表示，芯片设计厂商对28nm工艺产品的热情度极高，比40nm工艺准备期同阶段产品数量多三倍以上。
“智能手机和平板电脑是新的杀手级应用，”台积电欧洲区总裁MariaMarced说，“我们预见到28nm设计的爆发。我们流水线上已经拥有89
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IC设计 28nm
- 在2010年12月的无锡“2010中国集成电路设计年会(ICCAD)”期间，TSMC(台湾积体电路制造股份有限公司)中国业务发展副总经理罗镇球分析了我国大陆本土设计业的突破口，并给山寨和白牌产品撑腰。古语讲“兼听则明”，我们可从中思考哪些是应该踏踏实实去做的。
本土三类IC设计较易突破
罗总认为中国大陆IC设计业有如下三类的成功机会大些：第一是满足中国标准的产品;第二是山寨产品，如山寨手机、平板电脑等，既可满足国内市场的需求，也可以出口到新兴
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台积电 IC设计 201104
- 3月2日，由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2011中国半导体市场年会”在苏州召开，该年会如今已经举办八届，其每年度所释放的信息已经成为对当年中国半导体市场走势判断的风向标。
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半导体 IC设计 201104
- 台股市交易中心日前举行2011年第二场业绩发表会，由聚积董事长杨立昌、欣铨总经理张季明、钰创董事长卢超群率领经营团队发表第1季营收与获利报告，也向投资人各自点出其未来发展策略。股市交易中心邀请信息工业策进会MIC产业情报研究所主任沈举三，以「全球与我国IC产业眺望」为题，分析台湾IC产业发展前景。股市交易董事长陈树指出，目前股市交易市场有579家上市公司，其中近7成是电子科技业，相对于集中交易市场电子类股占比不到5成，成为股市交易市场一大特色，与美国NASDAQ以电子业为主特性十分相近。
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半导体 IC设计
- 虽然2011年第2季PC市场有传统淡季的问题干扰，加上日本311强震后的断链问题，多少让后续订单能见度产生变化，但台系小型IC设计公司挟第1季业绩基期偏低，加上消费性电子产品即将进入出货旺季，配合新产品陆续问世，包括消费性IC设计业者及USB晶片供应商，已初估第2季营收应该至少会有10%以上的成长幅度，相较于老大哥联发科、立锜初估的低个位数百分点成长幅度，明显突出许多。
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联发科技 IC设计
- 2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在国外晶片供应商库存已够的情况下，近期已传出开始进行库存重整的声音。影响所及，台系晶圆代工厂减单浪潮可能来袭，包括台积电、联电2011年第2季营收表现恐怕都会向下。
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晶圆 IC设计
- 具有英特尔(Intel)血统的USB3.0设计公司睿思(Fresco)及美商德仪(TI)，近期顺利抢下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo认证头香，台系IC设计公司则全军覆没。台系IC设计产业可谓屋漏偏逢连夜雨，据悉政府相当重视事件发展，正著手研拟政策，希望为台系IC设计找到蓝海出路。
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睿思 IC设计
- 未来半导体产业仍将沿着摩尔定律前行，但产品形态一定会发生变化，平台化产品会越来越多，高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。其中，移动互联网产业是最值得关注的应用，未来其发展还将呈现全新的业态，而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台，设计企业也需要在这方面多下工夫。
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IC设计 电子支付芯片
- 未来半导体产业仍将沿着摩尔定律前行，但产品形态一定会发生变化，平台化产品会越来越多，高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。其中，移动互联网产业是最值得关注的应用，未来其发展还将呈现全新的业态，而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台，设计企业也需要在这方面多下工夫。
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半导体 IC设计
- 4月1日，近百名本土设备材料公司﹑IC设计公司与中芯国际的领导与经理共聚一堂，在2011年Q2的半导体产业联盟经验交流会上共商打造本土半导体产业链大计。
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中芯国际 IC设计
- 随着半导体技术的发展，摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高，资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。
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半导体封装 IC设计
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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