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MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。　　联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。　　联发科技作为全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数位媒体等技术领域。查看更多>>

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联发科资讯

联发科抢攻 AI 新世代技术把握数据中心快速成长机会

晶片大厂联发科（2454）昨（28）日公布营业报告书，董事长蔡明介指出，去年对全球半导体业充满机会与挑战，而联发科去年业绩再创高外还有五大进展，并强调该公司在AI趋势下具有相对优势，现正积极投入AI领域新世代技术，以把握...

联发科 AI 2026-04-29

OpenAI的硬件野心：2028年量产智能手机

天风国际证券知名分析师郭明錤发文称，OpenAI正在推进一款面向AI Agent时代的智能手机项目：与联发科、高通合作开发智能手机处理器，Luxshare被曝为独家系统共同设计和制造伙伴，目标是在2028年进入量产。Op...

OpenAI AI Agen 2026-04-28

英特尔产能先供服务器Xeon处理器联发科、AMD掘金CPU缺货商机

生成式AI应用推升图像处理器（GPU）需求爆发，全球半导体业也进入由AI驱动的结构性重组，然值得注意的是，中央处理器（CPU）在历经行动装置时代与GPU崛起的压抑后，再度重返主战场，需求来得又急又快，也使得英特尔（Int...

英特尔服务器 2026-04-28

TPU效应2027年见真章！联发科ASIC业务有望成最大营收来源

联发科的特用芯片（ASIC）营收成长力道，现在是外界关注的焦点之一，Google的TPU量产动能，会从2026年下半开始一路发酵，而这波营收成长速度究竟有多快，市场上的看法非常多元。现在已有不少非常乐观的意见，认为AS...

TPU 联发科 2026-04-27

Google TPU再度进行工程变更？联发科ASIC业务隐忧浮现

近日传出，Google TPU产品再度进行工程变更（ECO），tape-out的时间大约会落在2026年中，而进行工程变更的产品，正好是联发科负责的v8x产品，这使得外界对于联发科今年特用芯片（ASIC）业务营收实现规模...

Google TPU 2026-04-07

聚焦AI芯片与汽车电子联发科技携旗舰平台亮相CITE2026

聚焦AI芯片与汽车电子：联发科技携旗舰平台亮相CITE2026半导体是现代电子信息产业的核心基石，更是推动人工智能、5G通信、新能源汽车等前沿技术变革的关键引擎。2024年，全球半导体市场在技术创新、产业结构和国际分工调...

CITE2026 AI芯片 2026-03-24

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联发科专栏

联发科反击华为！

7月27日消息，据外媒报道，手机芯片巨头联发科在英国提起对华为的专利诉讼，这一行为被认为是对华为的反击！前不久，华为在国内地方法院对联发科发起专利诉讼。联发科则回应称案件对公司无重大影响，不予评论。目前这两起诉讼案件都没...

联发科 2024-07-28

2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 芯片被曝已流片：台积电 3nm 工艺

7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消...

联发科 2024-07-09

联发科一季度净利润70.34亿元，同比大涨87.4%

4月26日，芯片设计大厂联发科召开了2024年第一季度法说会，该季营收金额为新台币1,334.58亿元（约合人民币296.54亿元），较2023年第四季增加3%，较2023年同期增长39.5%，优于此前的预期；毛利率为5...

联发科 2024-05-17

联发科3nm旗舰天玑汽车平台曝光：支持130亿参数大模型！

2024年4月26日 – 联发科技（MediaTek)今日在北京正式发布了天玑汽车平台新品，以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的CT-X1采用卓越的3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4...

联发科 2024-05-17

联发科半年分红人均16万元，全年合计约28万元！

2月29日消息，手机芯片大厂联发科2023下半年度将于2月29日正式发放。外界预计，此次分红有望比去年8月发放上半年分红总额增加逾30%，以可参与分红员工数1.4万人估算，平均每人可分得金额超新台币70.44万元（约合人...

联发科 2024-03-05

基于联发科T300平台，广和通发布RedCap模组FM330系列及解决方案

2月27日消息，世界移动通信大会MWC 2024期间，在联发科技（MediaTek）发布全球首款6nm制程且集成射频的单芯片5G RedCap（5G 轻量化）解决方案（RFSOC）MediaTek T300T300的同时...

联发科 2024-03-04

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选型指南-Mediatek Kompanio838

联发科COMPUTEX展出先进AI技术及在广泛领域的创新应用，副董事长暨执行长蔡力行博士畅谈MediaTek的技术如何赋能无所不在的AI时代，持续改变移动通信、交通、智能...

大嘴业话：北斗重走中国标准外国芯残局

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