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2026年9月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments MSPM0G5187混合信号......
· 引脚兼容的MPU支持在通用PCB上实现可扩展设计· 1mW级待机功耗与快速Linux唤醒功能，助力始终在线应用· PCIe与支持TSN的以太网提供高速连接能力和灵活的系统扩展性 2026 年 9 月 10 ......
继 i.MX95 之后，米尔推出第二款 SMARC 2.2 标准核心板——MYC-JR3576。RK3576 是瑞芯微面向边缘 AI 推出的八核异构处理器（4×A72+4×A53，内置 6 TOPS NPU），搭配 RK......
2026年09月02日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出MLX90381的5V版本，进一步扩展其紧凑型Triaxis® pico-resolver（微型解码器）芯片系列，以支持更广泛......
AMD 为部分 Versal RF 系列自适应 SoC 带来原生 UCIe 1.1 互联能力，使芯片能够与同一封装内的专用芯粒直接通信。该技术可为基于芯粒架构的射频、人工智能、网络与通信系统提供太比特级聚合带宽。对于EE......
2026年8月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology PIC18F-Q35 ......
最新动态恩智浦半导体今日宣布推出MCX A5系列MCU，旨在简化工业与物联网边缘应用的安全连接。该系列是恩智浦首款在有线MCU上实现拓扑发现功能的产品，配备10BASE-T1S以太网数字PHY，并以后量子加密（PQC）技......
中国台湾，2026 年 7 月—— 全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技正式推出 AIR-055 紧凑型多模态视觉边缘 AI 推理系统，整机搭载高通跃龙（Dragonwing™）IQ-9075M 处理器。伴随边缘 ......
紧凑型、高性能边缘AI系统的兴起正在重新定义传感器连接方式，推动开发人员打造面向未来的兼顾安全性与可扩展性的低功耗且节省空间的架构。为应对这些挑战，Microchip Technology（微芯科技公司）推出第二代 Po......
中国北京（2026年8月5日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）今日正式推出面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手的GD32F50MxxG......
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