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美股芯片股普遍上涨，费城半导体指数涨1.29%， ARM涨超3%， 美光科技涨逾3%， 台积电涨超3%， 英伟达涨逾2%， 高通涨超1%。......
进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC 生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有望激发真正的创新并塑造未来。在此篇文章中，是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nile......
1 月 20 日消息，消息人士 KeplerL2 上周六在 NeoGAF 论坛表示，索尼PlayStation 6 主机所用SoC芯片已完成设计、处于硅前（pre-si）验证状态。该芯片将搭载 AMD "gfx......
三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工艺，用于今年发布的Galaxy S25系列智能手机，不过受困于良品率问题，最终放弃了该计划。先进工艺长期存在的低良品率问题不但让三星晶圆代工流失大量订单，而且也......
Arm正着手调整其商业战略，旨在显著提升收入水平。 核心举措之一是将授权许可费用上调高达300%，这一决策预示着公司对于价值重估的坚定立场。早在2019年，Arm便启动了雄心勃勃的“毕加索（Picasso）”项......
据《日经亚洲评论》14日报道，面对产能过剩以及电动汽车和智能手机等领域需求疲软的局面，全球主要的半导体公司纷纷削减最初的资本支出计划。这些半导体公司2024财年的报告显示，其设备投资总额为1233亿美元，比上一年下降 ......
2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？集成电路行业的IP领军企业芯耀辉科技有限公司（以下简称：......
● 赛微科技和AIZIP与Ceva合作，为Ceva-NeuPro-Nano嵌入式人工智能NPU提供预优化的人工智能模型，包括关键词探知、人脸识别和说话者识别● Ceva扩大与Edge Impulse的合作，包括支......
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布屡获殊荣的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物联网(AIoT)和MCU市场势如破......
在芯片设计和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布层） 是指通过在芯片上增加金属布线层来重新分布芯片的信号连接。RDL主要用于将芯片内部的信号引出到所需的位置，以便于后续封装或连接其他......
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