2026年8月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology PIC18F-Q35 8位微控制器。PIC18F-Q35系列微控制器 (MCU) 为现代嵌入式设计提供了内置的安全性、低功耗、可配置逻辑和灵活的外设集成。PIC18-Q35 MCU可在工业、汽车、物联网 (IoT) 和注重安全性的应用中实现紧凑、节能的解决方案。 PIC18F-Q35微控制器具有集成式
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贸泽电子
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微控制器
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Texas Instruments（TI）发布2026年第二季度财报，季度收入达到54.6亿美元，同比增长23%。公司第三季度收入指引高于市场预期，工业、数据中心和汽车等终端市场需求变化成为市场关注重点。TI虽然不生产GPU，但其业务覆盖大量模拟、电源和嵌入式器件，其业绩变化反映出一个产业趋势：AI数据中心建设正在提高模拟和电源器件在整个系统中的重要性。随着服务器、机柜和数据中心功率密度持续提升，电源管理、信号链、隔离、时钟、传感接口以及嵌入式控制等环节的重要性不断增加。AI基础设施建设不仅需要高性能计算
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TI
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AI
2026 慕尼黑上海电子展上，全球智能电源与感知方案龙头安森美以“系统筑基，智驭高效”为核心主题，完整展出两大核心业务矩阵：面向软件定义汽车的10BASE-T1S 车载以太网全栈区域架构方案，覆盖车灯、感知、执行器全分布式边缘节点；以及面向高算力 AI 算力集群的800V 高压直流电源系统解决方案，依托碳化硅、垂直氮化镓、系统仿真工具构筑差异化技术壁垒。一、汽车电子：Treo 平台为底座，10BASE-T1S 打通全车以太网当前汽车行业正同步迎来三大变革浪潮：电动化向 48V/800V 高压平台升级、电子
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安森美
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Diodes 公司（Diodes）（NASDAQ：DIOD）推出 DML1012ALDSQ，扩展其创新型负载开关产品组合。该器件是一款符合汽车行业标准规范的低漏源导通电阻（RDS（ON））N沟道MOSFET智能负载开关，适用于汽车应用中的可靠电源时序控制与电源轨控制，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统及仪表显示系统。该智能负载开关的输入电压范围为 0.8V 至 4V，可用于多个子系统电源轨领域。其超低 8mΩ（最大值）RDS（ON） 可将导通损
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Diodes
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ADAS
美国德州普莱诺 – 2026年6月3日 – Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）宣布推出 APK43070Q，这是一款高度集成、符合汽车标准的同步降压控制器，并集成 USB Type-C® PD3.1 源控制器。这种集成度减少了外部元件数量，降低了物料清单（BOM）成本，并简化了高功率USB Type-C充电端口的设计。典型应用包括车载单端口和多端口 USB Type-C 充电模块。 该器件工作输入电压范围为 4V 至 36V，支持 USB PD3.1 扩展功率范围（EP
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Diodes
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同步降压控制器
USB PD3.1
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USB Type-C
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数据显示，美国汽车制造业对中国产零部件的依赖程度显著。目前，美国境内有超过60家汽车供应商由中国企业全资或控股，同时中国公司在全美约1万家汽车供应商中持有约5%的股权。例如，福特最新款Mustang GT采用中国生产的六速手动变速箱；丰田普锐斯插电混动版约15%的零部件来自中国；雪佛兰Blazer和Equinox电动SUV则使用了约20%的中国产零部件。全球汽车零部件百强企业中，中国企业数量从2012年的1家增长到2024年的13家，预计到2030年将达到22家。部分中资或中资关联企业，如福耀玻璃和耐世特
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中国零部件
一套集成电机控制、传感、人机交互的汽车空调系统开发方案，可缩短研发周期、拓展系统功能。（图：RDS12GHVAC 方案套件）方案概述汽车暖通空调（HVAC）已发展为集成机电一体化平台，需同时兼顾电机控制、传感器融合、环境管理。恩智浦（NXP）基于S12G的 HVAC 参考平台，为工程师提供完整开发框架，集成 控制、电源、人机交互（HMI） 功能，适用于汽车空调系统开发。核心主控采用车规级 S12G 单片机，专为车载场景优化运行稳定性、低功耗、实时性。电机适配支持 HVAC 常用三类电机：步进电
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汽车
暖通空调
HVAC
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NXP
2026年4月23日至24日，备受瞩目的蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia）在深圳会展中心（福田）5号馆盛大举行。 Silicon Labs（亦称“芯科科技”）以铂金赞助商身份重磅参展，在5C01展位打造了沉浸式技术体验专区，全面展示其在汽车应用、边缘智能IoT、环境能量采集等领域的前沿成果，并展出了多家合作伙伴应用于汽车、工商业、医疗等领域的模组和终端产品；同期芯科科技还参与了大会举办的创新讲堂、技术分会与圆桌论坛，专家们深度解读了蓝牙技术与产品在汽车电子、工业物联网等领域
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芯科科技
蓝牙亚洲大会
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蓝牙
TechInsights 预估，2025 年全球汽车功率半导体厂商营收同比下滑约 6.4%，降至约 132 亿美元，占整个汽车半导体市场规模的 17.8% 左右。在 2025 年汽车半导体厂商份额分析中，功率器件仍为最大器件品类之一，但与处理器和存储器不同，功率半导体走势与整体市场趋势相悖。这一转变具有重要战略意义，表明汽车半导体市场已不再主要由短缺时期的电气化驱动因素主导，而传统功率产品布局占比较高的供应商在 2025 年表现更为脆弱。英飞凌以约 24.2% 的市占率位居 2025 年汽车功率半导体市场
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汽车
功率半导体
英飞凌
东风牵头研发的国内首款高性能车规级 MCU 芯片 DF30，已完成整车验证及漠河极寒测试。该芯片基于 RISC-V 架构，达 ASIL-D 最高安全等级，将搭载于东风多款车型，正稳步推进量产。
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2026年3月10日｜领先的汽车制造商正将全景抬头显示技术引入各类新车型。这项创新技术可将显示画面投射至整个挡风玻璃的宽度，供车内所有乘客观看。DELO现推出专为该应用研发的DELO PHOTOBOND SJ4195粘合剂解决方案，可在保证生产节拍的同时实现复杂显示组件的结构粘接。全景抬头显示技术（P-HUD）可将驾驶信息、导航指引或信息娱乐内容投射至整个挡风玻璃宽度——从A柱到A柱。这些数据以高亮度和高对比度反射到前挡风玻璃的深色涂层区域，形成清晰可见的图像。这项技术的一个挑战在于复杂显示组件的结构粘合
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DELO
粘合剂
P-HUD
汽车
这款车载微控制器可运行人工智能程序、支持实时任务处理，将多项功能集成于单一芯片，同时减少硬件使用与线路布置。Stellar P3E：搭载人工智能加速功能的汽车微控制器，为电动汽车智能感知与执行控制赋能意法半导体推出首款集成人工智能加速功能的汽车微控制器，打造车规级边缘智能核心软件定义汽车的发展，对边缘端的计算能力提出了更高要求。意法半导体重磅推出Stellar P3E（Stellar P3E），这是该公司首款集成人工智能加速功能的汽车微控制器。该器件专为车载实时人工智能任务处理设计，助力车企将多项功能整合
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意法半导体
人工智能加速
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微控制器
据市场研究未来公司（MRFR）分析，2024 年全球汽车PCB市场规模达 68.9 亿美元；2025 年市场规模预计为 72.54 亿美元，预计 2025-2035 年期间，市场将以 5.28% 的复合年增长率增长，到 2035 年规模将突破 121.4 亿美元。市场核心趋势与亮点技术革新与消费者需求升级推动全球汽车 PCB 市场迎来大幅增长，先进技术的融合正重塑市场格局，其中北美市场表现尤为突出。可持续发展战略在行业内的落地节奏加快，深刻影响着汽车 PCB 的设计与制造全流程。电动汽车的普及带动柔性 P
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汽车
印制电路板
PCB
市场研究报告
NVIDIA 发布 NVIDIA Alpamayo 系列开源 AI 模型、仿真工具及数据集，旨在推动安全可靠的推理型辅助驾驶汽车开发。智能汽车必须在复杂多变的驾驶条件下安全运行。被称为“长尾”的罕见、复杂场景始终是辅助驾驶系统需要攻克的最大难题之一。传统辅助驾驶架构将感知与规划分离开来，这在面临突发或异常状况时，往往会限制其系统扩展性。尽管端到端学习的最新进展已取得显著突破，但要解决这些长尾极端事件，仍需具备安全推理因果关系能力的模型，特别是在遇到的场景超出模型训练经验的情况下。Alp
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英伟达
AI
汽车
生成式人工智能（AI）浪潮席卷全球半导体产业，却可能为汽车供应链埋下新的不确定性。 瑞银最新发布的全球汽车产业研究报告警告，受AI服务器需求暴增影响，DRAM产能正大幅向高带宽记忆体（HBM）倾斜，导致汽车级存储器面临价格上涨与供应短缺的双重压力，相关冲击预计将自2026年第二季开始逐步浮现。瑞银指出，全球三大DRAM供应商三星电子、SK海力士与美光，为追求更高的毛利率，已明确将产能重心转向AI服务器所需的HBM产品，由于汽车级DDR内存与AI芯片共享有限的硅晶圆产能，HBM产能快速扩张，势必排挤车用DR
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瑞银
DRAM
汽车
在汽车系统中，每一个电气连接的完整性都至关重要。但连接电子模块的电缆始终面临两种常见故障模式的风险：接地短路和电池短路。短路是指两根导线短接在一起或将导线短接到金属框架时发生的。它可能是由于电缆绝缘层劣化、连接器损坏，甚至在制造过程中误将螺丝插入线束所致。当电气系统中的信号短路到电池电压（VBAT时），就会出现短路到电池的情况。这两种故障都可能使电子模块、元件或电路暴露在超出其规定额定值的电压和电流下，通常会带来代价高昂或危险的后果（见图1）。1. 组装过程中，电缆容易出现多种短路情况。许多汽车应用中的集
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eFuse
汽车
短路
串联二极管
场效应晶体管
简介英飞凌推出XENSIV TLE4960x磁传感器系列。该系列开关严格按照ISO 26262标准开发，集成了诊断功能，可支持最高达到ASIL B级要求的功能安全应用，是市面上唯一达到ASIL B级标准，可广泛用于各种汽车应用的开关产品，包括车窗调节器、天窗执行器、座椅调节系统等。该系列还达到AEC-Q100标准和Grade 0认证要求，即便在恶劣环境下也能保证可靠的性能。TLE4960x专为测量与印刷电路板垂直的Z方向磁场设计，并且拥有可提供速度信息的开漏输出。该系列还集成了过流和过温保护功能，并采用标
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英飞凌
XENSIV
TLE4960x
磁传感器
汽车
ASIL B
功能安全
简介英飞凌正式推出CoolGaN 100V G1系列车规级晶体管，并开始提供符合AEC-Q101汽车应用标准的预量产样品，包括CoolGaN高压（HV）车规级晶体管及多种双向开关。此举彰显了英飞凌为满足汽车行业不断变化的需求而持续提供创新解决方案的承诺——包括从适用于低压车载信息娱乐系统的新型100V GaN晶体管，到面向未来车载充电器和牵引逆变器的高压产品解决方案。 产品特色AEC-Q101 获得资格100 V e模功率晶体管双侧冷却封装无反向回收装药超低功绩 产品优点同级最佳功率密
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英飞凌
CoolGaN 100V G1系列
晶体管
汽车
氮化镓
绿色
简介意法半导体推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能车载系统、自动驾驶等安全关键应用的核心组件。在工业应用中，Teseo VI芯片可提升多种工业自动化设备的定位能力，包括资产追踪器、家用送货机器人、智能农业机械管理与作物监测、基站等定时系统，以及其他应用。 产品说明全新的TeseoVI系列卫星导航集成电路和模块为市场提供了首个符合ASIL标
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意法半导体
Teseo VI系列
全球导航卫星系统
接收器芯片
汽车
工业
定位技术
十多年来，汽车行业一直预见低压架构的转变。那个未来现在已经到来。在欧洲各地——尤其是在德国——48伏电力系统已从实验性的好奇转向主流电气架构。美国、韩国和中国的OEM厂商也迅速跟进，将48伏视为一个基本的转折点，而非可选子系统，而类似于CAN总线的采用、向800伏牵引驱动的过渡，以及从有刷机向永久磁体BLDC技术的迁移。为什么48 V最早出现在德国？尽管48-V架构在量产车中显得较新，但这一概念在德国汽车工程界已流传近二十年。据报道，博世、大陆、戴姆勒和ZF内部的讨论早在整个行业注意到之前就已开始。这些团
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汽车
48伏
混合动力
Innoviz Technologies 发布了 InnovizThree，这是其汽车级激光雷达产品线的最新成员，标志着公司在性能、效率和成本方面迈出了重要一步。这款新传感器基于公司的InnovizTwo平台，同时大幅减少了体积、重量和价格。随着先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的发展，InnovizThree因解决了激光雷达采用的两个长期障碍而备受关注：系统成本和车辆集成限制。根据新闻稿，该新平台旨在使高性能激光雷达在大规模汽车部署中更具可行性，同时开拓超越乘用车市场的机会。设计用于汽车集
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Innoviz
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汽车
高性能
Vector 计划于 2026 年 1 月 6-9 日在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）上，展示软件定义汽车（SDV）如何实现规模化结构化开发与管理。该公司将联合合作伙伴在展区开展现场演示，重点呈现面向日益复杂的汽车架构的实用开发与运维方案。这一话题具有相关性，因为软件定义车辆持续影响电子和软件架构在车辆生命周期内的规范、验证和维护方式。演示展示了工具链、基础软件和合作伙伴生态系统如何塑造欧洲OEM和供应商未来的工程工作流程。合作伙伴生态系统的现场演示Vector 没有单独举办展位，而是与包
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软件定义车辆
高性能计算
汽车
Vector
Arm开发的Zena系列计算子系统（CSS）有望让半导体公司、一级供应商甚至汽车制造商更容易、更快地打造汽车级AI硅片。软件正成为汽车行业中日益重要的战场，人工智能正成为贯穿车辆各个领域的核心能力。Arm汽车部门高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示：“AI工作负载正成为基本要求。”随着人工智能开始成为从先进驾驶辅助系统（ADAS）到车载信息娱乐系统（IVI）等各个方面的核心，企业们正在重新设计汽车的内部电气架构。他们都在将更多计算能力从车内各个角落的电子控制单元（ECU）转移到更小的“集中式”
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Arm
Zena系列
汽车
AI
芯片
自2024年初以来，美国新电动汽车的销售尤其是更昂贵车型，已经放缓。特朗普政府在《大而美法案》中取消了财政年度末的税收抵免，取消了消费者购买电动汽车的财政激励，进一步压抑了销售。政府还在修改拜登政府批准的汽车效率标准，以取消强制购买电动汽车的要求。针对这样的政策和市场变化，美国车企纷纷减产应对。通用汽车（GM）和福特汽车正在削减数十亿美元的固定成本，包括裁员数千名员工，而克莱斯勒母公司Stellantis则采取了更为激烈的措施来削减开支。据路透社报道，福特汽车将进行195亿美元的减记，并从其产品线中移除多
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汽车
电动汽车
EV
Quintauris推出了RT-Europa，作为一款旨在实现下一代电子控制单元（ECU）实时控制的RISC-V汽车平台。该平台定位为整合RISC-V核心于安全关键汽车系统中的参考，从原型机到量产。这一公告可能预示着RISC-V可能进入主流汽车微控制器和域控制器设计，并对SoC分区、工具链和长期采购策略产生影响。这也可能影响欧洲OEM厂商和Tier1企业在未来项目中如何平衡基于Arm和RISC-V平台的策略。实时RISC-V ECU的系统级参考RT-Europa被描述为汽车实时处理器的“黄金标准”参考，为
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汽车
电子控制单元
RISC-V
SiFive与IAR已扩大长期合作，为SiFive专注于汽车的RISC-V处理器IP提供完整的商业工具链支持。据IAR称，此举使IAR的RISC-V嵌入式工作台与SiFive的汽车IP产品线完全对齐，专注于安全关键的车辆电子产品。对于致力于汽车SoC、ADAS或下一代车辆架构的读者来说，此次公告强调了RISC-V生态系统如何成熟为可行、经过认证的专有处理器架构替代方案，配备工业级工具和功能安全认证。用于汽车的商用级RISC-V开发随着最新的 IAR Embedded Workbench for RISC-
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嵌入式开发
汽车
软件定义车辆
智能出行
Gartner认为，到2029年，只有5%的汽车制造商将保持强劲的人工智能投资增长，而目前这一比例已下降至95%以上。Gartner副总裁分析师Pedro Pacheco表示：“汽车行业目前正经历人工智能狂热期，许多公司希望在建立坚实AI基础之前就实现颠覆性价值。”“这种欣喜最终会转化为失望，因为这些组织无法实现他们为人工智能设定的雄心目标。”Gartner预测，未来五年后，只有少数汽车公司会继续推进雄心勃勃的人工智能项目。拥有坚实软件基础、技术娴熟的领导力以及持续长期关注人工智能的组织，将领先于其他组织
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人工智能
汽车 AI 制造
全自动装配
Cerence声称其人工智能驱动的对话式语音助手技术已向全球80多家汽车制造商和一级供应商提供服务。Cerence xUI在今年慕尼黑IAA Mobility 2025展会上向WardsAuto展示了其AI语音辅助如何直观地与用户对话。 许可由CerenceAI FAB电影广告品牌授权与机器人助手对话过去只是《钢铁侠》电影中的一个场景，但现在许多现代汽车都配备了由语音服务专家Cerence提供的功能。该公司声称其AI驱动的对话语音助手已向全球80多家汽车制造商和一级供应商提供服务，约有5.25亿辆汽车上路
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Cerence AI 语音助手
车载 AI
汽车 LLM 交互
自动驾驶汽车需实现零失误运行，这无疑承载着巨大压力 —— 每一次失误都会削弱公众信任，并迫使行业进一步提升安全性。如何帮助自动驾驶汽车克服这些挑战？在发表于 IEEE Transactions on Intelligent Transportation Systems 10月刊的一项研究中，研究人员概述了可解释人工智能——即向AI模型提出问题以理解其决策过程——如何准确定位自动化车辆模型在过程中犯错的具体时间。这种方法不仅能帮助乘客知道何时需要控制车辆，增强他们对自动驾驶车辆的信任，还能帮助行业专家开发更
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自动驾驶
深度学习
决策
软件定义汽车的发展正重塑汽车行业，以太网已成为核心支撑技术。近期重大收购案推动欧洲芯片厂商跻身以太网领域关键供应商行列，而 Analog Devices 的 GSML、RTI 的 DDS 等其他通信技术也在适应这一变革趋势。其中标志性举措是德国 Infineon Technologies 收购 Marvell 的汽车以太网业务 ——Marvell 已获得 45 家原始设备制造商（OEM）的以太网网络设计订单，涵盖全球前十强中的八家。与此同时，一项旨在提升汽车以太网性能的新标准正处于研发阶段。“汽车以太网是
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