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工业资讯

研华重磅发布高性能边缘计算新品，搭载AMD EPYC 嵌入式 4005 系列处理器

全球工业物联网与嵌入式计算领域供应商研华科技（Advantech）宣布，其边缘产品线正式引入AMD EPYC嵌入式4005系列处理器，进一步拓展高性能边缘计算布局。该处理器平台采用服务器级架构，最高可达16核，并提供长期...

高性能边缘计算研华 2026-03-11

AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合

新闻速览：新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。从工业自动化到移动机器...

AMD 锐龙 2026-03-10

达索系统与英伟达围绕虚拟孪生构建工业人工智能平台

Dassault Systèmes 与 NVIDIA 宣布达成长期战略合作，旨在共同打造一个融合虚拟孪生（Virtual Twins）与加速人工智能基础设施的工业人工智能平台。双方目标是将工业人工智能从孤立的单点工具，升...

达索系统英伟达 2026-02-06

AT&T在CES 2026上重点介绍物联网网络智能

在 CES 2026 上，AT&T 阐述了其对于网络级智能技术在大规模物联网部署管理中发挥更大作用的愿景，并正式推出了名为 IoT Network Intelligence（物联网网络智能）的解决方案。该方案旨在...

物联网蜂窝连接 2026-01-21

CES 2026重点介绍了人工智能、移动性与工业技术的发展方向

CES 2026于本月初在拉斯维加斯举行，汇聚了13个场馆、超过4000家参展商，概述数字技术如何在未来十年塑造消费和工业系统。本次活动涵盖了无障碍、人工智能、能源、出行、数字健康和机器人技术，重点强调了软件定义和人工智...

CES 2026 人工智能 2026-01-20

意法半导体推出创新型Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片，推动汽车及工业应用领域，精准定位技术普及化

简介意法半导体推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能车载系统、...

意法半导体 Teseo VI系列 2026-01-06

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01-28 【树莓派5】LabVIEW远程控制

无垠的广袤|浏览：689|回复：0| 无垠的广袤 2026-01-28 20:52:42

06-16 高精度时钟芯片：工业控制系统的“神经同步器”，从毫秒到纳秒的进化之战

Dick尼|浏览：1515|回复：0| Dick尼 2025-06-16 08:56:16

06-03 边缘计算服务器全面解析：为什么5G、AI、工业智造都绕不开它？

华颉科技|浏览：1226|回复：1| 华颉科技 2025-06-03 17:22:32

10-31 为什么IMU是机器人的核心传感器？

hamousi|浏览：3483|回复：1| xqh518 2024-11-06 11:52:45

04-11 工业机器人伺服电机测试方案

总想遨游太空|浏览：1433|回复：1| xqh518 2024-04-14 23:26:49

08-04 再续AM335x经典，米尔TIAM62x核心板上市，赋能新一代HMI

myir米尔|浏览：1240|回复：0| myir米尔 2023-08-04 17:31:46

08-01 UWBTDOA+AOA/PDOA的工业应用

covond|浏览：830|回复：0| covond 2023-08-01 15:26:51

07-31 UWBAOA工业应用场景之车辆定位

covond|浏览：681|回复：0| covond 2023-07-31 16:10:29

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蓝桥杯习题：2023年第十四届4T四梯出品省赛模拟题三

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蓝桥杯习题：2023年第十四届4T四梯出品省赛模拟题二

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蓝桥杯习题：2023年第十四届4T四梯出品省赛模拟题一

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