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中国的人工智能芯片制造商正加大对香港上市的努力。据路透社报道，中国搜索巨头百度表示，其人工智能芯片部门昆仑芯已于1月1日秘密向香港交易所提交上市申请，为潜在的衍生企业和独立IPO奠定了基础。公司表示，在拟议的分拆之后，昆......
在台积电1月15日财报电话会议前，公司悄然确认其2nm工艺已按计划于2025年第四季度进入量产。随着市场期待在简报会上获得更多细节，以下是值得关注的关键事项，随着这个备受期待的节点走入聚光灯下。月容量可能挑战14万《商业......
半导体和电子设计自动化（EDA）行业在2025年经历了重大整合，主要由向下一代耗电量大的AI数据中心芯片转型推动。Synopsys完成了350亿美元收购Ansys的物理建模交易，特别是芯片组建模，而Marvell则收购了......
随着台积电南京厂VEU（验证终端用户）资格将于2025年12月31日到期，公司已明确立场。据MyDrivers和ijiwei报道，台积电中国总裁罗罗称供应链依然安全，并驳回了对该国客户受工厂产能限制的担忧。然而，市场特别......
据新华社报道，上海交通大学（SJTU）研究人员最近在下一代光学计算芯片领域取得了重大突破，首次成功实现了能够支持大规模语义生成模型的全光学计算芯片。研究成果于12月19日发表在《科学》杂志上。随着深度神经网络和大规模生成......
随着中国加速推进芯片自给自足，EDA——常被称为“芯片之母”——正逐渐成为公众关注的焦点。据《EE Times China》报道，总部位于上海的Univista于12月26日提交了IPO指导申请，这标志着这家成立五年的本......
Cadence已开发出第三代通用芯片互连快递（UCIe）IP解决方案，支持台积电N3P流程中每通道最高64 Gbps的数据速率。这一发展反映了基于芯片组架构的持续势头，设计师们推动更高带宽和更紧密的集成，尤其是在先进节点......
1 复习：BYOM的涵意在AI技术快速渗透各行各业的今天，许多企业或研究单位手上都已经有自己训练好的模型，可能来自PyTorch、TensorFlow，或者转换成 ONNX、TFLite等格式。BYOM（自带模型） ......
Arm开发的Zena系列计算子系统（CSS）有望让半导体公司、一级供应商甚至汽车制造商更容易、更快地打造汽车级AI硅片。软件正成为汽车行业中日益重要的战场，人工智能正成为贯穿车辆各个领域的核心能力。Arm汽车部门高级副总......
随着50至100兆瓦的AI工厂迅速涌现，以支持庞大的AI工作负载，液冷已成为全球几乎所有数据中心最关键的需求之一。这些设施已经面临控制热量和占地面积的挑战。现在他们必须想办法引入下一代2800瓦及以上的AI超级芯片。毫无......
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