- 金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。
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铜制程 封装
- 金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。
国际金价数日前曾面临较大幅度修正，一度自历史新高回跌，但目前仍处于每盎司1,700~1,800美元的历史高档水准，持续数天的修正尚不足以破坏多头走势，半导体业界普遍仍预测长线金价看涨。这将是除新台币升值之外，对台系IC设计厂与封装厂毛利率造成压力的另一主因。
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铜制程 IC设计
- 新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。星科金朋的铜制程在自1年前进入量产后，现今逐渐展现成果，显现该公司在铜线制程的企图心不容小觑。
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星科金朋 铜制程
- 今年以来，金价飙涨创下历史新高，让十年前即有的铜制程技术再度受到青睐，并且在台系封测厂日月光(2311)、矽品(2325)相继导入下而发光发热，现在就连外商的态度也转趋积极，希望可以追赶上台系封测厂的脚步。
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美星 IC封测 铜制程
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