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MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。　　联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。　　联发科技作为全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数位媒体等技术领域。查看更多>>

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联发科资讯

Google资本支出翻倍TPU需求高涨联发科力拼长期合作

Google最新财报不仅交出亮眼营运成长，资本支出方面更直接翻倍，从2025年的914.5亿美元，冲高到2026年的1,750亿~1,850亿美元，这主系AI服务器等基础设施的建置以及AI技术的发展，TPU的量产与AI服...

Google 资本支出 2026-02-06

联发科无惧手机芯片下滑蔡力行：ASIC项目延续到2028年

IC设计龙头联发科召开法说会，外界关注特用芯片（ASIC）发展、智能手机后市等。执行长蔡力行信心指出，联发科2026年资料中心ASIC业务，可突破10亿美元，2027年上看数十亿美元，后续项目延续到2028年...

联发科手机芯片 2026-02-05

半导体行业涨价潮或将再起，IC设计厂商酝酿调价

据媒体报道，继晶圆代工和封测报价接连上涨后，IC设计行业也开始酝酿涨价。联发科已明确表示将适度调整价格，而电源管理IC厂商则表示正在等待“涨价第一枪”，以便跟进调价。业内人士评估，IC设计行业的涨价趋势可能在农历年后逐渐...

半导体涨价 2026-01-27

2nm不再是万能药？苹果、高通和联发科集体转向架构“内功”

1 月 21 日消息，媒体 Digitimes 昨日（1 月 20 日）发布博文，报道称苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向架构优化与缓存扩容。消息称苹果、高通和联发科三大芯片巨头...

2nm 万能药 2026-01-21

联发科在台积电3nm和4nm 8500处理器上推出天玑9500，目标市场为中高端

联发科发布了天玑9500和天玑8500，目标是高端中端智能手机市场。据ijiwei称，天明9500系列是天玑9000系列的扩展。它基于台积电的3nm工艺，延续了联发科的全大核CPU架构。值得注意的是，正如报告所强调的，联...

联发科天玑9500 2026-01-19

小米稳定推进玄戒自研芯片新品联发科、高通如何接招？

近期市场陆续传出，小米将延伸玄戒（XRing）晶片产品线，除采用台积电N3P制程，开发新一代的XRing O2外，也预计将处理器延伸到「手机以外」的应用产品上，进一步让自主化程度提升。中长期目标来看，小米即便不完全做得...

小米玄戒 2026-01-13

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联发科专栏

联发科反击华为！

7月27日消息，据外媒报道，手机芯片巨头联发科在英国提起对华为的专利诉讼，这一行为被认为是对华为的反击！前不久，华为在国内地方法院对联发科发起专利诉讼。联发科则回应称案件对公司无重大影响，不予评论。目前这两起诉讼案件都没...

联发科 2024-07-28

2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 芯片被曝已流片：台积电 3nm 工艺

7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消...

联发科 2024-07-09

联发科一季度净利润70.34亿元，同比大涨87.4%

4月26日，芯片设计大厂联发科召开了2024年第一季度法说会，该季营收金额为新台币1,334.58亿元（约合人民币296.54亿元），较2023年第四季增加3%，较2023年同期增长39.5%，优于此前的预期；毛利率为5...

联发科 2024-05-17

联发科3nm旗舰天玑汽车平台曝光：支持130亿参数大模型！

2024年4月26日 – 联发科技（MediaTek)今日在北京正式发布了天玑汽车平台新品，以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的CT-X1采用卓越的3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4...

联发科 2024-05-17

联发科半年分红人均16万元，全年合计约28万元！

2月29日消息，手机芯片大厂联发科2023下半年度将于2月29日正式发放。外界预计，此次分红有望比去年8月发放上半年分红总额增加逾30%，以可参与分红员工数1.4万人估算，平均每人可分得金额超新台币70.44万元（约合人...

联发科 2024-03-05

基于联发科T300平台，广和通发布RedCap模组FM330系列及解决方案

2月27日消息，世界移动通信大会MWC 2024期间，在联发科技（MediaTek）发布全球首款6nm制程且集成射频的单芯片5G RedCap（5G 轻量化）解决方案（RFSOC）MediaTek T300T300的同时...

联发科 2024-03-04

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选型指南-Mediatek Kompanio838

联发科COMPUTEX展出先进AI技术及在广泛领域的创新应用，副董事长暨执行长蔡力行博士畅谈MediaTek的技术如何赋能无所不在的AI时代，持续改变移动通信、交通、智能...

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四核智能平台 MT6589 与竞争产品之比较－芯片表面温度

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10-29 2021通信应届生的秋招面试经历分享：小米、联发科面试真题

345dog|浏览：4727|回复：21| 风的印记 2021-11-19 22:38:08

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