首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > EDA设计
据中国科学院微电子研究所官微消息，针对高密度集成带来的功耗显著增加、散热困难等技术挑战，微电子所EDA中心多物理场仿真课题组构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型，能够实现Chiplet集成芯片瞬态热流的高效精确仿真，......
作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和......
2 月 23 日消息，据韩联社报道，韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）23 日发布的一份调查报告指出，韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。研究院针对 39 名国内专家实施问卷调查的结果显示，截至去年，韩国所有半......
欧盟委员会周四表示，已批准向英飞凌提供9.2亿欧元的德国国家援助，用于在德累斯顿建设一座新的半导体制造厂。欧委会补充说，这项措施将使英飞凌能够完成MEGAFAB-DD项目，该项目将能够生产多种不同类型的芯片。全球的芯片制......
西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子......
摘要：● 全新新思科技HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统提供业界领先的性能；● 全新新思科技仿真与原型验证就绪（EP-ready）硬件支持在单个硬件平台上为多个项目内和跨多个项目之间配置仿真和原型设计......
2月17日消息，据韩国媒体报道，韩国半导体巨头SK海力士已开始紧急审查其使用的中国半导体电子设计自动化（EDA）软件，以应对美国可能出台的新政策。这些政策可能会限制韩国半导体公司使用中国软件，业界人士透露，SK海力士正在......
2月14日消息，据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。据悉，新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器（CPU）平台，基于可定制化设计，能够满足包括Meta在内......
2 月 6 日消息，尽管高通计划在未来五年内拿下超过 50% 的 Windows 市场份额，但最新数据显示，其首代骁龙 X 系列芯片未能获得消费者的广泛认可。高通今天发布了 2025 财年第一季度（2024 年 10 月......
Arm 控股有限公司（以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alpha......
43.2%在阅读
23.2%在互动
