- 2014-09-0909:41华强-市场行情
字号：台湾半导体产业协会常务理事暨联电(2303)执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。
颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球第2，其中晶圆代工市占70%、封测市占约55%，台湾在
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半导体 IC设计
- 台湾半导体产业协会常务理事暨联电(2303)执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。
颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球第2，其中晶圆代工市占70%、封测市占约55%，台湾在这3个区块的供应链有很高的市占率，以最近的10年产值分析，
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半导体 IC设计
- IC设计厂第3季营运展望不同调。高速传输介面晶片厂F-谱瑞展望最乐观，面板驱动IC厂旭曜展望相对保守。IC设计厂联发科、联咏、瑞昱、原相、义隆电、F-谱瑞、盛群、立錡、致新、智原及创意等已陆续召开法人说明会。
第3季为产业传统旺季，智慧手机市场需求畅旺;近年市况低迷的个人电脑市场，需求也顺利好转。
瑞昱感受到包括电电脑周边、网通及多媒体产品市场需求同步强劲，对第3季营运展望审慎乐观。
电源管理晶片厂立錡同样看好，第3季包括通讯、消费及笔记型电脑产品出货可望同步成长，仅显示
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IC设计 晶圆代工
- IC设计厂第3季营运展望不同调。高速传输介面芯片厂F-谱瑞展望最乐观，面板驱动IC厂旭曜展望相对保守。
IC设计厂联发科、联咏、瑞昱、原相、义隆电、F-谱瑞、盛群、立錡、致新、智原及创意等已陆续召开法人说明会。
第3季为产业传统旺季，智能手机市场需求畅旺;近年市况低迷的个人电脑市场，需求也顺利好转。
瑞昱感受到包括电电脑周边、网通及多媒体产品市场需求同步强劲，对第3季营运展望审慎乐观。
电源管理芯片厂立錡同样看好，第3季包括通讯、消费及笔记型电脑产品出货可望同步
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联发科 IC设计
- “再工业化”推动全球制造业格局重组，国际产业可能出现“逆转移”，这将对“中国制造”造成冲击和不利影响。美欧实施“再工业化”战略后，凭借技术、标准、专利、知识产权的先发优势和领先地位，可能对我国形成新的“技术封锁”，我国正处于一个决定未来发展方向的关键十字路口......
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制造业 IC设计
- 物联网(IoT)应用兴起，除为半导体厂开创新的市场商机外，亦带来诸多积体电路(IC)设计新挑战，特别是系统单晶片(SoC)功能整合度愈来愈高，已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合讯号(MixedSignal)电路验证(Verification)挑战。
Cadence全球营运暨系统和验证事业群执行副总裁黄小立表示，近年来亚太区晶片设计公司对验证工具的需求已显著攀升。
益华电脑(Cadence)全球营运暨系统和验证事业群执行副总裁黄小立表示，物联网应用须具备感测、处理和连结等能力
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物联网 IC设计
- 上周电子板块上涨3.56%,跑赢沪深300指数3.49%
电子行业5日上涨3.56%,同期沪深300上涨0.07%,跑赢沪深300指数3.49个百分点;同期创业板上涨3.88%,本周电子板块上涨幅度居TMT的4个子板块第三。
行业基本面与上周调研情况更新
国内IC设计急起直追:海思、展讯、瑞芯微,锐迪科、大唐及全志等陆续在台积电28纳米先进制程投单。国内IC设计产业是半导体产业链各环节中增速最快的一个领域。2013年国内IC设计市场规模达到809亿元,较2004年增长近1
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电子元器件 IC设计
- 据悉，珠海炬力半导体公司，正计划一分为二，并从Nasdaq退市。
此举表明这家中国的Fabless公司进入一个新的阶段，反应了它日益增加的痛苦(包括内部不同事业部门之间的冲突)和管理层意图通过分拆成两家国内私有的实体来获得政府的补助。
引用“一个既定的冲突”，炬力在7月31日发表新闻稿称它将延迟它的第二季度(至6月30日)的财务结果至本周五(8月15日)。然而，调查显示，延迟是因为主营业务的调整，公司要与员工在新公司中的股份进行谈判。到媒体发稿时间，炬力还没有回复电
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珠海炬力 IC设计
- 收购了展讯和锐迪科的紫光集团就是要立足于通信芯片，把通信芯片做大做强，从而成为一家世界级的芯片巨头。紫光的雄心壮志：用5年时间超过联发科，成为世界行业排名第二、出货量第一的IC设计公司。这是一次紫光集团+展讯+锐迪科在新高度上的新创业......
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紫光 IC设计
- 低迷许久的台湾电子业，最近有回温现象，不论是在半导体、IC设计与计算机生产都有显著成长，股票市场也有正面响应。
台湾《联合报》3日发表Google台湾董事总经理简立峰的评论说，往好处看，电子业这艘航空母舰没有在金融海啸中沉没，在智能型手机兴起的产业典范转移中也挺住，然而这就代表台湾电子业可以喘口气了吗?
其实熟悉产业者都知道，台湾在PC时代建立的绝对优势已不复见，在国际产业分工上，台湾在晶圆代工与IC设计依旧亮眼，但整体科技岛的形象已日渐模糊，关键技术上韩国有更明显能见度，而硬件制造也被中
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半导体 IC设计
- 国务院正式批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出了要突出“芯片设计—制造—封测—装备材料”全产业链布局。中国已经是全球集成电路市场大国，但集成电路大量依赖进口。要将我国集成电路产业做大做强，就一定要把我国集成电路装备制造业搞上去。
在国家科技重大专项的支持下，一些大规模集成电路关键装备通过验收并走进了大生产线。极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目(简称02专项)2008~2013年共安排集成电路装备研制项目29项，包括4
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IC设计 集成电路
- “高新技术企业遇到的最大问题就是，技术进步太快，做不到领先就没有生存的机会。”展讯通信(天津)有限公司总经理助理王占龙告诉记者，企业主要从事IC设计类产品的研发，近几年通过不断的技术转型升级，今年“基于28纳米工艺智能手机基带芯片”项目获得了重大突破，目前，全球仅美国英特尔、高通等少数行业巨头掌握此技术。该成果标志着我国在深亚微米集成电路领域打破国外技术垄断，填补了国内技术空白。目前，该技术产品已广泛应用于三星、HTC、中兴、华为、联想、小米等国内外各大
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展讯 IC设计
- 舜元实业可谓有眼光。在互联网、可穿戴产品盛起之时大胆进入处理器研发行业。不过，由于平板电脑芯片遭遇滑铁卢，舜元的前途也变得雾蒙蒙。
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平板芯片 IC设计
- 晶圆双雄订单塞爆，价格看涨，却苦了联发科、群联、瑞昱等IC设计业者。晶圆代工价格上扬，IC设计厂将面临成本垫高、进而侵蚀获利的难题。
「抢晶圆代工产能」能成为近期IC设计厂的「全民运动」，不仅亚洲智能机芯片龙头联发科董事长蔡明介曾公开向台积电要产能，不少国外IC设计公司高层更亲自多次飞来台湾，争取晶圆双雄能多分些产能，以利下半年芯片顺利出货。
晶圆代工涨价 IC设计获利将遭侵蚀
群联、瑞昱、义隆、敦泰等国内IC厂则强调，已向晶圆代工厂争取到充裕的产能，不影
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晶圆代工 IC设计
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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