- 据自由时报 IC设计族群明年将不缺点火动力，Android白牌平板电脑杂牌军明年将奋勇挑战苹果iOS，台湾IC设计族群将是最大受惠者，联发科(2454)新推的四核产品左抱智慧机，右拥高阶平板电脑，将是IC设计领头羊，联咏(3034)、旭曜(3545)、立錡(6286)、瑞昱(2379)、奕力(3598)都将受惠。
新兴市场白牌平板电脑，在免费作业系统Android助威下，价格下探99美元，市场成长强劲，市调机构DisplaySearch预测，今年全球平板电脑出货量约1.21亿台，2016年可望上
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联发科 平板电脑 IC设计
- 2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工艺)，一度引发中国IC设计业的震动。
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富士通 IC设计 SoC
- CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：
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集成电路 IC设计 CPU
- CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：
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集成电路 IC设计
- CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：
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集成电路 IC设计 SoC
- 简介 硅电视调谐器IC正在迅速取代传统的混频振荡器锁相环（MOPLL）CAN调谐器技术，以降低成本缩小尺寸并提高 ...
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硅调谐器 IC设计
- 工研院产经中心(IEK)6日提出预警，认为中国大陆正透过政府政策结合市场驱动，全力推动IC设计产业的发展，预期2015年大陆IC设计业将追上台湾，人才的板块转移效应也正在酝酿，联发科、瑞昱、义隆等台厂将备受威胁。国内IC设计业者对此说法持平看待，联发科认为，大陆IC设计公司受到当地政府积极扶植，台湾政府能否也创造类似环境厚植企业竞争力，是工研院这份报告背后的主要意涵。
联发科认为，工研院以第三方角度提醒国内企业注意大陆崛起的影响，但对联发科来说，是站在全世界的角度看待竞争问题;事实上，除了大陆，
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联发科 IC设计
- 除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。
IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，内外夹击的论点，并不是要浇台湾封测厂的冷水，而是近期密集拜会各大半导体设备厂后，所观察到的重要发展趋势。
杨瑞临强调，高阶封测产品客户有愈来愈集中的趋势，尤其为因应产品更轻薄短小，晶圆代工厂也兼具得同步提供后段高阶封测整合解决方案，这部分未来将随着进入3D
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Amkor IC设计 封测
- SpringSoft与明导国际(Mentor Graphics)日前宣布其共同合作的LakerTM-CalibreTM RealTime定制版图流程，拥有签核确认质量的实时设计规则检查(DRC)，通过台湾积体电路制造有限公司(TSMC) 2012 定制设计与模拟-混和信号(AMS)参考设计流程的认证，具备解决20nm芯片设计与验证复杂性的能力。
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SpringSoft IC设计
- 华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)于上海举办技术论坛，主题为“BCD系列工艺技术为绿色节能IC产品增值”。本次论坛由上海市集成电路行业协会协办，是该协会首次与企业合作举办论坛，也是华润上华举办的第一场针对某个工艺的小型专题技术论坛。论坛吸引了共计100余位来自模拟IC设计公司的听众。
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华润上华 IC设计 工艺 BCD
- 海思引领中国半导体芯片产业快速成长
经过数年的快速发展，海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。2004年成立的海思是华为的子公司，是无线网络、固定网络、数字媒体等领域的系统级芯片(SoC)供应商。在移动通信领域，已推出智能手机等核心芯片。在数字媒体领域，已推出网络监控、可视电话、数字视频广播(DVB)和IPTV等应用所需的芯片及解决方案。
其产品主要供应华为，并成功应用在全球100多个国家和地区。2011年，海思的销售额达到66.7亿元，远高于销售额达42.88亿元而排名第二的展
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海思半导体 IC设计
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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