虽然联发科在大陆内需及外销手机市场风生水起，并顺利在2013年拿下全球智慧型手机晶片出货量后座，不过，联发科利用手机晶片平台的集团作战方式，却让过往只要跟着联发科作一样的事，之后就可以分到市场大饼的台系IC设计业者，这一次却明显讨不到半点好处。
甚至有形无形之中，反而被联发科手机晶片平台卡死，只能眼睁睁看着大陆智慧型手机市场大饼越来越大，却始终无从下手。
也因此，在不少台系IC设计业者想跟在联发科后面，直接杀进大陆智慧型手机产业链多年不成下，近期反而计划从日、韩手机品牌业者下手，希望透过高
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IC设计 智能机
电子设计创新会议(EDI CON 2014)将于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举行，届时《Microwave Journal》总编David Vye将主持一场由领先的EDA供应商参加的圆桌小组讨论，探讨中国的IC设计现状，以及开发世界级EDA设计流程和采用设计自动化工具面临的挑战。专题讨论参加者将讨论设计入门和管理、PDK、EM仿真/建模、各类RF具体分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技术支持/培训方案中的作用。
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EDA IC设计 PDK 创新会议
我国集成电路(ic)设计产业确实存在发展的机遇
当前，全球半导体产业正走向成熟，技术推动转向市场拉动，摩尔定律一定程度已经失效。世界半导体市场的年均增长率，已经从1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同时，半导体产业发展呈现出从技术工艺主导转向日益依赖于下游电子产品需求拉动的发展趋势。中国是全球重要的电子产品生产基地，近年来本土的手机、平板电脑以及消费电子的市场规模不断增长，在汽车电子、工业互联网等领域也将占据重要的份额，中国ic市场地位
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ic设计 集成电路
我们老喜欢提跨越式发展，但这在技术领域是很危险的思维。IC制造转向中国并不意味着技术实力和推动技术发展的动力在中国。
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IC制造 IC设计
众所周知，我国是电子产品消费大国，但离技术强国还有较大差距，主要体现传感器等工业元件并不能完全实现国产化，大量依靠进口。其中，在这些电子元件中，最主要的IC元素，更是中国产业发展之痛，每年用在IC进口的资金甚至超过了石油进口消费总额，本土IC产业实力亟待提升。
产业发展良机IC制造转向中国
在全球IC设计领域的下一个10年中，系统和半导体设计的中心将从美国、日本和欧洲向中国及其它亚洲地区转移。投资者将把注意力转向在美国纳斯达克(Nasdaq)上市的中国以及亚洲地区的其它许多无厂IC
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IC制造 IC设计
我们总喜欢提跨越式发展，希望走捷径，做着赶英超美的白日梦。想要真正在技术和市场上领先，必须要一点一滴积累。
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集成电路 IC设计
因2月正式并购晨星，将加计其业绩，IC设计大厂联发科于17日公告调高第1季财测，合并营收从原本估计的358亿至390亿元，调高到414亿至446亿元。
在调整财测数字后，联发科第1季的业绩将从季减2%至10%，改为季增4%至12%，假设美元兑台币的平均汇率为1：29.8。联发科指出，相关变动主要是2月晨星正式并入，因此财测加计入晨星2月、3月的业绩。
有八核心芯片加持，联发科1月合并营收为128.44亿元，月减幅度仅1.87%。去年联发科合并营收为1,360.56亿元，税后每股纯益
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联发科 IC设计
在下面的两个帖子当中，我将简短地介绍构成CPU的零件，一种晶体管。我将展示如何完成最简单的设计，这相当于IC设计中的Hello world，并且略微提到Hello world的几种变体。
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CPU IC设计 单晶硅 MOS 硅
半导体法说接力赛持续进行，继日前台积电对今年释出乐观展望后，IC设计大厂瑞昱也接棒召开，并对营运正面看待，紧接着下周台股农历年封关，封关日当天有联发科与矽品，隔日有消费性IC盛群，各家对今年展望可望高度吸睛，其中联发科对今年产品布局与市况看法，矽品董座林文伯的景气看法，以及转单效应等，预期市场将高度关注。
台积电上周召开法说会，对今年释出正面展望，市场高度期待下周封测大厂矽品法说会，此次矽品也是首度采用线上法说形式，林文伯对景气与市况之看法仍是关注重点，而法人更关心在日月光事件后，矽品所获得
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联发科 IC设计
智能家居是什么?在笔者看来，智能家居可简单的理解为通过网络和电子终端的接入使家庭生活根据个人倾向实现自动化，智能化。而以智能家居目前在我国的发展来看，则仅仅实现了家居、家电智能化。随着概念被热炒，上至智能电视、下至智能吸尘器，大到智控家电，小到智能终端，“智能”正被广泛关注中。
在智能化发展时代的今天，产品智能化已经到了全面绽放的阶段，而目前智能化概念已经从电子设备上延展到智能家居，而智能家居的进一步发展则最先有可能在经济较发达的区域进行。同时，由于智能家居需要同时伴随着
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智能家居 IC设计
根据EDA产业联盟(EDA Consortium，EDAC)的最新市场统计数据，全球电子设计自动化(EDA)工具 2013年第三季销售额呈现成长，主要是实体设计与验证工具以及半导体IP 等领域需求。以区域市场来看，亚太区亮眼表现抵销了日本市场的衰退，而美国与欧洲市场也呈现成长。
总计 2013年第三季全球EDA软体与服务市场产值为17.3亿美元，较上一年度同期成长6.8%，较上一季成长4.6%。以产品领域来分，占据EDA领域最大比例的电脑辅助工程软体当季产值成长率与上年同期相较仅1.7%，达6.
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EDA IC设计
美国、台湾、中国大陆电子行业指数除美国外11月跑赢大盘：11月费城半导体指数上涨0.62%，道琼斯指数上涨3.47%;台湾电子零组件指数上涨1.1%，台湾加权指数下跌0.51%：大陆CSRC电子行业指数上涨10.37%，沪深300指数上涨2.75%。
10月全球半导体销售额再创新高：10月全球半导体市场销售额270.6亿美元，创下自2013年以来的月度最高值，同比上涨8.7%，环比上涨0.8%。
按地区来看，4大地区除日本外都实现环比增长，其中欧洲环比增幅最大。
11月北美半导体设备
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半导体 IC设计
这里我谈谈我的一些经验和大家分享，希望能对IC设计的新手有一定的帮助，能使得他们能少走一些弯路!
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IC设计 FPGA DSP 以太网
资策会产业情报研究所(MIC)近日举办“前瞻2014高科技产业十大趋势”研讨会，对明年半导体产业的趋势提出分析。其中，关于IC设计产业未来竞争态势，MIC产业顾问兼主任洪春晖指出，今年手机芯片大厂联发科可说在中国大陆的智能手机AP领域打了一场胜仗，特别是在中低价位的手机芯片，对高通、展讯都形成一定程度的压力，而MIC也持续期待联发科明年在中国大陆智能手机品牌厂的攻城掠地。惟值得注意的是，他指出，日前远远被联发科、高通抛在脑后的展讯，在获清华紫光收购后，随即于今年12月推出四核心
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联发科 IC设计
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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