半导体行业涨价潮或将再起，IC设计厂商酝酿调价

据媒体报道，继晶圆代工和封测报价接连上涨后，IC设计行业也开始酝酿涨价。联发科已明确表示将适度调整价格，而电源管理IC厂商则表示正在等待“涨价第一枪”，以便跟进调价。

业内人士评估，IC设计行业的涨价趋势可能在农历年后逐渐明朗。其中，电源管理IC相关应用可能成为首批成功涨价的领域，涉及的中国台湾厂商包括联发科、茂达、致新、矽力-KY等。

联发科CEO蔡力行在去年10月底的法说会上提到，看好公司今年的增长机会。在产能紧张的情况下，联发科将采取策略性调价，并合理分配各产品线的产能，以应对不断上升的制造成本。

IC设计厂商强调，涨价的主要原因是金属价格持续上涨，封测厂调价“师出有名”。目前，两岸封测厂已要求从2月或3月起涨价，涨幅在8%到15%之间。同时，部分晶圆代工厂也已启动涨价，进一步加重了IC设计厂商的成本压力，使其不得不通过调价来维持毛利率。

随着AI服务器和高性能计算（HPC）需求的爆发，封测产能严重供不应求。封测龙头企业日月光投控与超丰等已从本季度起全面调涨报价，涨幅最高达20%。

晶圆代工方面，据报道，中芯国际已调涨部分产能报价，涨幅约一成。此外，中国台湾厂商在先进制程与成熟制程领域均有调涨动作。市场传出世界先进已有所行动，但该公司因处于法说会前缄默期，暂未对相关消息作出回应。

有电源管理IC厂商表示，目前仍在观望，但已听闻同业计划在今年内视情况调涨价格，“只等有人开第一枪，便可跟进”。驱动IC厂商则表示，策略上可能有两种选择：一是跟随成本上涨而涨价，二是暂时不涨价以抢占同行市场份额，后续将根据竞争对手的动态调整策略。

至于具体涨价方式，业内人士透露，已谈妥的IC订单价格难以变动，但追加订单时，原本因订单量大而给予的价格折扣可能会减少。对于新推出的产品，价格则有更大的调涨空间。