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ic设计 文章 进入ic设计技术社区

本土IC设计企业对IP核的需求

  • CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出:
  • 关键字: 集成电路  IC设计  CPU  

中国国内IP核市场状况

  • CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出:
  • 关键字: 集成电路  IC设计  

本土IC设计业发展面临挑战

  • CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出:
  • 关键字: 集成电路  SMIC  IC设计  

2012年我国IC设计业状况

  • CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出:
  • 关键字: CSIP  集成电路  IC设计  

盘点2012世界半导体业几大特点

  • CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出:
  • 关键字: 集成电路  IC设计  SoC  

本土IC业:政策引导,三大市场活跃

  • 摘要:介绍了我国IC业的发展思路,及IC设计业的技术市场现状。
  • 关键字: IC设计  集成电路  201211  

利用新一代硅调谐器IC设计主流电视

  • 简介  硅电视调谐器IC正在迅速取代传统的混频振荡器锁相环(MOPLL)CAN调谐器技术,以降低成本缩小尺寸并提高 ...
  • 关键字: 硅调谐器  IC设计  

台湾IC设计业前十大厂商一览

  •   工研院产经中心(IEK)6日提出预警,认为中国大陆正透过政府政策结合市场驱动,全力推动IC设计产业的发展,预期2015年大陆IC设计业将追上台湾,人才的板块转移效应也正在酝酿,联发科、瑞昱、义隆等台厂将备受威胁。国内IC设计业者对此说法持平看待,联发科认为,大陆IC设计公司受到当地政府积极扶植,台湾政府能否也创造类似环境厚植企业竞争力,是工研院这份报告背后的主要意涵。   联发科认为,工研院以第三方角度提醒国内企业注意大陆崛起的影响,但对联发科来说,是站在全世界的角度看待竞争问题;事实上,除了大陆,
  • 关键字: 联发科  IC设计  

封测业 内忧外患夹击

  •   除IC设计业备受中国大陆威胁外,工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警,强调未来高阶先进封装制程,将面临晶圆代工跨足威胁,也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼,出现内外夹击隐忧。   IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示,内外夹击的论点,并不是要浇台湾封测厂的冷水,而是近期密集拜会各大半导体设备厂后,所观察到的重要发展趋势。   杨瑞临强调,高阶封测产品客户有愈来愈集中的趋势,尤其为因应产品更轻薄短小,晶圆代工厂也兼具得同步提供后段高阶封测整合解决方案,这部分未来将随着进入3D
  • 关键字: Amkor  IC设计  封测  

LAKER-CALIBRE REALTIME整合流程

  • SpringSoft与明导国际(Mentor Graphics)日前宣布其共同合作的LakerTM-CalibreTM RealTime定制版图流程,拥有签核确认质量的实时设计规则检查(DRC),通过台湾积体电路制造有限公司(TSMC) 2012 定制设计与模拟-混和信号(AMS)参考设计流程的认证,具备解决20nm芯片设计与验证复杂性的能力。
  • 关键字: SpringSoft  IC设计  

华润上华于上海举办首场BCD系列工艺技术论坛

  • 华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)于上海举办技术论坛,主题为“BCD系列工艺技术为绿色节能IC产品增值”。本次论坛由上海市集成电路行业协会协办,是该协会首次与企业合作举办论坛,也是华润上华举办的第一场针对某个工艺的小型专题技术论坛。论坛吸引了共计100余位来自模拟IC设计公司的听众。
  • 关键字: 华润上华  IC设计  工艺  BCD  

海思半导体成长为本土最大的IC设计企业

  •   海思引领中国半导体芯片产业快速成长   经过数年的快速发展,海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。2004年成立的海思是华为的子公司,是无线网络、固定网络、数字媒体等领域的系统级芯片(SoC)供应商。在移动通信领域,已推出智能手机等核心芯片。在数字媒体领域,已推出网络监控、可视电话、数字视频广播(DVB)和IPTV等应用所需的芯片及解决方案。   其产品主要供应华为,并成功应用在全球100多个国家和地区。2011年,海思的销售额达到66.7亿元,远高于销售额达42.88亿元而排名第二的展
  • 关键字: 海思半导体  IC设计  

Cadence助力Denso大幅提升IC设计效率

  •    Cadence设计系统公司日前宣布,汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后,在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程应用于设计的数字部分之后,Denso表示比之前采用的流程减小了10%的面积,功耗降低了20% 。在设计的模拟部分,根据多次测试的数据结果,Denso使用Cadence Virtuoso定制/模拟流程(6.1版)实现了30%的效率提升,并预计在实际设计上也有相
  • 关键字: Cadence  IC设计  

智能型手机加持 IC设计Q3增温

  •  展望2012年,随著全球智能型手机及平板计算机等芯片出货量成长,再加上中国大陆数码电视芯片需求,可望注入国内IC设计业营收成长动能。整体而言,第三季还算稳定、第四季将进入传统淡季,预估2012全年成长7.8%,产值为4,155亿元。
  • 关键字: 智能型手机  IC设计  

初创公司如何走好第一步:生存?

  • 摘要:通过对半导体协会领导和IC设计的初创公司的访问,探讨了IC设计领域的初创公司如何生存的问题。
  • 关键字: IC设计  DRAM  201208  
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ic设计介绍

IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程, 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程, 人们研究出了层次化和结构化的设计方法:层次化的设计方法能使复杂的系统简化,并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正;结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块,允许多个设计者同时设计,而且某些子模块的资源可以共享。 [ 查看详细 ]

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