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恩智浦推出用于L2+至L4自动驾驶的第三代成像雷达处理器

作者: 时间:2025-05-08 来源: 收藏

半导体今天推出采用 16 纳米 FinFET 技术的新型 S32R47 ,该领域的成熟专业知识为基础。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202505/470220.htm

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  • S32R47 系列是 NXP 性能最高的雷达,可满足 2+ 至 4 级的苛刻要求

  • 更高分辨率的传感支持高级用例,例如检测易受攻击的道路使用者 (VRU) 和丢失的货物

  • 更强大的计算能力使 OEM 能够开发高级应用程序,例如仪导航,同时大规模满足未来软件定义汽车 (SDV) 的需求

荷兰埃因霍温,2025 年 5 月 8 日 (GLOBE NEWSWIRE) -- 半导体公司(纳斯达克股票代码:NXPI)今天推出了采用 16 纳米 FinFET 技术的新型 S32R47 处理器,该处理器基于恩智浦在成像雷达领域的成熟专业知识。与上一代相比,第三代成像雷达处理器的处理能力提高了一倍,同时降低了系统成本和能效。S32R47系列与恩智浦的毫米波雷达收发器、电源管理和车载网络解决方案相结合,满足功能安全ASIL ISO 26262 ASIL B(D)要求,为汽车行业的新水平做好准备。

根据 Yole Intelligence 的《2024 年雷达行业现状》报告,到 2029 年,大约 40% 的上路车辆将是具有 2+(L2+)/3 级 (L3) 驾驶自动化的乘用车,以及越来越多的 4 级 (L4) 车辆。为了满足快速增长的 SDV 自动驾驶市场,汽车 OEM 和一级供应商需要提高雷达性能,因为这对于安全、先进的自动驾驶功能(如自动驾驶或全自动泊车)至关重要。

“S32R47可以有效地实时处理三倍或更多的天线通道,而不是今天的生产解决方案。它能够提高成像雷达的分辨率、灵敏度和动态范围 - 这是要求苛刻的自动驾驶用例所要求的 - 同时仍然满足OEM设定的严格的功率和系统成本目标,以实现大规模生产,“ 高级副总裁兼总经理,雷达与ADAS的Meindert van den Beld说。

成像雷达利用更丰富的点云数据对环境进行更详细的建模。这是基于 AI 的感知系统的关键推动因素,该系统允许在最具挑战性的环境条件下(例如复杂的城市场景)实现辅助和自动驾驶。

S32R47 集成了高性能多核雷达处理系统,可实现更密集的点云输出和增强的算法,从而支持下一代 ADAS 系统。这导致了更好的物体可分离性,提高了检测可靠性,并对物体进行了更准确的分类,例如易受伤害的道路使用者或丢失的货物。

恩智浦的 3RDGeneration Imaging 雷达解决方案

  • 新解决方案基于前两代产品的专有技术和成熟技术,可在雷达 MPU 中提供高达 2 倍的处理性能,而 IC 尺寸减小 38%。它还包括对增强的到达方向 (DoA) 处理和对象分类等功能的 AI/ML 支持

  • 恩智浦的下一代成像雷达解决方案使新型成像雷达具有优化的物料清单,并在天线通道和处理能力方面具有更高的可扩展性

  • 与其他解决方案相比,NXP 的解决方案实现了相当或更好的性能,天线通道减少了 89%,解决了集成挑战,降低了系统成本、尺寸和功耗



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