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Microchip 推出了一款通过汽车级认证的系统级封装（SiP）器件，面向车辆与电动出行系统中高显示需求的人机交互（HMI）设计。SAM9X75D5M 将 Arm926EJ-S 处理器与 512 Mb DDR2 SDR......
3月24日，阿里巴巴达摩院在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上，正式推出新一代旗舰级CPU产品——玄铁C950。这款处理器基于开源RISC-V架构设计，在Specint2006基准测试中，单核通用性能突破70分......
STM32C5搭载 Cortex®-M33 内核，采用 40nm制造工艺，提升运算速度和闪存容量性能提升，更具性价比生态系统完善，强化终端产品功能，加快产品上市2026 年 3 月 6 日，中国– 服务多重电子应用领域、......
MCX A系列即将迎来重大升级。恩智浦推出6个全新的MCX A产品系列，此举将使MCX A产品组合的规模扩大一倍，并为可扩展、智能且高能效的微控制器树立新标杆。这次扩展不仅仅是产品数量的增加，更解锁了新的应用领域、加速创......
全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市：该平台可将元器件与解决方案查找、模型化系统开发，以及早期概念验证集成于统......
德州仪器（TI）扩展了其嵌入式产品组合，推出两个全新微控制器系列，旨在将边缘 AI 微控制器推向更低成本、更高控制强度的设计中。产品集成专用神经网络加速单元，并配套更完善的软件生态，支持模型部署与 AI 辅助开发。TI ......
在德国嵌入式电子展（Embedded World）上，康佳特（congatec）宣布推出首款基于恩智浦半导体 i.MX95 处理器的 Arm 架构计算机模块（CoM）。conga-SMX95：aReady.CoM 系列首......
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）今日宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措......
在 2026 年嵌入式世界博览会上，英特尔正式发布全性能核架构的第二代酷睿系列处理器，这是一款专为关键任务边缘应用打造的工业级就绪平台。同时，英特尔还推出面向健康与生命科学领域的全新边缘 AI 套件，为基于 AI 技术的......
新闻速览： 新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。 从工业自动化到移动机器......
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