- 1 引言:功耗在芯片设计中的地位长期以来,设计者面临的最大挑战是时序收敛,而功耗处于一个次要的地位。近年来,下面的因素使功耗日益得到设计
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功耗 IC设计
- 随着国家供给侧改革以及调结构、去产能、补短板等一系列宏观政策影响,加上新兴市场如汽车电子、物联网等市场的发展,我国 IC 设计产业仍将保持较快速增长的态势,
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兆易创新 IC设计
- 政府对IC产业的强力支持密不可分。
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IC设计 海思
- 中国半导体协会发布统计,大陆IC设计产值上季已超越台湾,上半年合计人民币685.5亿元,年增24.6%,反超台湾,对台湾IC设计业威胁加深。
据中国半导体协会统计,大陆第2季IC设计销售值人民币401.6亿元,超过台湾的1,697亿元新台币;台湾上半年合计则约3,149亿元新台币。
至于大陆半导体制造业销售值,上半年也达人民币454.8亿元,年增14.8%;封测业销售值人民币708.8亿元,年增9.5%。台湾目前在这两项仍维持领先优势。
不过大陆有10座12寸晶圆厂兴建中,连台湾的台
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IC设计 台积电
- 虽然竞争压力来自于美国高通,但事实上,大陆厂展讯更是联发科心中的痛,就是因为展讯,导致毛利率难以提升。
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展讯 IC设计
- 台积电南京12寸晶圆厂暨设计服务中心,预计2018年下半年开始生产16奈米制程,总投资约30亿美元,估计可带动超过300亿美元的产业发展;对此,半导体协会理事长、钰创科技董事长卢超群表示,对于台积电、大陆、台湾来说,是“三赢”局面。
第七届昆博会12日正式开幕,对于台积电落脚南京,卢超群受访时表示,对台积电来说,这是踏出更积极服务大陆客户的一步,与南韩三星在西安、无锡投资的半导体项目相比,台积电在南京的投资项目更直接与大陆设计、应用、客户配合一起,且台积电的研发中心没有过
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台积电 IC设计
- 当年面板业被围困在台湾的殷鉴不远,“戒急用忍”政策让台湾面板错失大陆市场版图,反而助长韩国的三星、LG在大陆遍地开花,这次台湾半导体产业还会和上次一样吗?
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半导体 IC设计
- 台湾半导体产业协会(TSIA)委员潘健成指出,针对开不开放陆资来台投资IC设计业,此乃关乎台湾半导体业的重大公共议题,TSIA已拿出建议方案可受公评,希望那些一再透过媒体、社群网站放话的反对学者也可以用理性来讨论该议题,让社会大众能清楚了解产业概况。
因此,潘健成建议,反对学者们应该拿出看家本事,以“不开放陆资来台,三年后台湾IC设计产业状况”为题,发表有实质建设性的论文,让行政机关及普罗大众了解其论点。
潘健成领军经营的是台湾市值第三大的NAND Flash控制芯
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IC设计 封装
- 老牌IC设计厂凌阳董事长黄洲杰表示,台湾IC设计业发展重点已不再是与欧、美厂商竞争,而是市场,他认为,两岸IC设计业若能结合,不见得是坏事。
凌阳上午举行股东常会,由黄洲杰亲自主持。黄洲杰会后针对台湾IC设计业发展现况发表看法,他说,近年来台湾IC设计业竞争力削弱是不争的事实,厂商营运较辛苦。
黄洲杰表示,过去台湾IC设计业主要是针对欧、美厂商竞争,目前IC设计业发展重点应回归市场本身;晶片只是个零件,当前世界竞争拚的是整体方案。
因台湾市场小,黄洲杰认为,两岸IC设计业若能结合,在
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凌阳 IC设计
- 联发科于昨晚声明中表示,重申对陆资投资IC设计业议题的一贯立场,允许申请不等于无条件全面开放。“比照IC制造与封装测试业规定,允许个案申请专业审查陆资投资IC设计业”目前是台湾半导体协会的共识。
台湾半导体产业(TSIA)日前在5月31日召开IC设计产业策略委员会,IC设计会员包括凌阳、瑞昱、钰创、创意、盛群、联发科、奇景、力旺、世芯、群联、点序等业界代表。据悉,此一座谈会将邀请包含主管机关代表及不同主张的学界、产业界人士共同参与,期望透过沟通说明,了解各方理念、整合共识
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联发科 IC设计
- 根据《彭博社》报导,新思4 月公布财报数字不如预期,导致股价下挫,使得原本正与中国买主们进行的谈判因而停滞。尽管,双方的谈判可以在新思下一次公布财报后重启,然而,据相关人士指出,双方已决议不再进行协商。
这起中国欲透过收购国际IC设计公司壮大半导体产业实力的案子中,主角包含了北京亦庄国际投资与国家积体电路产业基金,早先于今年初传出的消息是中国买主们将用每股110美元价格收购。
然而,自4 月底公布财报以来,受到财报远不如市场分析师的预估值,新思股价已经大幅下跌18%,而股价的重挫也导致双方
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Synaptics IC设计
- 根据美国知名顾问公司麦肯锡(Mckinsey)估算,在中国官方支持下,其半导体产业可取得中国国家集成 电路产业投资基金、地方政府、国企及银行等多达一千五百亿美元)的资本支持。另依MIC、IEK等调研机构统计,短短几年,大陆在半导体的IC设计产业规 模已逼近台湾;封测产业市占已超车美、日;大陆也将是未来几年新建十二寸厂量产最多的地区。
根据工研院产经中心(IEK)统计,在大陆积极扶持本土IC设计公司下,大陆IC设计产业全球市占率已快速逼近台湾;去年台湾IC设计业产值约五七六三亿元,中国约五一九三亿
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IC设计 晶圆
- IC设计业者为了拓展物联网市场版图,频频出招。资源多的大厂,多选择以收购展开垂直或水平供应链整合,快速补足自身技术与产品线的不足;资源较少的企业则祭出客制化策略,或与不同性质的夥伴合作,打造更高整合度的解决方案。
物联网(IoT)概念日益成形,再加上应用环境越趋成熟,此一趋势看似为IC设计业者带来一条条的金矿山脉。
但是,随着穿戴式装置与车联网等应用需求日益涌现,更低功耗、软硬体整合等挑战渐渐冒出头。国内外晶片大厂为了强化其产品线与规模,陆续展开垂直/水平市场的整合,以弥补自身缺乏的技术。
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IoT IC设计
- 2015年南韩显示器驱动IC(Display Driver IC;DDI)主要业者合计营收为4,194亿韩元(约4亿美元),创历年新高纪录,其中,Silicon Works一家即占96%比重,DIGITIMES Research观察,Silicon Works收购乐金(LG)集团中Lusem的系统IC事业,有助Silicon Works主要搭载于监视器与电视等大尺寸应用的COF(Chip On Film)封装形态LCD面板驱动IC(LCD Driver IC;LDI)营收较2014年显着成长,并首次超
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面板 IC设计
- 今年3月中国十三五规划纲要正式公布,和IC设计产业相关的属两大重点:“优化现代产业体系”中,依照《中国制造2025》内容,以信息通信技术、新能源汽车为中国IC设计商短期内最合适的发展方向;“拓展网络经济空间”中,以执行互联网+、大数据战略,并强化信息安全保障为重心。TrendForce旗下拓墣产业研究所产业分析师陈颖书表示,十三五规划正式朝各重点领域发展,倾国家之力推动IC设计产业追赶与国际大厂技术差距,可见中国意欲掌握物联网时代市场规则的雄心。
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IC设计
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程, 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程, 人们研究出了层次化和结构化的设计方法:层次化的设计方法能使复杂的系统简化,并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正;结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块,允许多个设计者同时设计,而且某些子模块的资源可以共享。
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