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● 赛微科技和AIZIP与Ceva合作，为Ceva-NeuPro-Nano嵌入式人工智能NPU提供预优化的人工智能模型，包括关键词探知、人脸识别和说话者识别● Ceva扩大与Edge Impulse的合作，包括支......
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布屡获殊荣的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物联网(AIoT)和MCU市场势如破......
在芯片设计和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布层） 是指通过在芯片上增加金属布线层来重新分布芯片的信号连接。RDL主要用于将芯片内部的信号引出到所需的位置，以便于后续封装或连接其他......
芯原股份近日宣布其高性能、低功耗的显示处理器IP DC8200-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。符合ISO 26262 ASIL B标准的......
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日发布了首款支持下一代蓝牙高数据吞吐量（High Data Throughput, HDT）技术以及用于Zig......
近日，国内EDA企业上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）完成了近十亿元A轮融资，据投资方之一“浦东创投”介绍，此次投资旨在支持国内EDA龙头企业做大做强。资料显示，合见工软成立于2020年，是一家自主创新......
《科创板日报》1月7日讯（编辑 宋子乔） 2025年国际消费电子展（以下简称CES 2025）将于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。就在展会前一天（当地时间1月6日）上午，英特尔和AMD相继举办新品发布会......
一年一度的ICCAD不仅是集成电路设计公司的聚会，更是国产EDA公司集体展示自身技术实力和研发成果的舞台。作为IC产业链条中相对较薄弱的一环，国产EDA与验证仿真相关企业的数量在过去几年爆发式增长，让国产EDA成为整个I......
在国产EDA创业浪潮中涌现出了很多EDA新锐，不过相比于同时期创立的同行，合见工软成立之初瞄准的就是大规模数字芯片设计这个难啃的骨头，其目标是提供从芯片级EDA、高性能接口IP、系统级和封装设计的全流程系统级设计解决方案......
内容提要● 与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求● Pa......
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