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核心要点保障多芯片集成封装的可靠性，需采用多种检测方法识别亚表面缺陷。键合与互连结构是问题高发区，需要增加更多检测节点。实现产品高可靠性，需整合目前分散在各数据仓的碎片化数据。向多芯片集成封装的转型，正推动芯片检测与测试......
核心要点采用硅通孔（TSV）和混合键合技术的多芯片集成封装中，工艺偏差正成为愈发严峻的问题。此类器件的检测需要多模态检测方法相结合。人工智能在提升缺陷捕获率、区分致命缺陷与假阳性缺陷方面发挥着重要作用。堆叠芯片中采用硅通......
春节前是职场人“毕业”最频繁的时段，但对于新思科技和葛群来说，这份“毕业”所引发的意外程度震撼了很多从业人士。......
在最新一期的 CHIIPs 播客中，新思科技（Synopsys）人工智能与机器学习副总裁托马斯・安德森探讨了电子设计自动化（EDA）行业的人工智能应用，打破了 “人工智能将取代设计工程师岗位” 的担忧。托马斯・安德森认为......
随着印度大力推动本土半导体产业发展，智能手机芯片巨头高通（Qualcomm）已在该国完成2纳米（2nm），标志着一项重大里程碑。据印度《商业标准报》（Business Standard）援引本地媒体报道称。报道称，高通表......
据媒体报道，近日，新思科技在致销售的内部信中宣布，全球资深副总裁、中国董事长兼总裁葛群即将离职。内部信中称，葛群经深思熟虑后决定离职，以便休息并陪伴照顾家人。同时宣布，姚尧（Raymond Yao）将担任新思科技中国区临......
2026年初，中国GPU产业进入高强度创新阶段，多家本土企业相继推出自主研发的架构和新产品，精准切入细分市场，向英伟达（NVIDIA）发起挑战。摩尔线程发布第四代GPU架构路线图1月26日，摩尔线程（Iluvatar C......
Arm第三财季营收同比增长 26%，达到 12.4 亿美元，连续第四个财季营收突破 10 亿美元大关。其中，专利授权使用费收入同比增长 27%，至 7.37 亿美元；技术许可收入同比增长 25%，至 5.05 亿美元。A......
Synaptics Astra SL2610 系列（见图）凭借其人工智能（AI）加速能力，聚焦于从智能家居到工业领域的一系列应用。该芯片专为长期运行的嵌入式环境而设计。Synaptics Astra SL2610 可在其......
西门子已收购法国初创公司 Canopus AI，旨在通过用于半导体制造的人工智能基量测与检测软件，扩充其电子设计自动化（EDA）产品组合。此举将计算与人工智能驱动的量测能力，更深层次地融入西门子半导体领域 “从设计到制造......
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