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电子设计自动化工具会产生海量数据，但这些数据对人工智能的实际价值几何？行业正探寻新方法，助力人工智能发挥更佳效能。半导体设计过程会产生海量数据，但其中有多少能被人工智能工具利用、又有多少具备实际价值？若能获取更优质、更易......
为填补人才缺口，高校可向计算机专业学生传授硬件设计知识，同时对电子工程专业的课程体系进行调整，甚至适当精简核心要点行业正研发并测试多种全新方案，以解决芯片领域的人才短缺问题在设计工具中融入人工智能技术，能提升工程师的工作......
2月24日消息，北京大学宣布，该校团队迎来芯片领域重大突破，成功制备出迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管。相关研究成果发表于《科学·进展》，为下一代高算力AI芯片发展奠定关键技术基础。该团队创造性将铁电晶体管物理栅长缩减......
2月24日消息，近日，北京大学电子学院研究员透露，其团队创造性地制备出了迄今为止尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关研究成果已在线发表于《科学·进展》上，该成果有望为AI芯片算力和能效的提升提供核心器件支撑。据介绍，当前......
英特尔正为搭载所谓 “统一核心” 的处理器展开研发工作，从其在领英发布的最新招聘信息来看，这类处理器至少还需三到四年甚至更久才能面市。该公司目前正招聘高级 CPU 验证工程师，负责对统一核心架构处理器的芯片设计进行验证，......
物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求，这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司近日布，瑞萨电子株式会社 (Rene......
人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效计算上？这一问题影响着从软件、系统架构到芯片设计的各个层面。核心要点加快芯片散热只是治标之策，无法解决其背后的深层问题。行业长期面临的挑战，是如何降低人工智能芯片的每查询能耗......
Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布恩智浦半导体（NXP®......
中国推动芯片自主可控的步伐正在加快。据《南华早报》报道，上海集成电路产业投资基金三期（简称“上海IC基金三期”）近日将其注册资本大幅增加55亿元人民币（约合7.94亿美元），使总规模达到60亿元人民币，增幅超过11倍，旨......
SK海力士近日公布了一种以高带宽闪存（High Bandwidth Flash, HBF）为核心的全新半导体架构概念。HBF是一种将多层NAND闪存芯片堆叠而成的存储技术。据《韩国经济新闻》（Hankyung）报道，该公......
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