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当前，半导体与集成电路技术的飞速发展，催生出尺寸愈发微小、集成度不断提升的电路。随之而来的挑战是，如何为这些新一代器件提供高效的封装方案，并实现其在模拟与数字领域之间的互联互通。这绝非一项简单的任务，毕竟当下市场中的各类......
财联社1月26日电，据最新《自然·电子学》杂志，包括意大利米兰理工大学在内的联合研究团队开发出一种新型“智能”芯片，采用创新的架构设计，能够在显著降低能耗的同时大幅提升数据处理速度，有望突破长久以来的计算能耗瓶颈。该研究......
Accellera系统倡议是一个标准组织，致力于推动电子设计自动化（EDA）标准，涵盖设计和自动化领域。它与IEEE等组织合作，推动下一代EDA和IP标准的采用。对于不熟悉的人来说，什么是Accellera系统计划（Ac......
CDimension最近发布了一项技术，使传统半导体晶圆厂能够使用超薄半导体材料制造垂直集成的极小、快速且高效的“二维”晶体管阵列。它有潜力改变数字和功率器件的可能性。据公司介绍，它已经帮助多家芯片制造商探索如何将技术应......
继百度之后，又一国内互联网巨头准备让旗下芯片公司独立上市，这次阿里可能要让雪藏多年的“核武器”正式走入公开市场。美东时间1月22日周四，媒体报道称，阿里巴巴集团正准备推进旗下AI芯片子公司平头哥的独立上市。受此消息提振，......
三星正在加大对定制HBM逻辑芯片的开发力度。据ZDNet报道，消息人士称公司正在设计用于定制HBM的逻辑芯片，采用先进的代工工艺节点如2nm。报道补充说，三星电子此前已将4nm工艺应用于HBM4（第六代HBM）所用的逻辑......
你有没有想过芯片组是什么？可以把它看作是一小块专用的硅片（“芯片”），设计用来与其他芯片集成在同一封装内，因此成品器件表现得像一块大型芯片。设计师没有打造庞大的单体SoC，而是将计算、I/O、内存接口及其他功能拆分为混合......
噪声仿真软件专家 SoundPLAN 正式推出 SoundPLANessential+ ——一款可实现更智能、更快速的噪声建模，适用于从音乐节到工厂等多种场景的新一代工具。该软件突破传统噪声预测方法，不再依赖针对复杂扬声......
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，推出业界首款专为企业与数据中心应用设计的高可靠性 LPDDR5X 9600Mbps 内存 IP 系统解决方案。该创新方案融合了 Cadence 经过量产验证的 LPDDR5......
财联社1月19日讯（编辑 赵昊）美光科技高管最新表示，存储芯片的短缺情况在过去一个季度明显加速，并重申由于AI基础设施对高端半导体需求激增，这一紧缺状况将持续到今年以后。当地时间周五（1月16日），美光科技全球运营执行副......
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