- 1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司，一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位，主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年，英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元，将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同时兼具创新工艺开发功能。
据英飞凌董事负责运营的会成员Reinhard Ploss介绍，根据英飞凌最新的业务整合实施方案，目前位于马来西亚的英飞凌马六甲功率半导体装配与测试生产厂内约55多条有铅小信号分立器件生产线全部
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英飞凌 立器件 智能卡芯片 汽车电子
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