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先进包装最初是为了将电子产品缩小到智能手机、可穿戴设备及其他空间受限的设备中。但随着Dennard扩展和多核架构的优势逐渐消退，半导体行业转向异构集成作为创新的下一个引擎。因此，包括2.5D和3D集成、晶圆层扇形封装以及......
几十年来，半导体的进展以纳米级不断减少为单位来衡量。但随着晶体管扩展放缓，瓶颈已从器件转向互连，先进封装成为新的前沿。带TSV的硅中介体实现了密集的2.5D集成，缩短了信号路径，并支持远超基板和线键所能提供的带宽。这一发......
半导体技术正持续高速发展，微型化进程尤为显著。首款集成电路仅集成 16 只晶体管，特征尺寸为 40 微米（即 40000 纳米），约为人类头发直径的一半。如今的集成电路已可集成数十亿只晶体管，制造工艺精度正朝着埃米量级迈......
随着人工智能、高性能计算（HPC）和5G等新兴技术的快速崛起，对芯片性能和可靠性提升的需求持续增长。香港城市大学（CityUHK）的一个研究团队获得了“RAISe+计划”资助，旨在解决三维集成电路（3DIC）半导体芯片封......
人工智能进入我们的世界看似突然且意想不到，但EDA已经悄悄地采纳它十多年。变化在于，随着大型语言模型（LLM）日益强大，以及将其应用于更具挑战性的多物理问题的需求，这一概念现在变得更加显眼。人工智能日益重要的两个根本性转......
12 月 14 日消息，据 InterestingEngineering 报道，美国工程师研发出一种具有独特架构的新型多层计算机芯片，有望开启人工智能硬件新纪元。研究团队指出，在硬件测试和仿真中，这款新型三维（3D）芯片......
我们制造的半导体数量比以往任何时候都多，但不知为何，这仍然远远不够。需求持续增长，这得益于人工智能在我们日常生活中的兴起，但生产仍面临瓶颈。问题不仅仅是规模问题;更归根结底，是整个制造业的结构。目前，半导体行业高度集中，......
在制造业数字化转型的深水区，制造执行系统（MES）作为连接计划层与控制层的“中枢神经”，其地位不可撼动。然而，对于许多 CIO 和生产负责人而言，传统的 MES 项目往往是一场充满妥协的博弈：选购成熟的套装软件（COTS......
近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密......
尽管美国实行出口管制，中国仍急于推进其人工智能芯片能力，互联网巨头百度的人工智能芯片子公司昆仑鑫正重新受到关注，尤其是在关于可能上市的传闻中。据《经济日报》报道，百度的人工智能芯片子公司最近被报道计划在香港上市。不过，百......
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