芯驰D9处理器是一款车规级工业级应用芯片,集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS实时CPU,含有3D GPU,H.264视频编解码器。此外,D9处理器还集成PCIe3.0,USB3.0,千兆以太网,CAN-FD。专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计的高可靠、高安全、高实时、高性能芯片。米尔电子基于芯驰D9处理器推出了开发套件,文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底
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今年上半年,米尔电子发布新品基于芯驰D9系列核心板及开发板。自这款国产高端车规级、高安全性的核心板开发板推出之后,不少嵌入式软硬件工程师、用户前来咨询,这款支持100%国产物料的核心板,其采用的D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro处理器到底有什么区别?不同后缀型号的处理器,应用场景有何不同,今天小编来详细讲解芯驰D9系列国产处理器它们的不同之处。图:米尔基于芯驰D9系列核心板及开发板首先,芯驰D9全系列处理器有着非常好的兼容性,全系封装都采用FCBGA 625脚,而且pin2pin兼容,其相
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2023年6月15日,上海——纳芯微宣布今日推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案,具有极低的原边导通电阻,在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量,可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。 纳芯微全新集成式电流传感器芯片NSM2019 NSM2019是对纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM201x系列的完美补充,通过独特的封装设计实现了业内领先的低至0.27mΩ的原边阻抗,持续通流能力提高到100A,进一步降低了紧凑系统中
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4月24日,基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线,是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先企业的一大重要战略布局。据官微介绍,基本半导体车规级碳化硅芯片产线项目获得国家工信部的产业专项支持,并连续两年入选深圳市年度重大项目,厂区面积13000平方米,配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等专业设备,主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等,产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。项目通过打造垂直整合制造模式,加快设计、制造共同迭代
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2023年4月,中国上海——全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体(深圳)股份有限公司(股票代码688380,以下简称“中微半导”)共同宣布,IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU,将共同助力国产汽车芯片创新研发。中微半导基于其在MCU领域22年技术储备和平台化的资源优势,形成了丰富且完善的汽车芯片产品阵列,可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性标准控制芯片。其中车规级BA
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近日,吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司宣布,其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。吉利科技集团消息显示,该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术,通过优化表面结构和FS结构,兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗,功率密度增大约35%,综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定,采用工艺共创方式持续提升芯片性能。据悉,晶能微电子是吉利科技集团孵化的功率半导体公司,聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制与创新,发挥“芯片设计+模块制
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3月1日,中颖电子在投资者互动平台回应“请问公司的车规级MCU芯片,客户验证周期要多长?什么时候可以形成量产订单?”的问询时称,不同应用的难度不同,验证周期也不同,今年有机会得到一些订单。其同时就投资者关心的美国制裁问题回应称,美国制裁主要集中在高阶制程,自动驾驶等领域,我们的产品暂时不涉及。目前的项目都在顺利进行中。事实上,去年底,中颖电子就曾披露,其汽车锂电池芯片及车用MCU芯片公司都在积极研发和落地部署中。车规级MCU芯片处于研发测试阶段,已有客户接洽并规划导入。近期,关于芯片的研发周期,中颖电子表
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车规级芯片量少、前期“烧钱”、认证周期长,投入产出不匹配,从而影响投产积极性。
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2022年6月,CODACA科达嘉电子连续推出了两款车规级功率电感VSRU27系列和VSHB0754T系列。该两款电感器是专为汽车电子而设计的,可在-55℃~+165℃环境下稳定工作。 车规级大电流电感VSRU27系列车规级大电流电感VSRU27系列采用扁平线圈绕组,能够提供极低的直流和交流电阻,实现大功率,低温升,让产品的损耗降至最低。磁芯采用EE形结构,对称气隙设计使磁芯的磁通密度分布均匀,从而提升磁饱和能力,同时漏磁分布比较均匀,由漏磁产生的损耗也有所降低。此外,大电流电感VSRU27在产
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意法半导体新发布了集成机器学习 (ML)内核的车规级惯性测量单元 (IMU) ASM330LHHX,使智能驾驶向高度自动化驾驶更近一步。ML内核可实现快速实时响应和复杂功能,同时降低系统功耗要求。ASM330LHHX车规IMU利用意法半导体的微机电系统 (MEMS) 技术,在 2.5 毫米 x 3 毫米 x 0.83 毫米封装内集成三轴加速度计和三轴陀螺仪。这个六轴传感模块为车辆定位和电子稳定等系统提供运动和姿态感测数据。ML内核是一个用电路连接的硬连线处理引擎,能直接在传感器上运行 AI 算法,确保从感
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车规级 惯性测量单元
7月22日,现代B级车“新标杆”——第十代索纳塔(SONATA)登陆中国市场。其科技感爆棚的智能座舱备受关注,环绕式双连屏中控台极富未来感,其中,12.3英寸8:3的中控大屏采用汇顶科技车规级触控方案,顺滑操作一触即发。现代全新索纳塔的上市,标志着汇顶科技汽车电子产品收获国际汽车品牌认可,助力现代汽车打造极致科技的数字化智能座舱,为全球消费者带来沉浸式智能座舱新体验。 随着消费者对汽车智能化的需求日益高涨,车载信息和娱乐系统功能随
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汇顶科技 车规级 触控方案 索纳塔
日前,安徽芯智科技正式宣布业界首款车规级全栈语音 AI 芯片流片成功,未来在完成车规级认证之后,预计将在四季度正式量产。
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AI芯片 车规级 全栈语音
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