- 摩根士丹利证券半导体产业首席分析师吕家璈指出，台湾的半导体业表现相当优异，主要是在于技术含量高，总体而言，未来五年台湾半导体业有机会也有威胁。
台湾的半导体业向来具有高度竞争优势，如台积电(2330)等向来是外资重要的投资组合之一。但随着产业竞争态势的改变，以及中国大陆当地业者的急起直追，台湾半导体业的前景，已成为市场关注的重要议题。以下是吕家璈的专访纪要。
问：台湾半导体业未来五年将有哪些机会与威胁?
答：就科技业角度来看，台湾的半导体业表现相当优异，主要是在于技术含量
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联发科 IC设计
- 中国国际半导体博览会(ICChina2013)13日在上海开幕。记者从会上了解到，今年是中国半导体产业收获年，
IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。
据了解，以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升，促使国内本土IC代工封测企业提高了产能，国际商业战略公司的预测指出，2014年到2020年，中国半导体市场将迎来7年高速增长，市场规模将从目前的1110亿美元暴涨至2080亿美元。
今年，不做半导体的国企清华紫
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IC设计 智能手机
- 之前康佳KKTV、TCL爱奇艺电视TV+赚足了吆喝，紧接着小米电视、创维coocaa酷开电视、海信“双子座”智能电视“排队赶场”与广大消费者见面，再加上火热的4G概念、iPhone土豪金的疯狂……3C电子领域生机勃勃。不过，面对3C世界的躁动，上游IC设计公司可谓“又爱又怕”：一方面，从事3C电子的IC设计公司业务量水涨船高;另一方面，3C领域的竞争最为残酷，前景难以预料，这个月门庭若市没准下个月门可罗
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3C IC设计
- 2013年11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。
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IC设计 物联网 3D
- 2013年11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2013)，中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国电子器材总公司陈雯海副总经理、上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长等领导与嘉宾出席发布会，来自上海地区的40多家媒体出席了发布会。这本是一场例行公事的新闻发布，却因媒体和嘉宾的精彩问答而引发了半导体业界的持续关注，也引发了产业对本
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半导体 IC设计
- 2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外，在技术研发、新品发布、专利权交易诸多层面，中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下，2013年全球半
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IC设计 汽车电子
- 随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强硬件仿真工具的开发与相关市场的经营。Cadence于日前推出其新一代验证计算平台PalladiumXPII，容量扩展至23亿门。Synopsys公司则在2012年收购了仿真工具供应商EVE，强化了其硬件辅助验证产品线。Mentor亦于2012年推出高速多功能硬件加速仿真器Veloce。全球三大EDA
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硬件仿真器 IC设计
- 随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显着的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强硬件仿真工具的开发与相关市场的经营。Cadence于日前推出其新一代验证计算平台PalladiumXPII，容量扩展至23亿门。Synopsys公司则在2012年收购了仿真工具供应商EVE，强化了其硬件辅助验证产品线。Mentor亦于2012年推出高速多功能硬件加速仿真器Veloce。全球三大EDA
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硬件仿真器 IC设计
- 摘要：2013年，中国集成电路(IC)设计业一改前几年发展乏力的局面，取得了长足进步，在产业规模、发展质量、竞争能力等方面取得了近几年少有的好成绩。可以归纳为：“产业规模快速增长、发展质量明显改善、竞争能力稳步提升、发展环境持续优化”，但全行业的“经济效益有待提高、问题挑战依然存在”。
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IC设计 设计企业 物联网 201311
- 2013年，中国集成电路设计业一改前几年发展乏力的局面，取得了长足进步，在产业规模、发展质量、竞争能力等方面取得了近几年少有的好成绩，但全行业的经济效益有待提高，问题和挑战依然存在。
百亿元规模企业初现
2013年，全行业销售额有望达到874.48亿元(142.19亿美元)，比2012年的680.45亿元增长28.51%。
2013年，中国集成电路设计业在产业规模、发展质量和竞争能力等方面取得了长足进步，主要表现在：
1.产业规模快速增长。在各地方行业协会和国家集成电路设计产业
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IC设计 智能卡芯片
- 毫无悬念，这不是集成电路的小时代，而是大时代。近日中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。业界热议一系列重大举措或将出台，这将激发尚在艰难前行的集成电路业新的活力。作为集成电路产业最上游的设计业，在交上一份尚算合格的成绩单后，也在思考未来的“披荆斩棘”路。在近日举行的中国集成电路设计业2013年
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IC设计 集成电路
- 松山湖作为东莞IC产业的主要聚集地，未来将打造成中国的“芯聚点”。
近年来，松山湖IC设计产业发展势头迅猛。目前，松山湖高新区已经集聚了近20家IC设计企业，覆盖行业的多个领域，许多企业拥有自己的核心技术，并在国内市场保持着领军者的地位。
接下来，对于IC设计产业的发展，松山湖也规划了美好的蓝图。2013年，松山湖继续着力打造最适宜IC设计公司发展的园区，初步实现产业集聚。到2015年，松山湖将更高层次搭建设计企业与系统整机厂商的交流对接平台，实现 IC设计产业的集
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松山湖 IC设计
- 服务器市场受到网络社群企业压低成本牵动，现在已呈现中低价位的中小型、甚至微型的服务器取代大型主机服务器。在此趋势下，台系相关IC设计厂包括信骅、新唐、威盛也正式进入高性价比的新赛局之中。
在云端运算概念下，企业对服务器的诉求已不再是强、大为主，而改为强调，运算效能提升、密度集中化，并藉由虚拟化技术提升硬件设备的稳定性以及扩充性。因此，研调机构预估，云端服务市场产值在今年达700亿美元，年成长率达23.6%，而且到2015年产值将可达到千亿美元，至2016年的年初复合成长率约18.6%;相对应下，
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IC设计 服务器
- 中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。
上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，税赋优惠是中国大陆半导体产业蓬勃发展的重要助力。
上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示，中国大陆政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前2年免税，及第3年税金减半的优惠措施，以
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半导体 IC设计
- IC设计公司第三季各公司表现不同调，展望第四季，预料也是几家欢乐几家愁情况。由于今年第三季不少公司业绩成长幅度均低于往年同期，季成长幅度仅在约15%以内，低于往年的2-3成，但第三季旺季不旺下，客户库存得以控制，加上明年初中国农历年备货需求，若第三季业绩优于预期公司，第四季恐有淡季效应，但若第三季已旺季不旺，第四季则有机会淡季不淡。
以无线通讯相关晶片来看，龙头厂联发科 (2454)7、8月两个月合并营收达259.66亿元，9月业绩仅需89.34亿元，即可达成第三季营运目标，且有机会优于预期，展
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IC设计 无线通讯
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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