Microsoft 宣布推出其最新的高性能计算 （HPC） Azure 虚拟机，该虚拟机由定制的 AMD CPU 提供支持，该 CPU 可能曾经被称为 MI300C。具有 88 个 Zen 4 内核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四个芯片达到 7 TB/s,这款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 独有的。HBv 系列 Azure VM 专注于提供大量内存带宽，这是 HPC 的重要规范;Microsoft 称其为“最大的 HPC 瓶颈”。以前，Microsoft
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AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
路透社披露，三星的高带宽内存芯片HBM3已经通过英伟达认证，将使用在符合美国出口管制措施，专为中国大陆市场设计的H20人工智能处理器上，至于更高阶的HBM3E版本，尚未通过英伟达的测试。 由于SK海力士、美光及三星为HBM的主要供货商，为了缓解紧绷的市况，并降低成本集中少数供货商的压力，英伟达一直很希望三星及美光能尽速通过测试，黄仁勋6月访台时也曾提及此事，指出剩工程上的作业需要处理，保持耐心完成工作。此外，黄仁勋也否认媒体报导三星HBM出现过热及功耗的问题，直言「并没有这件事。」如今，三星
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三星 英伟达 HBM3
当地时间11月13日，英伟达（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX™ H200，旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力，将于2024年第二季度开始在全球系统制造商和云服务提供商处提供。H200输出速度约H100的两倍据介绍，NVIDIA H200是基于NVIDIA Hopper™架构，配备具有高级内存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU，可处理海量数据，用于生成式AI和高性能计算工作负载。图片来源：英伟达与H100相比，NVIDIA H200对Llama2模型的推理速度几乎翻倍。
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6 月 18 日消息，据 businesskorea 以及 etnews 报道，SK 海力士将扩展其 HBM3 后道工艺生产线，并已收到英伟达要求其送测 HBM3E 样品的请求据称，考虑到对人工智能 (AI) 半导体的需求增加，S 海力士正在考虑将 HBM 的产能翻倍的计划。业内消息称 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 对 HBM3E 样品的请求，并正在准备发货。HBM3E 是当前可用的最高规格 DRAM HBM3 的下一代，被誉为是第五代半导体产品。SK 海力士目前正致力于开发该产品
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SK海力士宣布公司开始量产 HBM3 -- 拥有当前业界最佳性能的 DRAM。拥有当前业界最佳性能的 HBM3 DRAM 内存芯片，从开发成功到量产仅用七 个月HBM3将与NVIDIA H100 Tensor Core GPU搭配，以实现加速计算（accelerated computing）SK海力士旨在进一步巩固公司在高端 DRAM 市场的领导地位* HBM (High Bandwidth Memory，高带宽存储器)：是由垂直堆叠在一起的 DRAM 芯片组合而成的高价值、高性能内存
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Nvidia在其年度GTC会议上宣布了一系列以AI为重点的企业产品。其中包括其新的硅架构Hopper的细节；第一个使用该架构的数据中心GPU
H100；一个新的Grace CPU "超级芯片"；以及该公司声称将建立世界上最快的AI超级计算机的模糊计划，名为Eos。Nvidia从过去十年的人工智能热潮中受益匪浅，其GPU被证明是流行的、数据密集型深度学习方法的完美匹配。Nvidia表示，随着AI领域对数据计算需求的增长，它希望提供更多的火力。特别是，该公司强调了一种被称为变形金刚的机
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