- 在现今日益趋向超连接的世界(hyper-connected world)中，如何保护新的设计避免被克隆、反向工程和/或篡改是一项重大挑战。FPGA器件通过加入满足器件级安全需求的特性，来帮助实现这些目标。日益增长的IoT安全需求物
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- 1、国内智能IC卡设计龙头企业。公司目前主要业务有三部分,一是子公司同方微电子的智能卡芯片设计,产品主要包括身份证、通信卡、金融IC卡、信息安全等;二是深圳国微电子的特种集成电路业务,主要应用于军工;三是石英晶体和蓝宝石衬底,石英晶体包括谐振器、振荡器。受银行IC卡迁移速度的提升、4G通信制式的快速发展和医疗信息化的推进,预计公司智能卡芯片业务未来将有较高增长,基于此对公司进行首次覆盖研究。
2、银行卡芯片或将在2015年爆发。公司金融支付类产品主要是银行IC卡芯片,下游客户主要是IC卡商,
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- 智能卡，尤其是移动支付的技术推进，加快了这类型产品的普及，而在这种大范围的应用下，对于安全性的考虑及其发展趋 ...
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智能卡芯片
- 2013年，中国集成电路设计业一改前几年发展乏力的局面，取得了长足进步，在产业规模、发展质量、竞争能力等方面取得了近几年少有的好成绩，但全行业的经济效益有待提高，问题和挑战依然存在。
百亿元规模企业初现
2013年，全行业销售额有望达到874.48亿元(142.19亿美元)，比2012年的680.45亿元增长28.51%。
2013年，中国集成电路设计业在产业规模、发展质量和竞争能力等方面取得了长足进步，主要表现在：
1.产业规模快速增长。在各地方行业协会和国家集成电路设计产业
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- 1、芯片平台的选择
我们都知道，目前嵌入式加密行业内，存在两大阵营，一个是传统的逻辑加密芯片，采用的IIC接口，其原理是EEPROM外围，加上硬件保护电路，内置某种算法;另外一个是采用智能卡芯片平台，充分利用智能卡芯片本身的高安全性，老抗击外部的各种攻击手段。逻辑加密芯片，本身的防护能力很弱，大多数的解密公司都可以轻松破解，已经逐步被淘汰。取而代之的是被证明最好的智能卡平台。为了提高智能卡芯片高安全性，需要选择的智能卡芯片具有国际安全认证委员会的EAL4+以上的芯片，否则安全性也难以达到要求。凌
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- 根据IMS即将出版的市场研究报告 — 全球支付及银行智能卡市场2010，2011年，进入支付及银行应用领域的智能卡芯片量预计将超过10亿大关 ，较对2010年预测总量上升19%。
“这与我们14年来对这一市场长期增长趋势的预测一致”，IMS Research 研究总监Alex Green表示：“近十年来，出货量的复合增长率都在20%左右。即使经济过山车般的前两年，市场仍然保持了两位数的增长。预计2011年19%的增长量，将达到经济危机前的水平。&r
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- 据国外媒体报道，近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。两家公司，英飞凌在有线、无线终端设备、汽车电子、工业控制及智能卡芯片、能源行业有着多年的积累和资源，ARM则是英特尔最强劲的竞争对手，有别于后者芯片设计、生产、销售一体化的思路，以提供芯片架构的商业模式赢得了市场的认可。
据了解，英飞凌和意法半导体均为苹果产品的芯片提供商，同时苹果还在产品中使用ARM的芯片设计。一系列的收购传闻虽然尚未成为事实，但英特尔对嵌入式芯片市场
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- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus CPU非接触式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)获得德国联邦信息安全办公室颁发的CC EAL4+认证(证书编号：BSI-DSZ-CC-0586-2009)。此外，恩智浦Plus CPU芯片还顺利通过由德国波鸿鲁尔大学和比利时鲁汶大学顶级加密专家开展的独立安全评估，经过全面检测分析，恩智浦Plus CPU芯片架构的安全性和保密性得到了专家的一致认可。
恩智浦安全交易系统总经理Henri Ardevol表示：“
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- 在今年早些时候经历了业绩严重下滑之后，Infineon恢复到了增长通道。该公司计划扩充位于Dresden的生产线。
为了提高产量，Infineon计划投入1000万欧元(约合1470万美元)用于购买设备。本周早些时候，Infineon执行副总裁Reinhard Ploss曾表示，Dresden工厂的产能已经爆满。
该公司没有详细描述将购买什么设备，公司某发言人称，此次投资将于2010年初完成，2010年第一季度可提升产能。
该发言人表示，目前汽车电子芯片、智能卡芯片、安全芯片和无线芯
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- 在“技术+资本”的长期策略下，清华控股旗下的同方股份再次出手。
8月12日，同方股份向上交所提交“发行股份购买资产报告书(草案)”(下文简称“《报告书》”)称：同方拟收购晶源电子3375万股股份。
晶源电子目前的总股本为13500万股，晶源科技持有晶源电子 35.30%的股权，为第一大股东。交易完成后，同方股份成为晶源电子的第一大股东，持股25%。而晶源科技持股降为10.3%，退居晶源电子的第二大股东。
8月12
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- 1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司，一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位，主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年，英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元，将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同时兼具创新工艺开发功能。
据英飞凌董事负责运营的会成员Reinhard Ploss介绍，根据英飞凌最新的业务整合实施方案，目前位于马来西亚的英飞凌马六甲功率半导体装配与测试生产厂内约55多条有铅小信号分立器件生产线全部
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- “今年初以来，采用了英飞凌科技SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡发卡量已经成功突破200万张，未来3年，发卡总量会突破1,000万张！”在8月12日“深圳通”发卡突破200万张新闻发布会上，深圳通有限公司副总经理王冬军透露，“建设部已经将深圳通做为CPU卡应用的典型向全国很多城市进行推广，取代目前使用的公交磁条卡，非接触智能卡未来市场非常巨大！”
中国的公交一卡通市场目前仍以非接触存储卡为主
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智能卡芯片介绍
智能卡（Smart Card） ：内嵌有微芯片的塑料卡（通常是一张信用卡的大小）的通称。一些智能卡包含一个RFID芯片，所以它们不需要与读写器的任何物理接触就能够识别持卡人。 智能卡配备有CPU和RAM，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。 智能卡是IC卡（集成电路卡）的一种，按 [
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