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3月5日消息，据报道，当地时间3月4日21时许，美国总统特朗普在国会联席会议上发表讲话。他在演讲中表示，美国应该废除芯片法案（Chips Act）。“《芯片法案》是一件糟糕的事情，我们捐了数千亿美元，却毫无意义。他们拿了......
3月4日消息，据新华社报道，华盛顿当地时间3月3日，美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”在其网站发布了一份报告。该报告称：在2018年至2023年间，在全球发表的芯片设计和制造相关论文中，中国研究人员的论文数量远......
3 月 4 日消息，Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。▲Marvell 的......
【环球时报综合报道】美国半导体巨头英特尔近日宣布，其斥资280亿美元在俄亥俄州建设的尖端芯片制造基地将延期5年投产。据路透社2月28日报道，英特尔表示，在该州的首座晶圆工厂投产时间将从原计划的2025年推迟至2030年，......
中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新的数字设计AI智能平台——UniVista Design Assistant (UDA)。UDA将传统的RTL-to-GDSII设计流程扩......
中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与达摩院玄铁合作，在玄铁C920 + XT-Link 系统方案的开发和构建项目中，应用合见工软商用级全场景验证硬件系统UniVista Unified......
亮点：■ 解决方案集成：将经过硅验证的 Magillem 5 和 Semifore CSRCompiler 产品集成到下一代 “单一数据源”软件产品中，用于寄存器管理和软硬件接口自动化。■ 适用于各种设计：执行效......
据中国科学院微电子研究所官微消息，针对高密度集成带来的功耗显著增加、散热困难等技术挑战，微电子所EDA中心多物理场仿真课题组构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型，能够实现Chiplet集成芯片瞬态热流的高效精确仿真，......
作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和......
2 月 23 日消息，据韩联社报道，韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）23 日发布的一份调查报告指出，韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。研究院针对 39 名国内专家实施问卷调查的结果显示，截至去年，韩国所有半......
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