- 全球半导体设计与制造软体厂商新思科技(Synopsys)总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前访台时表示，新思科技合并思源科技两年来已见具体成效，不仅所属研发团队在先进设计软体技术有突破性进展，更深化与台湾半导体业者的合作关系，与台湾半导体业者共创双赢。
新思科技总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前访台，发表有关新思科技合并思源科技之后，近两年来的多项具体成效。
新思科技一直扮演台湾半导体产业发展
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Synopsys IC设计 TSMC
- 近日一则“银行卡换芯”的新闻再次让大众将目光投向了金融IC卡背后的整个集成电路产业(芯片产业)。这个需求旺盛、有着巨大商机的市场一直是我国信息产业的短板。10月21日，大唐电信科技股份有限公司(简称：大唐电信)董事长曹斌，在接受新华网记者采访时表示，芯片国产化大趋势不可逆转，中国集成电路产业的发展必须和市场需求相结合，营造大的生态链。面对机遇与挑战，大唐电信将借助“产业发展”和“资本并购”双轮驱动战略，在未来五年力争进入国内IC设
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大唐半导体 IC设计
- 事件:上周五美国单片机和模拟半导体厂商微芯科技(MicrochipTechnologyInc.)宣布产品订单数量受累于中国市场需求下降而低于预期,受此消息影响,公司股价创下了将近6年内的单日最大跌幅,而其他芯片厂商的股价也集体下挫。
微芯是全球领先的单片机和模拟半导体供应商之一,生产的半导体元件应用于从家用电器、计算机网络硬件到汽车等多类产品,因此该公司收入被视为衡量行业需求的一个参考指标。中国作为智能手机等重要电子产品最大的生产地,也是微芯等半导体厂商最大的市场。但我们通过分析,认为微芯科
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半导体 IC设计
- IC产业作为国家重点扶持的新兴产业，近日来因国家产业投资基金引发的讨论不绝于耳，毋庸置疑的是，IC产业迎来了史上最优发展环境。与此同时，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域孕育的巨大市场，将促进IC产业的进一步发展。即将于2014年10月28日-30日在上海新国际博览中心N1馆举办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛将围绕“应用驱动，快速发展”的主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商、企事业单位搭建
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IC设计 Qualcomm 医疗仪器
- 大陆半导体设计业虽然在快速崛起，但仍旧以中低端产品为主，体量虽大，但个头不高。
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IC设计 半导体
- 半导体产业被中国大陆列为重点扶植产业，在“政策护盘”之下，大陆IC设计实力不仅已超越韩国，且最新数据显示，两国差距还越拉越远。
韩国产经研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade，简称KIET)28日发布报告指出，中国大陆无厂半导体公司(Fabless)去年产值来到57.6亿美元，年增率达28.1%，全球市占率提升一个百分点至7%。
与此同时，南韩业者年增2.6%至17.4亿美元，市占率仅增加0.2个百分
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半导体 IC设计
- 半导体产业被中国大陆列为重点扶植产业，在“政策护盘”之下，大陆IC设计实力不仅已超越韩国，且最新数据显示，两国差距还越拉越远。
韩国产经研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade，简称KIET)28日发布报告指出，中国大陆无厂半导体公司(Fabless)去年产值来到57.6亿美元，年增率达28.1%，全球市占率提升一个百分点至7%。
与此同时，南韩业者年增2.6%至17.4亿美元，市占率仅增加0.2个百分
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半导体 IC设计
- 从联发科瞄准下一个10亿智能手机用户，喊出卡位全球超级中端市场(Super-mid market)商机，到Google推出Android One手机平台，想要以100美元价位的智能型手机抢攻新兴国家市场需求，已让「为量是主」的国内、外芯片供应商无不摩拳擦掌，欲得之而后快。
只是，商机往往也代表危机，在抢不到商机几乎等于被市场边缘化的情形下，台湾IC设计业者在超级中端产品市场大浪来袭的这一刻，究竟是跟随联发科破浪而行，还是再一次被市场海啸吞没，从台系模拟IC设计业者这几年在大陆市场的发展来看，台湾
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智能手机 IC设计
- 资策会MIC今举办研讨会，谈两岸半导体产业发展竞局，中国大陆端出金额高达6000亿元人民币的国家级芯片产业扶植基金，MIC资深产业分析师施雅茹指出，近期中国大陆半导体的挖角动作，以IC设计最为积极，台湾半导体人才是被挖角挖得最凶的一个领域。
施雅茹指出，从前台湾IC设计人才遭挖角还有是否愿意赴陆工作这一层考量，如今许多陆资企业透过合资方式、在新竹台元科技园区成立公司来吸引台湾人才。之前联发科与具有展讯色彩的鑫泽数码，之间的泄密纠纷就是一例。另外在薪资方面，据了解，许多陆资企业也直接开出将「台币」
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半导体 IC设计
- 核心提示：2014年在总体经济复苏，智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下，全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元，较2013年成长5.3%。
2014年在总体经济复苏，智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下，全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元，较2013年成长5.3%。
资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出，由于智慧手持产品需求成长，2014年全球半导体市场发展相当乐观;上半年北美半导体设备订单出货比(B/BRatio)皆
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半导体 IC设计
- 受英特尔积极发展无线充电技术题材激励，包括凌通(4952)、迅杰(6243)、盛群(6202)等中小型IC设计厂商，为寻求与国际大厂不同的定位、避免杀价红海，于无线充电的产品布局，多以发射端、外接式为主。
现今无线充电业界共分为WPC、PMA、A4WP三大阵营，其中以WPC成立于2008年时间最早。若以技术区分，WPC、PMA采可直接将装置放在充电板上的磁感应，A4WP则采非接触式充电的磁共振技术。由于磁感应技术成本、技术门槛较低，也较获业界看好。三大联盟中，目前以WPC成员逾200家阵容最为壮
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IC设计 磁共振
- 你的手机有指纹辨识功能吗？如果没有，那就准备点银子等待换机吧。
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触控面板 IC设计
- 据公安部网站消息，为进一步便利内地居民往来港澳地区，提高往来港澳通行证、签注的签发和查验效率，增强证件防伪性能，在广东省试点签发取得成功的基础上，公安部决定，全国公安机关出入境管理部门自9月15日起全面启用电子往来港澳通行证(即2014版往来港澳通行证)。
分析人士指出，电子往来港澳通行证采用芯片存储个人信息，此次全面启用，将有助于推进国产芯片企业发展，芯片国产化再获政策红利，相关股票投资机会值得关注。
电子往来港澳通行证将全面启用
据公安部网站消息，为进一步便利内地居民往来港澳地区
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芯片 IC设计
- 物联网(IoT)应用兴起，除为半导体厂开创新的市场商机外，亦带来诸多积体电路(IC)设计新挑战，特别是系统单芯片(SoC)功能整合度愈来愈高，已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合讯号(MixedSignal)电路验证(Verification)挑战。
益华电脑(Cadence)全球执行副总裁黄小立表示，物联网应用须具备感测、处理和连结等能力，而SoC要在兼顾小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合上述功能，将面临许多挑战。
Cadence全球执行副总裁黄小立表示，近年来亚太区芯片设计公司对
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物联网 IC设计
- IC设计人才恐留不住半导体业界人士强调，大陆拚命向台湾挖角，设计产业对台湾半导体十分重要，如果IC设计出现状况台湾恐怕很惨。
大陆提出1,200亿元人民币投资基金(约当新台币6,000亿元)发展半导体产业，其中猎才瞄准台湾，向研发型IC设计人才挖角;据传，挖角薪酬已喊价到台湾10倍薪，引发我半导体产业大为紧张。
对此，半导体协会业者上周五向行政院副院长毛治国陈情，希望政院大力支持员工分红、现金增资缓课税政策，以利留才。
大陆半导体厂求贤如渴：10倍薪赴台挖角
据
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半导体 IC设计
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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