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2月6日消息，三星已经将全新的HPB（Heat Path Block）散热技术应用于自家的Exynos 2600芯片，这项设计被视为半导体封装领域的一次卓越突破，能将芯片的热阻降低16%并显著优化温控表现。根据最新的行业......
片上网络（NoC）是当下系统级芯片（SoC）解决方案的核心组成部分，这类 SoC 通常集成了图形处理器（GPU）、人工智能加速器，以及由存储器和中央处理器（CPU）构成的核心模块。绝大多数电子设计自动化（EDA）工程师极......
半导体晶圆厂是全球科技供应链的核心支柱。但随着这类设施成为关键基础设施，其也逐渐沦为网络威胁的主要攻击目标。对于芯片制造商而言，维持生产不间断运行的重要性极高。大型晶圆厂的生产中断每小时可能造成数百万美元的损失，任何生产......
ASML Holding NV 交出 2025 年创纪录财务业绩，印证了先进光刻设备需求的持续旺盛，以及市场对人工智能驱动的半导体领域投资信心的不断提升。这家荷兰半导体设备巨头公布，2025 年全年净营收达 327 亿欧......
据媒体报道，继晶圆代工和封测报价接连上涨后，IC设计行业也开始酝酿涨价。联发科已明确表示将适度调整价格，而电源管理IC厂商则表示正在等待“涨价第一枪”，以便跟进调价。业内人士评估，IC设计行业的涨价趋势可能在农历年后逐渐......
《科创板日报》1月27日讯（记者 陈俊清） 随着全球低轨卫星组网进入密集建设期，卫星通信产业链成为近期市场焦点。Wind数据显示，近2个月卫星通信板块指数上涨约40%，其中多家卫星通讯相关的芯片企业涨幅显著。从市场情况来......
在中国推动半导体自主可控的背景下，本土芯片制造设备厂商正加速发展。据新浪和《经济日报》报道，国内领先的刻蚀设备供应商中微公司（AMEC）于23日表示，受益于先进逻辑和存储芯片高端设备出货量的显著增长，以及关键刻蚀工艺进入......
当前，半导体与集成电路技术的飞速发展，催生出尺寸愈发微小、集成度不断提升的电路。随之而来的挑战是，如何为这些新一代器件提供高效的封装方案，并实现其在模拟与数字领域之间的互联互通。这绝非一项简单的任务，毕竟当下市场中的各类......
财联社1月26日电，据最新《自然·电子学》杂志，包括意大利米兰理工大学在内的联合研究团队开发出一种新型“智能”芯片，采用创新的架构设计，能够在显著降低能耗的同时大幅提升数据处理速度，有望突破长久以来的计算能耗瓶颈。该研究......
Accellera系统倡议是一个标准组织，致力于推动电子设计自动化（EDA）标准，涵盖设计和自动化领域。它与IEEE等组织合作，推动下一代EDA和IP标准的采用。对于不熟悉的人来说，什么是Accellera系统计划（Ac......
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