- 在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB（Heat Pass Block，导热块）散热方案。据《朝鲜日报》等韩媒报道，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术。具体而言，HPB是一种集成在芯片封装内的金属导热结构，通常由铜基材料制成，其导热性能比基板、DAF或EMC等聚合物基材料高出约500至1000倍。“通过增加一个类似烟囱结构的独立传热路
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- 2026年6月2日，在COMPUTEX 2026展会配套的高盛投资者交流日上，联发科对外披露项目规划信息，旗下一款下一代定制芯片项目确定封装路线，该产品将独家落地英特尔EMIB-T先进封装工艺，本项目不再选用台积电CoWoS封装方案；项目关键节点同步落地，芯片流片（tape-out）工作计划锁定2026年第四季度，规模化量产时间规划在2027年第四季度。据悉，本次封装切换仅针对该专项下一代芯片产品，联发科整体产品矩阵仍保留台积电CoWoS合作渠道，可根据不同客户需求灵活选用两类先进封装技术路线。业内信息显
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- 6月2日，英伟达CEO黄仁勋在台北COMPUTEX 2026展会媒体沟通会上，围绕芯片产能保障、全新PC芯片产品、下一代芯片研发、产业投资及股东分红等内容披露多项关键信息，全面释放公司产品与经营规划。针对当前全球AI芯片供需现状，黄仁勋坦言行业芯片供应仍存在客观约束，但英伟达已提前锁定产能，现有产能储备足以承接全球市场CPU、GPU的旺盛采购需求，能够支撑业务高速增长。他重点提及自研Vera CPU产品，称该品类在信息处理场景具备突出优势，未来有望成为英伟达全新核心增长引擎，产品市场热度或将超越现有GPU
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