英伟达首次对外完整披露下一代 Rosa 数据中心 CPU 的核心信息，这款处理器将与费曼（Feynman）系列 GPU 配套协同使用。英伟达 Rosa 处理器：全新内核架构、更大缓存、更优指令分发，延续 Vera 单核性能领先优势在 2026 全球 GPU 技术大会（GTC）上，英伟达正式公布新一代数据中心 CPU 命名为 Rosa。Rosa 将与 Feynman 系列同步推出，针对智能体 AI算力负载深度优化 —— 当下这类业务对处理器单线程算力需求持续暴涨。该处理器以美国诺贝尔物理学奖得主罗莎琳・萨斯
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生成式AI应用推升图像处理器（GPU）需求爆发，全球半导体业也进入由AI驱动的结构性重组，然值得注意的是，中央处理器（CPU）在历经行动装置时代与GPU崛起的压抑后，再度重返主战场，需求来得又急又快，也使得英特尔（Intel）产能罕见陷入供不应求盛况。英特尔经营层于财报会议上直言：「目前需求远大于供给，产能不足已流失数十亿美元营收机会。」供应链人士表示，在英特尔决定将有限产能优先供给高价的Xeon服务器处理器为主后，NB、台式机（DT）城门大开，不仅超威（AMD）全线处理器市占率明显拉升，甚至传出台系IC
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埃隆・马斯克于周三展示了特斯拉AI5 处理器首批样片照片，该芯片将用于特斯拉汽车 AI 应用、Optimus 机器人，未来还可能用于 xAI 数据中心。据马斯克介绍，AI5 芯片面积约为光罩尺寸的一半，采用行业标准内存，在部分场景下性能可达 AI4 的40 倍。马斯克在 X 平台发文：“祝贺特斯拉 AI 芯片设计团队完成 AI5 流片！AI6、Dojo 3 及其他重磅芯片正在研发中…… 感谢台湾半导体 TSC 与三星支持芯片量产，这将成为史上产量最高的 AI 芯片之一。”特斯拉 AI5 处理器模块搭载小型
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智能体 AI 正快速从实验室走向实际部署，这迫使数据中心架构师重新思考如何处理推理工作负载。对此，英特尔与 SambaNova 系统公司推出了一款全新的异构架构，旨在支撑下一代人工智能应用。两家公司表示，该架构将 GPU、SambaNova RDU 与英特尔至强 6 处理器相结合，实现了性能、能效与兼容性的平衡。对于从事人工智能基础设施工作的工程师与系统架构师而言，这一公告凸显出未来推理系统有望摆脱仅依赖 GPU 的模式。面向智能体 AI 的异构计算方案全新架构针对新兴的 “智能体 AI” 工作负载设计，
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庞大 Linux 生态系统的一大优势是其广泛的硬件兼容性 —— 得益于数十年来硬件厂商与热心社区成员的共同努力，内核官方支持从 90 年代老式 PC 硬件到苹果 Arm 架构 Silicon 芯片的各类设备。但没有什么能永恒不变。近几年来，包括林纳斯・托瓦兹在内的 Linux 内核维护者一直在推动移除对英特尔 80486 处理器的内核支持。这款芯片于 1989 年首次推出，1993 年被初代英特尔奔腾取代，2007 年全面停产。代码提交记录显示，Linux 7.1 内核将成为首个正式移除 486 支持的版
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随着Nova Lake架构处理器将于今年晚些时候登场，英特尔决定放弃为 LGA 1851 接口推出新款 Ultra 9 系列处理器，这一举措并不令人意外。英特尔本周正加紧筹备并推出新款酷睿 Ultra 7 270K Plus 与 Ultra 5 250K Plus 处理器，这也让外界纷纷猜测，同系列的 Ultra 9 旗舰款何时亮相 —— 毕竟，一个月前我们就已看到这款旗舰处理器的基准测试跑分遭泄露。英特尔向《PC 游戏硬件》证实，公司已决定取消酷睿 Ultra 9 290K Plus 的研发计划，不会推
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英特尔在纽伦堡 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，推出了面向工业级、用于实时边缘计算的全新处理器平台，同时发布了专注于医疗领域的 AI 开发套件。这一系列发布体现出英特尔正持续加大对边缘计算与 AI 应用的投入。对于从事边缘系统开发的工程师与开发者而言，这些新产品带来了全新的软硬件工具，可用于高确定性工业控制与AI 医疗监测。英特尔表示，其最新产品旨在简化复杂的边缘计算架构，加速各行业的创新速度。第二代酷睿处理器：面向工业实时性性能需求全新英特尔第二代酷睿（Core S
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近日，俄罗斯微电子企业Tramplin Electronics（跳板电子）宣布，已成功获得基于中国龙芯LoongArch指令集架构研发的Irtysh（额尔齐斯河）系列处理器首批样品。这款处理器专为自主数据中心和高性能计算场景设计，成为俄罗斯突破Intel、AMD x86架构制裁封锁的重要解决方案。 据报道，此次发布的首批样品包括16核Irtysh C616和32核Irtysh C632两款型号，同时产品目录中还规划了64核的C664版本。全系列处理器均基于LoongArch LA664内核，采用
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在 2026 年嵌入式世界博览会上，英特尔正式发布全性能核架构的第二代酷睿系列处理器，这是一款专为关键任务边缘应用打造的工业级就绪平台。同时，英特尔还推出面向健康与生命科学领域的全新边缘 AI 套件，为基于 AI 技术的患者监护解决方案提供经过验证的参考流程与基准测试工具。英特尔公司副总裁、边缘计算事业部总经理丹・罗德里格斯表示：“英特尔始终领跑边缘计算领域，该业务也是我们增长最快的板块之一。随着第二代酷睿系列处理器的发布，加之此前在国际消费电子展上推出的第三代酷睿超系列处理器，以及持续扩充的边缘 AI
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英特尔正为搭载所谓 “统一核心” 的处理器展开研发工作，从其在领英发布的最新招聘信息来看，这类处理器至少还需三到四年甚至更久才能面市。该公司目前正招聘高级 CPU 验证工程师，负责对统一核心架构处理器的芯片设计进行验证，且需与架构师和 RTL（寄存器传输级）设计师协作，这一信息也让外界得以窥见该项目的研发阶段。英特尔在领英的招聘信息中写道：“英特尔统一核心团队拟为硅片与平台工程组新增一名 CPU 功能验证工程师，你将成为该团队 CPU 功能验证部门的一员。”此次英特尔为统一核心设计团队招募的是 “工作积极
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2026年不仅是RISC-V迈向成熟的一年，同样也是迎接全新挑战的一年。通过打破指令集领域的技术垄断，半导体行业释放出一波创新浪潮——专有指令集架构的垄断时代已落幕。
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龙芯处理器在海外市场较为罕见，但一位 Linux 领域评测者成功获得了该厂商的一款 12 核处理器并进行测试。科技媒体 Phoronix 对龙芯 12 核处理器 3B6000 开展了多项基于 Linux 系统的基准测试。结果显示，尽管核心数占优，这款芯片的性能仍远不及 AMD Ryzen 5 9600X 等西方现代 6 核处理器。据悉，这款 3B6000 处理器由龙芯爱好者社区（Loongson Hobbyists Community）提供给该 Linux 专业媒体。测试平台为 3B6000x1-7A20
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NVIDIA 的爆发式发展及其 GPU 引发的持续旺盛需求，推动了全球 AI 处理器领域的热潮。然而，一众专注研发专用 AI 芯片的初创企业，其发展浪潮已迎来拐点，或正无限接近顶峰。2016 年以来，全球 AI 处理器初创企业的数量已翻倍，截至 2025 年底，该领域独立运营企业的数量激增至 146 家，这一规模已难以为继。迄今为止，这些企业累计获得 280 亿美元的投资，投资者均被 AI 处理器市场的巨大前景所吸引。市场预估，2026 年 AI 处理器市场规模将突破 4940 亿美元，其中硬件出货量的增
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据相关基准测试结果显示，搭载英特尔最新Core Ultra系列3处理器的笔记本在性能上短暂领先苹果MacBook Pro M5。微星Prestige 14 Flip的Core Ultra X7 358H与联想16英寸IdeaPad参考机的X9 388H，在Cinebench R24多核测试中表现出色。其中，X9 388H得分1285，明显高于M5的922。在3DMark Steel Nomad Light图形测试中，英特尔平台以5883分领先M5的5077分。这主要得益于其18A制程工艺、更大的L3缓存以
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每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。Microsoft 推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。这款全新的自家人工智能芯片是Microsoft Maia GPU系列的下一代产品，这是一款服务器芯片，旨在推理出具有惊人速度和数据源的AI模型，以超越亚马逊和谷歌等超大规模竞争对手的定制产品。Maia 200被誉为Microsoft有史以来部署的“最高效推断系统”，其所有新闻稿都在赞扬其高性能数据和强调Micro
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针对处理器这类局部高热流密度热源的散热需求，设计人员可选择多种被动散热方案，包括热管、均热板（与热管原理相近，但存在关键差异）、散热器、导热连接件、均热片以及蒸发冷却技术。当然，将热量导出只是散热难题的一部分 ——“导出” 仅意味着把热量转移到远离易受损元件的位置，并未从根本上消除热量。被动散热方案的优势在于，能够适配高热流元件周边的狭小空间，且具备极高的可靠性。如今，加州大学圣地亚哥分校的研究人员研发出一种新型散热材料，有望显著提升被动蒸发冷却技术的能效。新材料带来更高的蒸发冷却效率这种冷却技术的原理并
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Nordic Semiconductor的nRF54L处理器于CES 2026发布，面向那些将AI视为外部附加功能而非原生功能的传统蓝牙LE SoC已达到天花板的设计者。前几代设备专注于渐进式无线电和功耗提升，而nRF54L将神经处理单元（NPU）和以人工智能为中心的工具整合进一个低功耗无线平台，优化为高容量、资源有限的终端。结果是，这款设备不仅被定位为nRF52系列的继任者，更成为带有可接电功能的通用MCU的竞争替代方案，采用AI感知设计。Nordic 的 nRF54LM20A 处理器采用 Q
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纳米工艺
1月6日消息，英特尔周一在拉斯维加斯CES展会上正式发布了代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器（Intel Core Ultra Series 3）。作为首款基于英特尔最先进Intel 18A制程节点打造的计算平台，此举旨在向投资者释放积极信号。在活动现场，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）高调表示，公司已履行承诺，于2025年交付采用18A工艺的首批产品。与上一代主要由台积电代工的Lunar Lake芯片不同，此次发布对英特尔而言至关重要：Panther Lake是
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18A
第三代酷睿
Ultra
笔电续航
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处理器
在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式发布骁龙 X2 Plus 平台 —— 这是骁龙 X 系列的最新成员。作为一次突破性的升级，该平台为追求高速、响应迅速、便携且具备多日续航能力的现代职场人士、新锐创作者及普通用户，重塑了每一次操作与每一段使用体验。随着骁龙 X2 Plus 的推出，高通技术公司将 Windows 11 Copilot + 个人电脑的强大性能拓展至整个骁龙 X 系列，多家头部原始设备制造商（OEM）的相关机型将于 2026
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高通
CES 2026
骁龙 X2 Plus
10核
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Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特尔的Qseven计算机模块，预计其设计至少可持续到2034年，并可选择延长至2039年。Tria产品经理Markus Mahl表示：“我们为延长该COM标准的生命周期感到自豪。”“开发者可以在不改变现有Q7设计的情况下提升系统性能。因此，他们的系统能够支持更新、合规变更和不断变化的需求，而无需彻底重新设计。”每台都支持三块独立的4K显示器，并支持最多32GB的LPDDR5内存。这些模块包括：Q7-ASL，搭载Atom x7000RE/C（
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Qseven 计算机模块
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Intel 处理器
Portwell选择了Intel Core 3处理器N355作为一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式计算机板的CPU，用于边缘计算、自动化和标识。与NANO-6065系列相同，还有另外两块板：一块搭载N150处理器，另一块搭载Atom x7835RE。公司表示：“其处理器选项允许系统设计师在性能与能效之间调整平衡。”这三者在单个DDR5 SO-DIMM中最多可容纳16GB内存，支持带内ECC。对于非易失性内存，配备SATA III接口和Micro SD接口，此外还有M.2 E key 223
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Nano-ITX 嵌入式主板
边缘计算
最新报道显示，三星正在调整旗舰智能手机的移动处理器（AP）策略，预计在明年推出的Galaxy S26系列旗舰智能手机将重新采用“双芯片”供应来源 —— 不仅会有基于高通Snapdragon 8 Gen 5处理器的版本，也会有基于自家的Exynos 2600处理器的版本。报道称，三星系统LSI部门近期已与MX（Mobile experience）事业部展开供应价格协商，而为了提升Exynos 2600的采用比例，三星系统LSI部门计划以比高通Snapdragon 8 Gen 5低20～30美元的价格提供Ex
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三星
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高通
预计到 2024 年，全球汽车图像信号处理器市场规模为 21.5 亿美元。根据 Global Market Insights Inc. 发布的最新报告，该市场预计将从 2025 年的 24.5 亿美元增长到 2034 年的 93.7 亿美元，复合年增长率为 16.1%。智能成像在当前汽车中的快速应用为汽车图像信号处理器（ISP）的生态系统带来重大变化。最先进的ISP支持实时处理多个摄像头的高分辨率图像信息，以执行各种任务，例如车道识别、驾驶员识别、物体识别和环视支持。这些处理器即使在恶劣的照明或天气条件下
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市场预测
11 月 13 日消息，AMD 昨日正式推出了 6 核 "Zen 4" 微架构 3D V-Cache 处理器新品锐龙 5 7500X3D，这一型号目前仅在北美与 EMEA（欧洲、中东、非洲）区域发售，定价 269 美元 / 279 欧元 / 244.99 英镑（IT之家注：现汇率约合 1914 / 2299 / 2288 元人民币）。7500X3D 可算作此前另一款 6 核 "Zen 4" X3D 处理器 7600X3D 的降频版，两者均属于 "Rapha
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锐龙
5 7500X3D
处理器
当地时间10月23日，在硅谷举行的RISC-V北美峰会上，达摩院玄铁宣布推出全新的Flex系列（Flex Series）可扩展平台，支持企业用户对玄铁处理器自定义加速，促进RISC-V架构在AI和其他行业应用在特定加速场景下的灵活创新。此外，达摩院玄铁加快构建RISC-V高性能生态，新一代旗舰处理器C930正与Arteris旗下Ncore互连方案、Canonical旗下Ubuntu操作系统开展深度适配。 RISC-V北美峰会是全球半导体行业盛会，投身开源指令集架构建设的技术专家、产业
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Ubuntu
本期，我们将介绍数据中心电源架构的详细知识机器智能正在开启生产力的新时代，并逐渐融入我们生活和社会的各个学科和职能领域当中。机器智能依赖计算平台来执行代码、解读数据，并能在瞬间从数万亿数据点中获取信息。支撑机器智能的计算硬件需具备高速度、极高可靠性与强大功能。设计人员必须将稳健的设计实践与自诊断功能及持续监测方案相结合，才能预防或管理系统中的潜在故障，如数据损坏或通信错误。此类监测系统的一个核心要素是对全系统电源导轨进行监控。本文将探讨并阐述为企业应用设计电源导轨与处理器导轨监测解决方案的最佳实践。了解电
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电源导轨
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全球边缘人工智能处理器市场到 2024 年将达到 25.8 亿美元，预计到 2032 年将达到 96.9 亿美元，在 2025-2032 年的预测期内复合年增长率为 18.4%。边缘人工智能处理器市场从 DataM Intelligence 获得详尽的分析，为利益相关者提供重要的市场数据、新兴行业模式和战略商业智能。这项深入研究详细探讨了竞争格局，从多个维度评估市场领导者，包括其创新产品、有竞争力的定价策略、财务业绩指标、战略增长计划和区域市场渗透工作。边缘 AI 处理器是专门的芯片，旨在直接在网络边缘的
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5G
人工智能
高通正准备推出其下一款旗舰智能手机芯片。新的泄漏让我们更清楚地了解会发生什么。即将推出的处理器之前被传为 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能会以 Snapdragon 8 Gen 5 的名称上市。不管叫什么名字，性能数据看起来都令人惊叹。根据爆料者数码闲聊站的一份新报告，骁龙 8 Gen 5 已经在安兔兔基准测试上跨越了一个令人难以置信的里程碑。据报道，该芯片得分超过 400 万分。这远远领先于目前的高端处理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 万之间。这意味着新的 Snapdra
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8 Gen 5
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多年来，处理器在专注于性能的同时几乎没有对其他任何东西负责。但现在，性能虽然还是很重要的参考指标，但处理器还必须对功耗负责。
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处理器优化
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处理器介绍
处理器是解释并执行指令的功能部件。每个处理器都有一个独特的诸如ADD、STORE或LOAD这样的操作集，这个操作集就是该处理器的指令系统。计算机系统设计者习惯将计算机称为机器，所以该指令系统有时也称作机器指令系统，而书写它们的二进制语言叫做机器语言。注意，不要将处理器的指令系统与 BASIC或PASCAL这样的高级程序设计语言中的指令相混淆。
指令由操作码和操作数组成，操作码指明要完成的操作 [
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