低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）宣布与德州仪器（TI）合作共同简化传感器集成流程，并推动实时边缘人工智能（AI）系统的规模化扩展。双方将通过整合德州仪器的传感技术，以及基于莱迪思低功耗FPGA技术的莱迪思Holoscan传感器桥接解决方案，为开发者提供灵活的硬件基础，用于在智能机器人和工业应用中构建同步、低延迟传感器数据管道。此次合作成功构建了实时人工智能传感器融合架构，该架构采用运行在莱迪思低功耗FPGA上的英伟达 Holoscan传感器桥接解决方案，并集成德州仪器的毫米
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用，涵盖无线与有线通信、视频与广播设备、工业、测试测量、数据中心、医疗等应用场景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列产品在FPGA架构中融入了采用AI张量模块的增强型DSP，可提供高效的AI与DSP处理能力。此
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全球工业物联网与嵌入式计算领域供应商研华科技（Advantech）宣布，其边缘产品线正式引入AMD EPYC嵌入式4005系列处理器，进一步拓展高性能边缘计算布局。该处理器平台采用服务器级架构，最高可达16核，并提供长期供货保障。相较同类竞品 CPU，其性能提升高达 1.44 倍，可为工业自动化、机器视觉、机器人、医学影像及边缘人工智能等领域，提供稳定可靠、可灵活扩展的计算支持。基于这一高效能架构，研华科技重磅推出紧凑型边缘人工智能高性能计算系统AIR-420，以及Micro-ATX工业主板AIMB-52
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新闻速览： 新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。 从工业自动化到移动机器人和医学成像，各类嵌入式开发人员都可借助 AMD ROCm™——一款业经验证的开源软件栈，为边缘应用加速 AI 部署。 工厂自动化、移动机器人中的物理 AI 以及其他 AI 驱动的边缘应用正在快速演进，并推动着对于能在始终在线环境里提供实时 AI 处理、确定性能与长期可靠性的计算
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Dassault Systèmes 与 NVIDIA 宣布达成长期战略合作，旨在共同打造一个融合虚拟孪生（Virtual Twins）与加速人工智能基础设施的工业人工智能平台。双方目标是将工业人工智能从孤立的单点工具，升级为可跨多个行业大规模部署的关键任务系统。此次合作清晰指明了工业人工智能架构的发展方向，展示了人工智能、物理建模与数字孪生技术正如何融合，形成可投入生产的成熟平台。构建行业级世界模型该合作的核心是一套共享的工业人工智能架构，它将 Dassault Systèmes 的 Virtual Tw
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在 CES 2026 上，AT&T 阐述了其对于网络级智能技术在大规模物联网部署管理中发挥更大作用的愿景，并正式推出了名为 IoT Network Intelligence（物联网网络智能）的解决方案。该方案旨在帮助企业更深入地掌握联网设备在蜂窝网络中的运行状态。对于从事嵌入式系统、工业物联网以及智能互联基础设施相关工作的读者而言，这项发布具有重要参考意义 —— 因为网络侧的性能数据正越来越多地被用于补充设备端的诊断信息。随着物联网部署规模向多区域扩展，对设备连接状态的可视性管理，有望影响系统设计
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CES 2026于本月初在拉斯维加斯举行，汇聚了13个场馆、超过4000家参展商，概述数字技术如何在未来十年塑造消费和工业系统。本次活动涵盖了无障碍、人工智能、能源、出行、数字健康和机器人技术，重点强调了软件定义和人工智能驱动方法如何从概念到部署的进展。人工智能更接近基础设施和边缘系统人工智能在主题演讲和会议中占据重要地位，多家厂商将人工智能定位为日益嵌入式的能力，而非仅限云端的功能。AMD在主题演讲中阐述了其处理器和加速器路线图如何支持从数据中心到PC和边缘设备的AI工作负载。首席执行官苏志强强调了CP
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简介意法半导体推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能车载系统、自动驾驶等安全关键应用的核心组件。在工业应用中，Teseo VI芯片可提升多种工业自动化设备的定位能力，包括资产追踪器、家用送货机器人、智能农业机械管理与作物监测、基站等定时系统，以及其他应用。 产品说明全新的TeseoVI系列卫星导航集成电路和模块为市场提供了首个符合ASIL标
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出三款新型高压650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS，适用于人工智能（AI）数据中心和服务器电源（包括新型800V高压直流架构）、电动汽车充电、不间断电源电池备份设备、电池储能和太阳能逆变器。此类第四代增强型（Gen IV Plus）产品专为多千瓦级应用设计，将高效GaN技术与硅基兼容栅极驱动输入相结合，显著降低开关功率损耗，同时保留硅基FET的操作简便性。新产品提供TOL
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2025年4月15日，德州仪器（TI）在慕尼黑上海电子展期间举办媒体分享会，围绕汽车电子、人形机器人及工业自动化、能源基础设施、边缘AI四大核心领域，展示了其最新的半导体技术成果与行业解决方案。TI中国区技术支持总监赵向源在分享中强调，TI正通过模拟与嵌入式产品组合的深度创新，推动“更智能、高效、安全及可持续”的产业变革。 汽车电子：从感知到控制，构建全场景智能化架构汽车电动化、智能化与网联化的加速，推动半导体技术向高精度、高可靠性、高集成度演进。TI全新发布的LMH13000集成式激光雷达驱动
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技术背景：工业通信的确定性革命在智能制造和工业自动化快速发展的今天，传统以太网的"尽力而为"传输模式已无法满足工业场景对实时性和确定性的严苛要求。生产线上的机械臂协同、电力系统的毫秒级保护、轨道交通的精准控制，这些场景都需要网络传输像瑞士钟表般精确可靠。时间敏感网络（TSN）技术应运而生，通过IEEE 802.1系列标准重塑工业通信的DNA，而ADIN3310/ADIN6310系列交换芯片正是这场革命的硬件载体。这两款芯片创造性地将TSN技术与工业以太网深度融合，构建起确定性网络的物理
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售AMD/Xilinx的Kria™ K24模块化系统 (SOM)。K24 SOM采用经过成本优化的定制Zynq™ UltraScale+™ MPSoC器件，尺寸约为信用卡的一半，能够为基于DSP的工业应用（如电机控制、医疗设备、传感器融合、多轴机器人、工厂自动化等）提供合适的功率、成本和性能。贸泽供应的AMD/Xilinx Kria™ K24 SOM是Kria™ S
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以工业计算机起家的研华科技一直致力于将先进的技术与传统工业场景的融合，并且向工业以外的市场扩展。随着人工智能应用的不断渗透，研华坚持推动AI相关技术与行业应用的融合，以软硬整合的方式帮助客户实现从云到平台再到边缘的全产业链条覆盖。在AI智能技术迭代及净零可持续应用双重驱动下，将启动新一波产业革命，预期AIoT市场将进入加速成长期。研华将深耕AIoT + Edge Computing领域，期待维持长期稳健成长动能及产业领导地位。研华技术专家鞠剑介绍，研华在软硬件方面涉猎非常全面，作为英伟达、英特尔和微软等国
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5月20日，全球服务机器人领导品牌普渡机器人召开了2024年新品发布会暨全国代理商大会，会上发布了普渡的首款工业配送机器人PUDU T300。PUDU T300是普渡推出的第一款面向工业领域的配送机器人，使得普渡机器人的产品矩阵迈向从商用到工业的更广阔的行业应用场景。T300专注于复杂工业环境下的配送需求，搭载普渡领先的VSLAM+技术，能够实现卓越的通过性、先进的导航避障以及灵活的部署，还能够通过IoT技术同其他设备无缝集成，能够为客户提供更加丰富的解决方案，代表着行业领先的产品力水准。工业场景的辅助流
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对象识别计算机视觉AI的这个分支涉及检测图像或视频中的一个或多个事物。例如，监控摄像头可以智能地识别人类及其活动（没有运动，枪支或刀具等东西），因此这些可疑活动被标记。图像分割图像分割是一种像素级计算机视觉技术，用于确定给定图像中的内容。它不同于图像识别（使用一个或多个标签标记完整图像）和对象检测（通过在图像周围创建边界框来定位图像内的内容）。图像分割提供有关图像内容的更细粒度的信息。图像分类图像分类是根据图像周围的视觉内容对图像进行分类的过程。该过程需要专注于相邻像素之间的关系。具有预定模式的数据库组成
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