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摆脱大陆IC设计竞争 台湾需迈向中间件开发

• 　　台湾IC设计业者在智慧手持装置基频晶片、应用处理器、网通晶片、LCD驱动IC、触控IC等市场，已获得不错成果。面对未来智慧型手持以及穿戴装置等人机互动介面技术不断地发展，以及物联网与情境感知应用的逐渐发酵，进一步观察全球各半导体大厂在过去几年的购并动作与布局脉络，都可清楚地为台湾IC设计产业指引出新发展方向。 　　台湾IC设计业者必须积极尝试调整未来商业模式。 　　事实上，中国大陆本土各领域市场以及在地终端品牌业者未来的大幅跃起，对台湾IC设计大厂，以及中小型或新创IC设计业者，将创造更多
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