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AMD面向ADAS和数字座舱推出尺寸小成本优化的车规级FPGA

作者: 时间:2024-09-19 来源: 收藏

在汽车传感器和中,尺寸更小的芯片器件正越来越盛行。根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据,高级驾驶辅助系统( )摄像头市场规模在 2023 年估计为 20 亿美元,预计到 2029 年将达到 27 亿美元。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202409/463017.htm

为了满足这些市场需求, 推出了 汽车( XA )系列的最新成员:™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 符合车规标准,并针对 传感器应用和车载信息娱乐系统( IVI )进行了优化。

新款 UltraScale+ XA AU7P 采用 9x9 毫米封装,是 16 纳米 或自适应 SoC 中最小的封装。这款轻薄的器件非常适合摄像头视觉或车载显示应用。它还采用芯片尺寸封装( chip-scale package ),旨在提升 I/O 的路由/信号密度、提高焊点可靠性以及增强电气性能。

UltraScale+ 器件是安全且高度可扩展的 AMD 和自适应 SoC 产品组合的最新系列,该产品组合还包括 AMD Spartan 7、Zynq 7000 和 Zynq UltraScale+ 产品系列。

AMD 汽车部门高级营销总监 Wayne Lyons 表示:“伴随汽车市场的扩大,优化尺寸规格、功率和媒体处理对于汽车 OEM 和一级供应商来说变得更加重要。随着这款新型小尺寸规格 Artix UltraScale+ 器件的推出,AMD 将持续致力于打造能够实现 和 IVI 协同的器件。”

客户已将 Artix UltraScale+ AU7P FPGA 设计到其 ADAS 边缘设备中,例如热像仪和红外摄像头。汽车设计人员可以利用这些器件进行边缘传感器的数据采集和图像/视频处理。此外,这些器件还可以连接到车载显示器,以增强信息娱乐功能。

AMD Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA 以 AMD 汽车产品组合中最小的尺寸规格提供了高信号计算密度和优化的 I/O。Artix UltraScale+ 器件能助力客户通过高 DSP 带宽最大限度提升系统性能,适用于成本敏感且低功耗的 ADAS 边缘应用,包括联网、视觉和视频处理以及实现安全连接的安全功能。

AMD 在汽车领域

随着汽车产业创新步伐不断加快,对高性能计算加速和图形技术的需求也在走强。凭借业界丰富的高性能 CPU、GPU、FPGA 和自适应 SoC 产品线,AMD 正处于这一转折点的最前沿。从车载信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统、自动驾驶和车联网应用等功能安全关键型应用,AMD 能为汽车制造商提供芯片和软件解决方案一站式服务。



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