UMC执行长颜博文演讲中表示：UMC兼具深度、广度、加值服务、加速产品上市等四大面向优势，可为IC设计客户量身打造最佳性价比晶圆专工解决方案。
联华电子(UMC)4月18日在上海举办了2014卓越论坛，这是UMC继2008年后首次在大陆举办类似活动，也意味着和舰科技归属UMC既合理也合法了。UMC执行长颜博文强调，由于中国在全球智能移动终端占有主导性的市场份额，也是全球3C产品在性价比竞争方面最领先的地区，因而本次论坛特以性价比为主题，针对大陆IC设计业客户的需求，探讨联华电子如何为其量身打造最
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UMC IC设计
台系IC设计业者拜下游客户提前在2014年第1季中就启动库存回补机制，在短期订单明显供不应求的贡献下，不仅多数台系IC设计公司结算3月业绩创下2014年来单月新高，甚至单月历史新猷。
在订单能见度已可看到第2季底的帮助下，不少台系IC设计业者也直言，这一波业绩成长续航力应该可以持续到第2季底，这意谓台系IC设计业者第2季营收仍将持续看上，4月也有再创新高的空间可期。
而在短期晶圆产能明显吃紧，客户砍价动作也被迫暂缓，台系IC设计业者2014年上半应该也有机会出现一些毛利率回升的利多效应，有
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IC设计 TFT
电子产业智能化升级对IC的运算能力和物联网数据传输提出新的要求，无论是手机、平板、电视消费电子产品，还是新兴的安防监控、汽车、医疗、工业控制、新能源、云计算、物联网等领域。相比几年前一款芯片用几年的节奏，IC产业链细分后竞争加剧效率大大提升，。新IC推出周期缩短，有公司甚至一年出四五款相同领域的芯片。
IC制造技术和工艺是电子产品制造和创新的源头，近两年小尺寸、高处理性能、低功耗需求的移动设备推动IC制成进入20纳米时代。未来，先进制造技术还将催生一系列工业化设备走向大众消费的视野。同时，制造工
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IC设计 封测
台系IC设计业者拜下游客户提前在2014年第1季中就启动库存回补机制，在短期订单明显供不应求的贡献下，不仅多数台系IC设计公司结算3月业绩创下2014年来单月新高，甚至单月历史新猷。
在订单能见度已可看到第2季底的帮助下，不少台系IC设计业者也直言，这一波业绩成长续航力应该可以持续到第2季底，这意谓台系IC设计业者第2季营收仍将持续看上，4月也有再创新高的空间可期。
而在短期晶圆产能明显吃紧，客户砍价动作也被迫暂缓，台系IC设计业者2014年上半应该也有机会出现一些毛利率回升的利多
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IC设计 NB
在2014年3月17日瑞典斯德哥尔摩和平研究所公布的一份报告显示，中国已经超过法国，位居全球军火出口国第四位。报告称，2009年至2013年间与2004年至2008年间相比，中国主要武器装备出口增长212%，占全球武器出口比重从2%提升到6%。报告还称，军事科技的快速发展是中国武器出口增长的一大原因。有防务专家在《世界新闻报》指出，中国军用装备在国际市场上的竞争力稳步提升，非量变而是质变。长期以来，中国在军事武器领域依靠“以市场换技术”，终于在PCB抄板消化吸收再创新的作用下迎
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PCB IC设计
日前，工信部电子司副司长彭红兵在2014年中国半导体市场年会上表示，将要出台的扶持集成电路行业发展政策有四大方向，其中包括鼓励创新。
同样作为信息产业的基石，与软件的盗版问题相比，在国内公众的印象中集成电路似乎不存在什么知识产权问题，几乎很少有集成电路领域的侵权诉讼发生。事实上，集成电路知识产权保护制度的建立着实源自当年日本追赶美国的成功给美国带来的压力。作为追赶者，通过反向工程进行仿制和改进再所难免，而版权、专利和不正当竞争等法律制度对保护集成电路都有可以绕过去的先天法理缺陷。
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集成电路 IC设计
目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢?
根据业内主流意见明，现在的IC设计商若坚持当前的发展模式，不可能长时间的维持下去。国内企业长期依赖的廉价劳动力及成本优势，让有关企业雇用着数倍于国外类似企业的工程师。虽然在开发速度上，国内企业能通过给予最好的设计流程与工具，依靠低价的运营成本来开发新产品。然而，这些厂商不得不面对在不断上涨的人力成本压力(比如设计工程师的上涨薪资要求)。同时，国内企业缺乏独特的商业模式，极可能
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半导体 IC设计
高通面临的竞争形势，可谓是“强敌”环绕、四面楚歌。除了芯片业务之外，收取专利授权金也是其重要的营业来源，但是随着手机价格的下移，这部分收入可能也会随之减少。
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高通 IC设计
紫光集团强势并购国内第二大和第三大IC设计公司展讯和锐迪科，在电子业内绝对算大事件。今年的两会上，国务院总理李克强公布2014年重点工作是产业结构调整、进退并举：“退”即是坚持通过市场竞争实现优胜劣汰，鼓励企业兼并重组。那么，紫光集团并购的深层原因是什么？是为了获得资本盈利和政策扶持而名利双收吗？会带来哪些深远影响？
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紫光 IC设计
尽管全球PC市场进入传统淡季，然两岸PC代工厂纷感受到商用机种换机潮，品牌客户短期急单大增，让供应链出现一波库存回补需求，台系PC相关晶片厂表示，面对客户急单涌现，不少晶片厂库存销售一空，并连忙向上游晶圆代工厂调产能，然新增晶圆产出最快得等到3月底，使得下游客户更急着扩大加单补货，让晶片厂目前订单能见度已达到5月中旬，甚至6月接单量亦达到5月逾7成水准，显示下游客户拉货动能强劲。
台系类比IC供应商指出，目前台积电、联电及世界先进8吋厂产能利用率都已飙破100%，即使增加晶圆投片量，最快产出
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IC设计 晶圆
联发科发表全球首颗4G LTE的八核手机芯片，将高通远远抛在后面；而且，今后数年中低端智能手机将是增长重点，联发科能不能由世界第三IC设计厂再向上攀登？
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联发科 IC设计
面对大陆有意在2014年加速推广TD-LTE技术应用，可望掀起相关设备及行动装置商机，台系IC设计业者由于这次布局较早，加上与大陆当地TD-LTE产业链早已有一些合作默契。
面对这一次大陆TD-LTE的井喷商机，布局相关TD-LTE晶片、无线连结晶片及周边设备应用晶片等市场的台系IC设计业者，都可望提前在2014年捞到第一桶金，正式搭上新一波大陆及新兴国家TD-LTE世代商机特快车，带动公司营收及获利表现迈向下一个成长主升段。
台系一线IC设计业者表示，在大陆政府正式发放当地的TD-LTE
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TD-LTE IC设计
大陆市场盛传官方将提供每年提供千亿人民币，重点扶持中芯、展讯、华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设计业者。
大陆业界普遍认为，政府补贴的执行面可能将分为两种方案，其一为单纯科研经费的补贴，第二种则为股权基金的补贴，而后者将是对重点企业长期扶植的主要策略。
2013年12月底，北京政府宣布，为培育本土积体电路产业链发展，加快推进积体电路产业整体升级，大陆宣布将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，重点扶植半导体产业;目前北京是发展半导体产业核心城市之一。
北京市政府强
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半导体 IC设计
虽然联发科在大陆内需及外销手机市场风生水起，并顺利在2013年拿下全球智慧型手机晶片出货量后座，不过，联发科利用手机晶片平台的集团作战方式，却让过往只要跟着联发科作一样的事，之后就可以分到市场大饼的台系IC设计业者，这一次却明显讨不到半点好处。
甚至有形无形之中，反而被联发科手机晶片平台卡死，只能眼睁睁看着大陆智慧型手机市场大饼越来越大，却始终无从下手。
也因此，在不少台系IC设计业者想跟在联发科后面，直接杀进大陆智慧型手机产业链多年不成下，近期反而计划从日、韩手机品牌业者下手，希望透过高
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IC设计 智能机
电子设计创新会议(EDI CON 2014)将于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举行，届时《Microwave Journal》总编David Vye将主持一场由领先的EDA供应商参加的圆桌小组讨论，探讨中国的IC设计现状，以及开发世界级EDA设计流程和采用设计自动化工具面临的挑战。专题讨论参加者将讨论设计入门和管理、PDK、EM仿真/建模、各类RF具体分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技术支持/培训方案中的作用。
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EDA IC设计 PDK 创新会议
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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