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ic设计 文章 进入ic设计技术社区

台IC设计酝酿新合并案 卖相佳厂商将出线

  •   2014年继凌耀成为台系IC设计业界第4件合并案主角后,业界都在猜哪家IC设计公司会成为下一个被合并对象,目前包括LCD驱动IC、模拟IC、无线芯片供应商将是下一个可能传出合并消息的对象,尤其是经营或研发团队出身自美国矽谷或海外,或是已在大陆市场成功卡位的IC设计业者,出现合并机率更高,业界预期2014年下半可望传出新的合并消息。   IC设计业者指出,从已先行启动合并案的台IC设计公司旭曜、安恩、创杰及凌耀来看,有3家公司主要经营阶层都是自美国矽谷回台创业,以目前挂牌的台系IC设计公司经营高层具备
  • 关键字: 凌耀  IC设计  

台湾IC设计持续整并 产业活力衰退

  •   台湾IC设计产业自2012年下半,出现晨星半导体破天荒卖给联发科的消息后,整个产业竞争格局就不断在加速进行整并的动作。   只是,相较于以往2012年以前,台湾IC设计公司在宣布合并的新闻稿中,总会特别强调产品、技术、客户可以“互补”的综效;而在这3年内所进行的新一轮合并过程中,则多是同业间化干戈为玉帛,希望一方面能停止无意义的杀价动作,另一方面,也希望造就强强联手的效果。只是,相较于动辄20%、30%溢价收购金额,被收购的台湾IC设计公司虽然名目上,应该算是停利出场,但
  • 关键字: IC设计  LCD  

台湾半导体产业应居安思危

  •   中国台湾今年整体半导体产业表现不错。在联发科和台积电夺回大陆市场的欢欣之下,居安思危走上日程。
  • 关键字: 半导体  IC设计  

台IC设计持续整并产业活动力正萎缩

  •   台湾IC设计产业自2012年下半,出现晨星半导体破天荒卖给联发科的消息后,整个产业竞争格局就不断在加速进行整并的动作。 只是,相较于以往2012年以前,台湾IC设计公司在宣布合并的新闻稿中,总会特别强调产品、技术、客户可以「互补」的综效;而在这3年内所进行的新一轮合并过程中,则多是同业间化干戈为玉帛,希望一方面能停止无意义的杀价动作,另一方面,也希望造就强强联手的效果。   只是,相较于动辄20%、30%溢价收购金额,被收购的台湾IC设计公司虽然名目上,应该算是停利出场,但在市场及产业竞争的比赛
  • 关键字: IC设计  终端芯片  

摆脱大陆IC设计竞争 台湾需迈向中间件开发

  •   台湾IC设计业者在智慧手持装置基频晶片、应用处理器、网通晶片、LCD驱动IC、触控IC等市场,已获得不错成果。面对未来智慧型手持以及穿戴装置等人机互动介面技术不断地发展,以及物联网与情境感知应用的逐渐发酵,进一步观察全球各半导体大厂在过去几年的购并动作与布局脉络,都可清楚地为台湾IC设计产业指引出新发展方向。   台湾IC设计业者必须积极尝试调整未来商业模式。   事实上,中国大陆本土各领域市场以及在地终端品牌业者未来的大幅跃起,对台湾IC设计大厂,以及中小型或新创IC设计业者,将创造更多
  • 关键字: IC设计  网通晶片  

半导体明日之“芯”:华为海思携国内IC厂商崛起

  •   中国大陆半导体市场规模近4000亿元   全球半导体行业高景气周期将持续。同时国内政策支持力度不断加大,由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持,扶持重点将向制造环节倾斜,利好全产业链。   封测环节技术壁垒较低、人力成本要求高,有利于国内企业在半导体产业链切入。在过去十多年发展中,封测环节一直占据国内集成电路产业主导,不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。目前A股封测上市企业已完成先进封装技术布局。IC设计领域,在政策支持和终端市场需求强劲的推动下,是半导体产业链上发展最快的一环。晶圆
  • 关键字: 半导体  IC设计  

产业政策制定与实施应更关注设计业龙头

  •   目前集成电路设计企业的发展速度非常之快,年增长率基本超过15%,前年(2012年)更是达到了22%。但是之前国家发布和实施的各项有关集成电路产业的扶植政策中,集成电路设计公司往往需要归入制造产业才能享受政策。然而,现在集成电路行业的整体发展趋势却是“设计为龙头”。如何为龙头服务,这一点在产业政策制定与实施过程中至关重要。   IC设计有机会达到世界一流   在今后5年中,中国集成电路设计业的水平完全有可能追赶世界一流水平。   近日,国务院正式发布《国家集成电路产业发展推
  • 关键字: 集成电路  IC设计  

指纹识别方案设计成熟 两岸IC设计下半年抢进

  •   虽然苹果(Apple)iPhone5S搭载指纹辨识功能已不是新闻,但Android平台手机却因软体升级未果,加上指纹辨识芯片及模组解决方案尚未到位,让相关的指纹辨识应用商机一直停留在只闻楼梯响阶段。   不过,随着最新Android软体已支援指纹辨识应用,加上两岸IC设计公司苦追猛赶逾半年的指纹辨识芯片及模组已接近最后商业化阶段,2014年下半指纹辨识商机可望从苹果阵营吹向Google大军,全球指纹辨识芯片市场需求可望二次爆发。   台系指纹辨识芯片供应商指出,相较于过去NB产品曾导入的指
  • 关键字: 指纹识别  IC设计  

台湾IC设计产值下半年将回落 市场发展平稳

  •   台湾IC设计类股在今年上半年无疑是推升台股指数突破9千点的功臣之一,不过,随着第二季淡季不淡的基期垫高、争抢晶圆产能的过热讯号出现,IC设计业内也出现第三季旺季不旺的杂音。拓墣产业研究所昨(24)日直断,台湾IC设计产值今年第三季将较第二季下滑5%,到第四季略为回升,下半年产值约80.7亿美元、不如上半年,约减少2.1%。   拓墣分析,今年上半年来自大陆以及其他新兴市场、4K2K的电视渗透率提升、世足赛带动消费性电子等三大强劲需求带动,台湾IC设计公司包括智慧型手机晶片、驱动IC、电视SoC(
  • 关键字: IC设计  驱动IC  

下半年台IC设计营收 估80.7亿美元

  •   市调机构拓墣今天表示,2014上半年台湾IC设计产业,受惠中国大陆与新兴市场智慧手机需求旺盛、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来LCDTV需求等三大因素,拉动了智慧手机晶片、驱动IC及电视SoC晶片之营收持续高涨,形成半导体产业少见的淡季不淡现象。   展望下半年,虽为传统旺季,但大陆6月缩减了3G智慧手机补助,为市场投下变数,中国4G/LTE手机的销售情形,将成为左右台厂营收的重要关键。拓墣产业研究所预估,2014下半年台湾IC设计营收预估达80.7亿美元,较2013年同期减少3.2%,与20
  • 关键字: IC设计  LCD  

瑞昱成立新加坡子公司主打研发

  •   瑞昱半导体今天宣布瑞昱新加坡子公司正式开幕,瑞昱将在新加坡成立75人的团队,以研发为主,扩大在海外业务。 网通晶片厂瑞昱半导体今天在新加坡举行新加坡公司开幕仪式,扩大瑞昱在海外的业务,瑞昱新加坡是瑞昱斥资3000万美元成立的全资子公司。新加坡经济发展局助理局长林国强、中华民国驻星代表谢发达和联电荣誉董事长曹兴诚都受邀参与开幕仪式。   林国强致词时表示,瑞昱新加坡未来5年将会在新加坡投资新币1亿8000万元(约新台币43亿2000万元),建立一个25人的营运总部和50人的研发团队。   林
  • 关键字: 瑞昱  IC设计  

人才大战:芯片企业挖角台湾

  •   不仅是21世纪,其实任何时代,最珍贵的都是人才,在今天的集成电路产业,中国大陆和台湾之间,也正上演着一出人才大战....
  • 关键字: 联发科  IC设计  

趋势大师吴金荣:官方撑腰 大陆IC设计蓬勃

  •   中国政府扶持国内半导体产业不遗余力,从税负减免、低利贷款,到政府投注资金投资等优惠措施,企图建立本土半导体产业。早期中国将扶持半导体产业重点聚焦晶圆厂设立,目前重心转移到扶持IC设计产业。   去年中国IC设计公司总营收57.3亿美元,年成长27.9%,为全球第3大IC设计产业国,次于美国及台湾。   海归派创业绩优   最近中国成立1档规模1200亿人民币的国家级晶片产业扶持基金,同时责成地方政府成立类似基金,显示中国扶持IC设计产业决心及付诸实际的行动。资金补助外,中国也利用政府
  • 关键字: 联发科  IC设计  

大陆手机市场稳定 Q3仍有旺季但产能供应吃紧

  •   IC设计联发科(2454)今年首度参展台北国际电脑展,今(3)日在展场举行媒体暨分析师鸡尾酒会,总经理谢清江表示,目前中国手机市场库存情况正常,但晶片产能供应确实相当吃紧,预期缺货情况会延续至第3季,但预期第3季手机晶片市场仍是正面发展,预期仍有旺季效应。   谢清江指出,联发科第2季表现稳定,预期仍会落在财测范围之内,不会有意外发生,整体中国手机市场库存情况稳定,并没有过高的情形发生。   但他认为,晶片供应产能确实相当吃紧,预期缺货情况恐会延续至第3季;就联发科与手机晶片市场而言,谢清
  • 关键字: 联发科  IC设计  

IC设计厂 产值藉需求热度推新高

  •   2014年台湾IC设计业产业随着欧、美经济复苏,加上新兴国家需求热度持续,来自4G智慧型手机、4K2K数位电视以及商用PC换机潮,几项主要动能带动下,相关IC设计大厂包括联发科、联咏及瑞昱今年正扮演台湾IC设计产业今年整体产值再挑战新高的领头羊。   联发科第二季毛利上看50%   联发科(2454)受惠于3G的八核心智慧型手机晶片热销带动,第一季财报优于预期,首季每股赚6.82元创下佳绩,并预估第二季营收上看2成,季增率远优于竞争对手美国高通及博通。   联发科进入2014年第二季
  • 关键字: 联发科  IC设计  
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ic设计介绍

IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程, 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程, 人们研究出了层次化和结构化的设计方法:层次化的设计方法能使复杂的系统简化,并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正;结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块,允许多个设计者同时设计,而且某些子模块的资源可以共享。 [ 查看详细 ]

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