4 月 14 日消息，英特尔核心设计团队高级首席工程师 Ori Lempel 在接受外媒 KitGuru 采访上表示，该企业在酷睿 Ultra 2000 系列客户端处理器中取消性能核（P Core）的超线程，与无超线程设计更优秀的同功耗面积下表现密切相关。Ori
Lempel 表示，根据经验估算数据，相较硬件上支持超线程 / 同步多线程 (SMT) 但关闭这一功能的核心，开启超线程能提升 30% 的
IPC 但会增加 20% 的功耗，而硬件设计上不支持超线程的核心能在相同 IPC 下降低 15%
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车辆正在采用越来越多的高级功能，包括自适应巡航控制、前方碰撞警告、自动远光灯控制、驾驶员监控、停车辅助、车联网 （V2X） 通信和完全自动驾驶。随着车辆提供越来越多的此类功能，它们需要相当大的处理能力，而现代高级驾驶辅助系统 （ADAS） 的电流可能超过 100 A。选择既能提供必要电压和电流，又能最大限度地减少电磁干扰 （EMI） 的处理器和电源可能会带来挑战。ADAS 片上系统Texas Instruments 的 TDA4VH-Q1 汽车片上系统 （SoC） 是一款适合用于 ADAS 应用的处理器。
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4 月 2 日消息，英特尔公司副总裁，DCAI 事业群负责人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活动上表示，英特尔的目标是到 2026 年至强性能核与能效核产品将拥有具有竞争力的每瓦性能和无可争议的领导地位。根据英特尔目前披露的数据中心
CPU 产品路线图，下一代至强能效核产品 "Clearwater Forest" 将于明年上半年登场。该处理器最大核心数量将维持与
"Sierra Forest" 相同的 288 个，采
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电源管理是工业应用的关键考虑要素，对系统性能、可靠性和成本效率有重大影响。 电源管理集成电路（PMIC）在调节电压和为系统内的各种组件（包括处理器和外设）供电方面发挥着至关重要的作用。创建高效的电源管理解决方案，需要深入了解应用的具体需求以及可用的技术和组件。 恩智浦提供全面且可扩展的能源管理解决方案，从电源插头到处理器，专为满足工业应用的特殊需求而设计。 恩智浦的PMIC具有多个关键的差异化优势，旨在高效地转换DC电源，为系统单芯片（SoC）或处理器及其相关外设供电。工业系统的安全稳健架构先进的可靠性、
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据 ChipHell 的消息来源AMD 即将推出的 Zen 6 处理器仍将与 AM5 兼容，但它们将引入一种新的基于小芯片的 CPU 设计，并显着增加台式机和笔记本电脑产品的内核数量。面向游戏玩家的高级处理器还将配备 3D V-Cache。AMD 基于 Zen 6 微架构的下一代 Ryzen 处理器将配备 12 核小芯片芯片 （CCD），如果链接的报告准确，这标志着 Zen 3/4/5 代处理器中使用的 8 核 CCD 的重大转变。因此，台式机 AM5 处理器将能够配备多达 24 个内
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基于恩智浦的S32G2汽车网络处理器，艾睿电子开发出了一款功能强大的车载网关开发套件，助力开发者应对新一代汽车电子电气架构复杂性挑战。市场需求近几年，汽车电子电气架构迅速演进，包括更高的功能安全、信息安全、OTA能力、更强的通讯能力及网络带宽、更加智能的驾驶系统等。这些需求对芯片以及网络带宽提出了更高的要求。同时在电子设备越来越多、网络连接越来越多的情况下，功能安全和信息安全变得越来越重要。所有这些需求逐渐催生了新的汽车电子设计架构以及新的芯片解决方案。这些新的解决方案使得最新的汽车概念得以实现。随着这些
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2月28日消息，从达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会上获悉，玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。C930通用算力性能达到SPECint2006基准测试15/GHz，面向服务器级高性能应用场景。同时，C930搭载512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix双引擎，将通用高性能算力与AI算力原生结合，并开放DSA扩展接口以支持更多特性要求。
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光纤电缆正在逐渐靠近高性能计算机中的处理器，用玻璃取代铜连接。科技公司希望通过将光学连接从服务器外部移动到主板上，然后让它们与处理器并排放置，从而加速 AI 并降低其能源成本。现在，科技公司准备在寻求成倍增加处理器潜力的道路上走得更远——通过滑入处理器下面的连接。这就是 Lightmatter 采用的方法，它声称通过配置插入器进行光速连接而处于领先地位，不仅在处理器之间，而且在处理器的各个部分之间。该技术的支持者声称，它有可能显著降低复杂计算中的功耗，这是当今 AI 技术进步的基本要求
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1 月 14 日消息，高通正进军数据中心 CPU 市场。英特尔前 Xeon 服务器处理器首席架构师 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，担任高级副总裁一职。Kottapalli 周一在领英（LinkedIn）上透露，他在离开英特尔后已于本月加入高通。他在英特尔工作了 28 年，曾担任 Xeon 处理器首席架构师及高级研究员，是该公司服务器芯片设计的核心人物之一。他在领英上写道：“有机会在创新和成长的同时，帮助开拓新领域，这对我来说极具吸引力 —— 这是一个千载难逢的职业机会，我无法拒绝。
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AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列处理器利用“Zen 4”与“Zen 4c”核心架构（采用 TSMC 5nm 工艺技术实现）的性能和效率优势，实现了全新的核心密度和每瓦性能。最高可扩展至 96 核（ 9004 系列），热设计功率（ TDP ）自 70W 起（ 8004 系列），第四代 AMD EPYC 嵌入式处理器旨在满足下一代网络、安全/防火墙、存储及工业系统对性能和效率的严苛需求。先进的可靠性与安全功能使 AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列处理器非常适用于具有企
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2024年12月23日 ，MediaTek在北京发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑 8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能和能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。此外，天玑8400出色的生成式AI和智能体化 AI 能力，将
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12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D
XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI
芯片对高性能低功耗的需求。具体来看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的直接连接（即 3D 混合铜键合），同时具有最小的电气干扰和卓越的机械强度。这一“面对面”的连接方式相比传统“面对背”式芯片垂直堆叠拥有 7 倍的信
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12 月 3 日消息，科技媒体 chipsandcheese 于 12 月 1 日发布博文，报道称 AMD 在未发布公告或者说明的情况下，在最新发布的 BIOS 更新中，悄然关闭了 Zen 4 处理器的循环缓冲区（Loop Buffer）功能。循环缓冲区简介IT之家简要介绍下该功能，循环缓冲区位于 CPU 前端，用于保存部分已获取的指令，对于包含在循环缓冲区内的小循环，CPU 可以关闭部分前端阶段来执行，从而达到省电的目的。Zen 4 的前端可以从三个源调度微操作Zen 4 处理器的循环缓冲区在单线程运行
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The Elec一份新的韩语报道称，随着台积电开始为未来的设备生产开发下一代处理器，苹果已向台积电订购了M5芯片。M5系列预计将采用增强的ARM架构，据报道将使用台积电先进的3纳米工艺技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的2纳米，据信主要是出于成本考虑。尽管如此，M5将比M4有显著的进步，特别是通过采用台积电的集成芯片系统(SOIC)技术。与传统的2D设计相比，这种3D芯片堆叠方法增强了散热管理并减少了漏电。据称，苹果扩大了与台积电在下一代混合SOIC封装方面的合作，该封装也结合了热塑性碳纤维复合材料成型技
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Nvidia 的 GB200 NVL4 解决方案通过在单个主板上实现四个 B200 GPU 和两个 Grace CPU，将事情提升到一个新的水平。Nvidia 发布了两款产品：GB200 NVL4，这是一款具有两个 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模块（超级芯片有四个 B200 GPU和两个 Grace CPU）以及针对风冷数据中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超级芯片是标准（非 NVL4）双 GPU 变体的更有效的变体，
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