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半导体设计的发展推动了现代片上系统（SoC）达到前所未有的复杂程度。当今最先进的SoC通常集成数百个智能属性（IP）块，涵盖多个处理单元、专用加速器和高速互连。这一快速扩展还得益于多芯片架构的兴起，旨在将扩展性和性能扩展......
自几十年前基于VLSI的ASIC兴起以来，单片集成一直是芯片设计的主流方法。在单片设计中，集成电路的所有构件，如逻辑、存储器、模拟接口和专用加速器，都集成在一块硅片上。系统单芯片（SoC）模型为工程师提供了一个紧凑、紧密......
近年来，中国多所高校和研究机构在半导体相关领域取得了重大进展。这些进展涵盖了存储器、功率半导体和集成电路设计等关键领域。IME CAS在高密度三维DRAM研究方面取得了重大进展中国科学院微电子研究所集成电路制造技术国家重......
随着2025年接近尾声，中国芯片行业加速了整合进程。在中芯国际公布计划以406亿元人民币（58亿美元）的股份方式收购北京子公司剩余49%股权后，中国第二大代工厂华虹半导体于12月31日晚宣布，将通过股票发行收购上海华力微......
中国的人工智能芯片制造商正加大对香港上市的努力。据路透社报道，中国搜索巨头百度表示，其人工智能芯片部门昆仑芯已于1月1日秘密向香港交易所提交上市申请，为潜在的衍生企业和独立IPO奠定了基础。公司表示，在拟议的分拆之后，昆......
在台积电1月15日财报电话会议前，公司悄然确认其2nm工艺已按计划于2025年第四季度进入量产。随着市场期待在简报会上获得更多细节，以下是值得关注的关键事项，随着这个备受期待的节点走入聚光灯下。月容量可能挑战14万《商业......
半导体和电子设计自动化（EDA）行业在2025年经历了重大整合，主要由向下一代耗电量大的AI数据中心芯片转型推动。Synopsys完成了350亿美元收购Ansys的物理建模交易，特别是芯片组建模，而Marvell则收购了......
随着台积电南京厂VEU（验证终端用户）资格将于2025年12月31日到期，公司已明确立场。据MyDrivers和ijiwei报道，台积电中国总裁罗罗称供应链依然安全，并驳回了对该国客户受工厂产能限制的担忧。然而，市场特别......
据新华社报道，上海交通大学（SJTU）研究人员最近在下一代光学计算芯片领域取得了重大突破，首次成功实现了能够支持大规模语义生成模型的全光学计算芯片。研究成果于12月19日发表在《科学》杂志上。随着深度神经网络和大规模生成......
随着中国加速推进芯片自给自足，EDA——常被称为“芯片之母”——正逐渐成为公众关注的焦点。据《EE Times China》报道，总部位于上海的Univista于12月26日提交了IPO指导申请，这标志着这家成立五年的本......
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