- 在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB（Heat Pass Block，导热块）散热方案。据《朝鲜日报》等韩媒报道，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术。具体而言，HPB是一种集成在芯片封装内的金属导热结构，通常由铜基材料制成，其导热性能比基板、DAF或EMC等聚合物基材料高出约500至1000倍。“通过增加一个类似烟囱结构的独立传热路
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HPB
- 2月6日消息，三星已经将全新的HPB（Heat Path Block）散热技术应用于自家的Exynos 2600芯片，这项设计被视为半导体封装领域的一次卓越突破，能将芯片的热阻降低16%并显著优化温控表现。根据最新的行业报道，高通计划在今年晚些时候亮相的骁龙8
Elite Gen6系列中也搭载同款HPB技术。目前的爆料显示，高通正以5.0GHz甚至更高的主频对骁龙8 Elite
Gen6进行工程测试。这不仅意味着HPB技术已经进入实测阶段，也暗示了该技术是支撑超高频率稳定运行的关键。从技术原理来看
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