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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在面向汽车的多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）领域，已启动7款新品的量产。这些产品根据额定电压与尺寸进行划分，实现了特大静电容量。本次量产的7款产品分为两类，包括用于自动驾驶（A......
中国 上海，2026年4月2日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，搭载艾迈斯欧司朗EVIYOS™ HD 25全新奥迪Q3的推出标志着数字照明系统在紧凑车型细分市场的技术整合实现重大突破。......
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款首度采用紧凑型SMD-4封装的全新车规级光伏MOSFET驱动器---VODA1275，爬电距离为8 mm，......
采用RFCMOS工艺的汽车雷达收发器，集成8个发射通道和8个接收通道，助力实现多达576个天线通道的新一代成像雷达传感器，全面服务高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用。 最新动态恩智浦半导体（NXP Se......
德州仪器推出两款全新隔离式功率器件，专为系统功率提升后，电路板面积、设备重量及电噪声难以管控的应用场景打造。UCC34141-Q1 与 UCC33420 两款器件采用德州仪器独家封装方案，将平面变压器与隔离式功率级集成于......
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用超紧凑型0201封装尺寸的厚膜贴片式电阻---CRCW0201-AT e3。......
Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）推出AL8859Q，扩展电源管理产品组合。这是一款符合汽车行业标准规范*的多相SPI增压控制器，旨在满足先进头灯控制单元的功率密度、效率、电磁干扰（EMI）及功......
瑞萨电子近日扩充了车用微控制器产品阵容，推出一款面向车身、底盘、电池管理及安全相关控制系统的 28 纳米入门级产品。这款 RH850/U2C 作为瑞萨 RH850 系列的新成员，既能适配当前的电子控制单元设计方案，又......
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用长爬电距离、薄型SO6L封装的光伏输出光耦“TLX9920”，适用于车载设备中的固态继电器（SSR）[1]。该产品于今日开始支持批量出货。 随着车载系......
在全球车规级MCU（微控制器单元）市场中，国际大厂长期占据主导地位，其产品价格普遍高于3美元，且交期漫长，给汽车电子产业尤其是中小车企及后装市场带来了巨大的成本和时间压力。国产MCU领军企业STC强势突围，继2组CAN ......
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