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车规级 文章 最新资讯

STC32车规级 MCU中国芯赋能潍柴玉柴,铸就重型柴油机尾气后处理“中国方案”

  • 当“双碳”战略的号角响彻神州大地,当绿色交通强国的宏图徐徐展开,世界看到的不仅是排放标准的迭代升级,更是一个工业大国向“芯”绿色未来转型的坚定决心,是中国智造在全球环保赛道上的铿锵发力。在这场关乎蓝天净土、关乎核心技术、关乎产业主权的全球博弈中,一颗源自中国的车规级通用MCU——STC32G,正以毫厘必争的硬核实力,执掌重型柴油机尾气后处理的精密命脉,为潍柴动力、玉柴注入自主可控的“中国智慧”,在工业强国的版图上,书写新时代的大国芯章,彰显中国半导体产业的硬核力量。以国之名,铸芯之魂:STC中国芯扛起环保
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售价仅1.7元!STC高性价比车规级MCU重塑汽车电子供应链格局

  • 在全球车规级MCU(微控制器单元)市场中,国际大厂长期占据主导地位,其产品价格普遍高于3美元,且交期漫长,给汽车电子产业尤其是中小车企及后装市场带来了巨大的成本和时间压力。国产MCU领军企业STC强势突围,继2组CAN / 3组LIN高稳定低价的车规MCU,STC32G12K128推出后,STC高可靠MCU已在一汽/红旗/北汽/东风/岚图/长安/吉利/比亚迪/依维柯/庆铃等头部车企长期广泛应用,现又推出了超低价车规MCU,STC32G8K64,RMB1.7, 以“低价/高稳定/现货”的硬核实力,引领汽车电
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Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器,提升高压系统可靠性并降低成本

  • 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款首度采用紧凑型SMD-4封装的全新车规级光伏MOSFET驱动器---VODA1275,爬电距离为8 mm,模塑材料相对漏电起痕指数(CTI)达600。Vishay Semiconductors VODA1275专门用来提升高压车载应用的安全性和可靠性,同时简化设计并降低成本,器件导通时间、开路电压和短路电流均达到业内先进水平。 日前发布的增强型隔离器件典型开路电压为20 V、短路电流
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英飞凌强化车规级微控制器产品组合:符合ISO/SAE 21434标准、获中汽研认证,并支持后量子加密

  • 【2026年3月12日,德国慕尼黑讯】随着汽车行业向软件定义汽车(SDV)转型,网络安全已成为保护车辆生态系统、主机厂(OEM)知识产权及终端客户隐私的关键。为满足这一需求,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正全面升级其汽车微控制器(MCU)产品组合,通过确保AURIX™ TC4x和TC3x系列、车规级PSOC™和TRAVEO™ T2G系列符合ISO/SAE 21434标准,英飞凌进一步巩固了其在汽车信息安全领域的领导地位。此外, 英飞凌AURIX™ TC397已获得
  • 关键字: 英飞凌  车规级  微控制器  后量子加密  

长电科技汽车电子(上海)有限公司正式启用 打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆

  • 3月10日,长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式,标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果,为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能。 上海市委常委、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山,华润集团总经理王崔军出席活动。上海市经济和信息化委员会主任汤文侃,华润集团总会计师、长电科技董事长周响华出席活动并致辞。仪式
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引领蓝牙6.1精准测距新时代!汇顶发布全新车规级低功耗蓝牙SoC

  •     不掏手机、不按钥匙,靠近即可解锁爱车——便捷的无感体验,正让蓝牙数字钥匙走进越来越多消费者的生活。汇顶科技积极顺应行业趋势,基于蓝牙技术联盟最新发布的蓝牙®核心规范 6.1,率先在数字车钥匙领域启动研发与验证,推出全新一代车规级低功耗蓝牙 SoC — GR5410。该方案具备更精准测距、更强性能及更丰富外设接口,将为下一代车载无线应用注入创新动力。 首批通过蓝牙6.1+Channel Sounding双认证    GR5410支持创新性的
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MPS推出车规级三相栅极驱动器IC新产品

  •  MPS芯源系统(NASDAQ代码:MPWR)近日发布的新产品MPQ6539-AEC1,是一款专为三相无刷直流(BLDC)电机驱动器而设计的栅极驱动器IC,其输入电压高达80V,可驱动由六个N沟道功率MOSFET组成的三个半桥的车规级栅极驱动器。MPQ6539-AEC1适用于汽车泵、电动升降尾门、电动天窗、电动座椅调节等汽车车身电机控制应用。MPQ6539-AEC1典型应用图此外,MPQ6539-AEC1可驱动由四个N沟道功率MOSFET组成的一个H桥的车规级栅极驱动器。将两颗MPQ6539-A
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Bourns 发布全新大功率金属片电流检测电阻,采用 SMD 2010 紧凑型封装

  • 2025年7月16日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,宣布扩展其符合 AEC-Q200 标准车规级 CRF 系列电流检测电阻,推出采用 SMD 2010 紧凑型封装新款产品。Bourns 所设计的 CRF2010 型号,旨在满足电池管理系统 (BMS)、开关模式电源供应器 (SMPS)、马达控制、电动车 (EV) 车载电源电流控制、逆变器相电流检测及机器人电流控制等应用中,对小尺寸、高精度阻值及电阻公差的需求。Bourns® CRF2010电流检测电阻此外,Bou
  • 关键字: Bourns  电流检测电阻  车规级  

基本半导体子公司注册资本增至2.1亿元

  • 7月9日,深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试(深圳)有限公司完成工商变更登记,公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币,由母公司基本半导体和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)共同注资。此举标志着基本半导体在车规级碳化硅领域的战略布局又迈出重要一步,为后续研发创新和产能扩充奠定坚实基础。战略资本加持 助力新能源汽车产业发展本次增资得到了深圳市投控基石新能源汽车产业基金的战略支持,是对基本半导体在新能源汽车功率器件领域技术积累和市场优势的充分认可。该基金是
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Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列

  • Bourns® CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列具备高频下出色的功率与滤波表现2025年4月21日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,宣布推出全新 CWF1610A、CWF1612A和 CWF2012A系列车规级片式电感。这三款符合 AEC-Q200 标准的电感产品,具备高电感值、高电流处理能力及高自谐振频率,并采用小型化封装设计。凭借其优异的高频功率处理与滤波效能,这些新系列电感非常适合应用于射频讯号处理、谐振电路、去耦、噪声滤波,以
  • 关键字: Bourns  车规级  电感器  CWF1610A  CWF1612A  CWF2012A  

兆易创新高性能GD32A7x车规级MCU已获TASKING编译器支持

  • 近日,兆易创新 GD32A7x 车规级 MCU 正式获得 TASKING VX-toolset for Arm v7.1r1 的全面支持。作为业内领先的嵌入式开发工具,TASKING VX-toolset for Arm 的兼容性和优化能力将进一步提升 GD32A7x MCU 在汽车电子领域的开发效率和性能表现。自2024年达成战略合作以来,兆易创新与 TASKING 始终保持紧密合作,围绕汽车电子应用需求不断优化工具链支持,助力开发者轻松构建高性能、安全可靠的嵌入式系统。此次兼容性升级不仅丰富了 GD3
  • 关键字: 车规级  TASKING  GD32A7x   

Sandisk闪迪推出首款车规级UFS 4.1存储解决方案,专为先进车载AI系统所打造

  • Sandisk闪迪公司于近日正式发布了首款采用UFS 4.1标准的车规级产品Sandisk® iNAND® AT EU752 UFS4.1 嵌入式闪存驱动器(EFD),进一步拓展其基于先进车规级存储技术的丰富产品组合。软件定义汽车(SDV)的发展进一步推动了用户对于更高性能和更频繁的远程软件更新需求。而高速的UFS4.1接口可显著加速软件更新进程,有效缩短用户停机时间,使得SDV能够更快、更可靠地投入使用。高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶(AD)和智能座舱(eCockpit)等车载AI系统需要调用传
  • 关键字: Sandisk  闪迪  车规级  UFS 4.1  

强劲升级,兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场

  • 兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)近日宣布,重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm® Cortex®-M4/M33的产品相比,GD32A7系列搭载了超高性能Arm® Cortex®-M7内核,提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。该系列产品集成了优异的性能、增强的安全升级以及丰富的外设接口,全面契合车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、远程通信终端(T-BOX)、车灯控制(Lighting)、电池
  • 关键字: 兆易创新  GD32A7  车规级  

坚持长期主义,驾驭未来:兆易创新第二代车规MCU GD32A7系列亮相AEIF

  • 随着中国汽车产业的迅速崛起,越来越多的国内汽车制造商和系统供应商正积极拓展国际市场。这一趋势不仅彰显了中国品牌日益增强的全球影响力,也对国内半导体供应商提出了全新的挑战与要求。在近日举行的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展上,兆易创新汽车产品部负责人何芳发表了题为“驾驭未来,智领车规:开创可延展平台的新一代MCU”的主题演讲。此次演讲不仅展示了兆易创新面对新挑战时所采取的战略应对措施,还全面呈现了公司在车规级产品布局方面的最新规划。通过这样的分享,兆易创新向业界传递了其致力于技
  • 关键字: GD32  兆易创新  车规级  

AMD面向ADAS和数字座舱推出尺寸小成本优化的车规级FPGA

  • 在汽车传感器和数字座舱中,尺寸更小的芯片器件正越来越盛行。根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据,高级驾驶辅助系统( ADAS )摄像头市场规模在 2023 年估计为 20 亿美元,预计到 2029 年将达到 27 亿美元。 为了满足这些市场需求,AMD 推出了 AMD 汽车车规级( XA )系列的最新成员:Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准,并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统( IVI )进行了优化。 新款 Art
  • 关键字: AMD  ADAS  数字座舱  车规级  FPGA  Artix  
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