- 据权威半导体第三方调研机构ICInsights26日发布消息，美国去年在全球IC设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一;中国台湾市场占有率约16%，居全球第2。中国大陆拥有13%的市场占有率，位居世界第三。
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IC设计
- ISO 26262标准是问题和整个供应链必须达到的长度的快照。协作是关键。现在，通信是汽车安全关键供应链上下安全标准的一部分。它内置于标准中。 分享供应商皇冠上的知识 - 知识产权 - 必须在供应商和汽车OEM之间进行。
“半导体和软件供应链的参与者通常会对他们的知识产权的开发方式以及它的工作原理保密，”舒勒说。供应商应记住“您的客户仍有义务确认您是否符合ISO
26262”。 图8、组合环境压力测试的设备和概念 这也为利用IP的公司带来了一些有趣的挑战，因为IP表征可能差异很大。
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汽车电子 IC设计
- ASIC芯片是用于供专门应用的集成电路(ASIC，Application SpecificIntegrated
Circuit)芯片技术，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。ASIC芯片技术发展迅速，目前ASIC芯片间的转发性能通常可达到1Gbs甚至更高，于是给交换矩阵提供了极好的物质基础。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。 ASIC芯片技术所有接口模块(包括控制
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LEC IC设计
- 根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达。前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%;联发科同样受智能手机需求不佳冲击，2018年年营收衰退0.7%(以美元计算)，然而，若以新台币计算，衰退幅度仅为0.1%。 拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋指出，高通2018年的产品策略虽然相当积极，但因为失去苹果2018年的新机LTE
Modem订单，加上华为搭载麒麟处理器的比例稳定爬升，使得高通手机芯片出
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IC设计
- 据TrendForce的数据显示，2018年中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元，年增长率为23%。在2018年前十大IC设计厂商当中，有三家收入超过了10亿美元，有四家的年增长率超过了20%，但是有两家公司出现了两位数的下滑。
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IC设计 海思 展锐
- 根据TrendForce最新研究报告显示，2018年，中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元，年增长率为23%。其中，海思，紫光展锐和北京豪威位列前三。展望2019年，TrendForce认为，中国将继续进行芯片的自给自足，并进一步推进国内IC设计业的增长，预计2019年的收入将为2925亿元。
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IC设计，海思，紫光展锐
- 近年来，台湾IC设计产业的附加价值率持续下滑，引起了行业的警惕，大陆的IC设计产业虽然有庞大的内需市场......
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IC设计 5G 人工智能
- 本篇将对2018年全球半导体行业进行回顾，另外，北京国际工程咨询有限公司高级经济师朱晶，对2019年全球半导体行业的发展趋势和可能性做了深入分析与预测。 在2017年年末的时候尝试性的写了关于2018年半导体产业发展的主要观点，包括： 巨量并购对全球产业格局影响，继续加大中国相关领域赶超难度; 芯片及上游材料涨价潮有所缓解，虚拟货币市场可能成为缺货及涨价主导因素; 中国开展海外并购和投资依然受制于国际外部环境变化的影响，但整体逐步回温; 国内系统厂商开始大量进入IC设计领域，碎片化市场应用带
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半导体 IC设计
- 成都的电子信息产业实力雄厚，而其上游的集成电路产业，其实机会颇多。
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IC设计
- IC设计已成为中国半导体行业里最大的一环，2017年中国IC设计业收入达到319亿美元，约有1,380家公司。与此同时，大陆的无晶圆IC设计市场在全球排名中上升至第三，约占全球销售额的十分之一。 SEMI在最新发布的中国IC设计业报告中指出，大陆大多数无晶圆企业设计的逻辑芯片是国防、电信、金融和其他对该地区国家安全利益至关重要且独立于美国和其他国际供应商的关键行业。对逻辑IC设计企业的投资仍然是中国大基金二期的重中之重。在移动领域，大陆IC设计企业海思和展讯(现紫光展锐)取得了具有代表性的成果。
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SEMI IC设计
- IC设计已成为中国半导体行业里最大的一环，2017年中国IC设计业收入达到319亿美元，约有1,380家公司。与此同时，大陆的无晶圆IC设计市场在全球排名中上升至第三，约占全球销售额的十分之一。 SEMI在最新发布的中国IC设计业报告中指出，大陆大多数无晶圆企业设计的逻辑芯片是国防、电信、金融和其他对该地区国家安全利益至关重要且独立于美国和其他国际供应商的关键行业。对逻辑IC设计企业的投资仍然是中国大基金二期的重中之重。在移动领域，大陆IC设计企业海思和展讯(现紫光展锐)取得了具有代表性的成果。
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SEMI IC设计
- 代工大佬台积电每年都会为其客户们举办两次大型活动-春季的技术研讨会和秋季的开放创新平台(OIP)生态系统论坛。春季会议主要提供台积电在以下几个方面的最新进展： (先进)硅工艺开发现状; 设计支持和EDA参考流程资格; (基础、内存和接口)IP可用性; 先进封装; 制造能力和投资活动。 OIP论坛则简要介绍自春季技术研讨会以来台积电在上述主题上的最新情况，并给EDA供应商、IP供应商和最终客户提供一个机会，以展示他们分别(以及和台积电合作)在解决先进工艺节点需求和挑战方面的进展。本文总结了最
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台积电 EDA IP IC设计
- 随着半导体产业的发展，中国的半导体产业逐渐形成了相互依存，相互竞争的局面，在这种发展形势的驱使下，使得半导体整个产业的供应链环环相扣，联系越来越紧密。
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IC设计
- 先进库格式(ALF)是一种提供了库元件、技术规则和互连模型的建模语言，不同抽象等级的ALF模型能被EDA同时用于IC规划、原型制作、实现、分析、优化和验证
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Accellera EDA IC设计
- 如今，在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下，台湾的IC产业仍旧活跃于一线，尤其是晶圆代工方面，台积电、联电一直位列全球十大晶圆代工厂商之中，让人惊叹不已。
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半导体 AMD 高通 IC设计
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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